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Elaboration par projection plasma d'un revêtement céramique sur ...

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Chapitre II : Réalisation d’un dépôt <strong>céramique</strong> <strong>par</strong> <strong>projection</strong> <strong>plasma</strong> – Revue bibliographique<br />

B.4.2.1. Phénomènes en jeu à l’impact <strong>sur</strong> le substrat<br />

Lors de son impact, la <strong>par</strong>ticule peut rebondir ou s’étaler avec ou sans éjection de matière. En<br />

effet, au contact avec le substrat, la <strong>par</strong>ticule se retrouve brusquement décélérée.<br />

L’augmentation de pression à l’interface entraîne la propagation d’une onde de pression à<br />

l’intérieur du matériau liquide qui peut provoquer son éjection <strong>par</strong>tielle.<br />

Mundo et al. (1995) [146] ont déterminé un critère K, dit critère de Sommerfeld, reliant le<br />

comportement de la <strong>par</strong>ticule à l’impact aux nombres de Reynolds et de Weber. Ce critère est<br />

défini <strong>par</strong> l’équation B–14 :<br />

(B–14)<br />

K = We<br />

- 85 -<br />

0, 5 0,<br />

5<br />

⋅ Re<br />

où We est le nombre de Weber (équation B–15) et Re le nombre de Reynolds (équation B–<br />

16).<br />

(B–15)<br />

(B–16)<br />

ρ ⋅ d ⋅ v<br />

We =<br />

σ<br />

2<br />

ρ ⋅ d ⋅ v<br />

Re =<br />

μ<br />

où ρ est la masse volumique de la <strong>par</strong>ticule (kg.m -3 ), v sa vitesse (m.s -1 ), d son diamètre (m), σ<br />

la tension de <strong>sur</strong>face liquide vapeur du matériau (J.m -3 ), et µ sa viscosité (kg.m -1 .s -1 ).<br />

Si K est inférieur à 3 il y a rebond de la <strong>par</strong>ticule, si K est compris entre 3 et 57,7 il y a<br />

étalement sans éjection de matière et pour K supérieur à 57,7 il y a « splashing » (cf. Figure<br />

B.4-14).<br />

Figure B.4-14 : Modes d’impact [105].<br />

Les éclabous<strong>sur</strong>es présentes dans le troisième mode ap<strong>par</strong>aissent quelques dizaines de<br />

nanosecondes après l’impact et sont dues à la propagation de l’onde de pression [147].<br />

.

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