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Elaboration par projection plasma d'un revêtement céramique sur ...

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Chapitre V : Le système bicouche, solution innovante pour l’optimisation de l’adhérence<br />

Avant traitement thermique, la diffusivité thermique des systèmes bicouches réalisés avec la<br />

MAP n°8 (en une seule phase) est supérieure à celle des systèmes bicouches réalisés avec la<br />

MAP n°6 (en deux 2 phases). La procédure de déposition utilisée avec la MAP n°8 permet de<br />

limiter les contraintes à l’interface des deux couches et d’améliorer l’adhérence. Cependant,<br />

les fis<strong>sur</strong>es engendrées <strong>par</strong> ces contraintes à l’interface peuvent augmenter la résistance<br />

thermique à l’interface et diminuer la diffusivité thermique, comme cela est observé pour les<br />

bicouches réalisés avec la MAP n°6.<br />

Après vieillissement, la diffusivité thermique augmente. Cette augmentation s’explique <strong>par</strong> un<br />

grossissement des grains et des pores et une diminution du nombre de fis<strong>sur</strong>es. Les<br />

diffusivités thermiques des systèmes bicouches réalisés avec la MAP n°6 et la MAP n°8 sont<br />

similaires après traitement thermique. Ceci confirme que la faible diffusivité thermique des<br />

dépôts réalisés avec la MAP n°6, pourrait <strong>par</strong> le plus grand nombre de fis<strong>sur</strong>es longitudinales<br />

au substrat à l’interface entre les deux couches de zircone.<br />

E.3.4. Conclusion<br />

Le vieillissement des systèmes dans des conditions proches de celles de l’utilisation envisagée<br />

engendre leur densification et une diminution du taux de fis<strong>sur</strong>ation, ce qui permet<br />

d’améliorer l’adhérence mais entraine une augmentation de la conductivité thermique des<br />

systèmes bicouches. Elle reste cependant conforme au cahier des charges (cf. A.2.2.2).<br />

E.4. Conclusion<br />

Cette étude a montré la faisabilité de réaliser un système bicouche, constitué d’une sous<br />

couche nanostructurée de 60 µm d’épaisseur et d’une couche microstructurée de 450 µm<br />

d’épaisseur, adhérent <strong>sur</strong> un substrat lisse. L’adhérence entre la couche microstructurée et la<br />

couche nanostructurée résulte de liaisons chimiques et d’un ancrage mécanique. En effet,<br />

l’impact des <strong>par</strong>ticules micrométriques érode la sous-couche et crée une rugosité de <strong>sur</strong>face<br />

permettant l’ancrage mécanique. De plus, la composition chimique des deux couches facilite<br />

une liaison cristallographique.<br />

Les phases d’impact et d’étalement des <strong>par</strong>ticules micrométriques <strong>sur</strong> la sous couche doivent<br />

être contrôlées pour limiter les contraintes pouvant engendrer des fis<strong>sur</strong>es longitudinales le<br />

long de l’interface entre les deux couches. Le vieillissement thermique du système bicouche<br />

maintenu 50 heures à 850°C entraine la diminution des fis<strong>sur</strong>es interfaciales et l’amélioration<br />

de l’adhérence. Il confirme également la nécessité de la maitrise des contraintes lors de la<br />

réalisation de la <strong>projection</strong> de la couche microstructurée.<br />

Un autre point à noter concerne la diffusivité thermique du système bicouche. En effet, la<br />

couche nanostructurée permet de diminuer la valeur globale du bicouche. Bien que la<br />

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