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Elaboration par projection plasma d'un revêtement céramique sur ...

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Chapitre II : Réalisation d’un dépôt <strong>céramique</strong> <strong>par</strong> <strong>projection</strong> <strong>plasma</strong> – Revue bibliographique<br />

appel à l’interaction rayonnement-matière ou arc électrique-matière, ou à un bombardement<br />

ionique.<br />

La seconde catégorie vise à maîtriser la structure cristallographique à l’interface afin de<br />

favoriser l’adhérence <strong>par</strong> une continuité cristallographique à travers l’interface substrat<strong>revêtement</strong>.<br />

Pour ces deux catégories il faut également différencier les techniques utilisables avant la<br />

phase de déposition et celles utilisables pendant cette phase.<br />

B.3.2.2.1. Techniques utilisées en amont de la <strong>projection</strong><br />

Dans la première catégorie, la pré<strong>par</strong>ation chimique la plus connue est le dégraissage <strong>par</strong><br />

solvant ou <strong>par</strong> voie aqueuse [64]. Elle élimine les huiles d’usinage, ou les graisses de<br />

protection utilisées pendant le transport des pièces afin d’éviter leur contact avec<br />

l’atmosphère. Le dégraissage <strong>par</strong> solvant utilise le pouvoir dissolvant de divers liquides<br />

organiques tels que les solvants chlorés, les hydrocarbures ou les dérivés oxygénés. Il est<br />

souvent utilisé en tant que pré-dégraissage pour des pièces fortement contaminées et est<br />

complété <strong>par</strong> un dégraissage en voie aqueuse. Ce dernier fait, appel aux mécanismes de la<br />

saponification et aux propriétés tensioactives de solutions alcalines, neutres ou<br />

émulsionnables. Ce dégraissage utilise une succession de bains lessiviels et peut être complété<br />

<strong>par</strong> un dégraissage électrolytique grâce à la polarisation des pièces.<br />

Le dégraissage est généralement complété <strong>par</strong> une phase de décapage destinée à mettre la<br />

<strong>sur</strong>face à nu.<br />

L’attaque de la <strong>sur</strong>face à l’aide d’un acide permet d’obtenir des rugosités de <strong>sur</strong>face<br />

importantes <strong>par</strong> dissolution du métal <strong>par</strong> l’acide. L’acide attaque de façon préférentielle<br />

certains composés des substrats métalliques en fonction des affinités chimiques et crée une<br />

rugosité, en général, moins désordonnée que celle créée mécaniquement. Cette technique doit<br />

être suivie d’une étape de neutralisation de l’acide avant utilisation du substrat, ce qui<br />

complexifie le procédé. Les adhérences de <strong>revêtement</strong>s reportées dans la littérature ne sont<br />

pas supérieures à celles obtenues <strong>par</strong> pré<strong>par</strong>ation mécanique [55]. L’attaque à l’acide est donc<br />

très peu utilisée pour la pré<strong>par</strong>ation de <strong>sur</strong>face de pièce à revêtir <strong>par</strong> <strong>projection</strong> thermique.<br />

Dans les techniques visant à évaporer les contaminants de <strong>sur</strong>face, celle utilisant un arc<br />

électrique semble une approche intéressante. Cette technique, développée durant la seconde<br />

guerre mondiale <strong>par</strong> les chercheurs russes B. R. et N. I. Lazarenko, permet l’ablation de<br />

matière grâce au claquage d’un arc électrique entre une électrode et la <strong>sur</strong>face du substrat<br />

polarisée. Elle est appelée usinage <strong>par</strong> décharge électrique ou Electrical Discharge Machining<br />

(EDM) [65], [66]. Les <strong>par</strong>amètres tels que le courant d’arc ou sa durée d’impulsion ou encore<br />

le déplacement relatif entre l’électrode et le substrat influent <strong>sur</strong> le traitement du matériau. Le<br />

principe de cette technique est présenté <strong>sur</strong> la Figure B.3-3, l’électrode est creuse pour<br />

permettre, <strong>par</strong> une circulation d’argon, à la fois le refroidissement des matériaux mais<br />

également l’évacuation de la matière fondue en <strong>sur</strong>face du substrat.<br />

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