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Elaboration par projection plasma d'un revêtement céramique sur ...

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Chapitre V : Le système bicouche, solution innovante pour l’optimisation de l’adhérence<br />

L’influence de la granulométrie de la poudre et du mode de réalisation du bicouche (en une ou<br />

deux étapes) <strong>sur</strong> la dureté des <strong>revêtement</strong>s est présentée dans le Tableau E.2-5. Les dépôts<br />

ont été réalisés pour une température de <strong>projection</strong> de 400°C. Cependant aucune différence<br />

significative n’est observée entre les différents échantillons. Du fait de la température de<br />

préchauffage plus élevée, les contraintes de trempe sont plus faible et le taux de fis<strong>sur</strong>ation<br />

dans la couche également. Du fait de la densité des couches relativement proches les couches<br />

possèdent les mêmes propriétés mécaniques.<br />

Enceinte<br />

de<br />

<strong>projection</strong><br />

Type de poudre<br />

- 214 -<br />

Dureté<br />

Vickers (HV0,3)<br />

Erreur (%)<br />

MAP n°6 Medicoat 22-45 µm 765 3,39<br />

MAP n°6 H.C Starck 5-25 µm 775 4,38<br />

MAP n°8 H.C Starck 5-25 µm 804 2,74<br />

Tableau E.2-5 : Influence de la granulométrie de la poudre et du mode de réalisation de<br />

la couche <strong>sur</strong> sa dureté.<br />

E.2.4. Influence <strong>sur</strong> les propriétés thermiques<br />

La diffusivité thermique a été me<strong>sur</strong>ée selon la méthode décrite dans le chapitre III (cf. C.8) :<br />

les différentes couches ont été étudiées sé<strong>par</strong>ément avant l’étude du système bicouche. La<br />

Figure E.2-12 présente la diffusivité thermique de la couche nanostrucutrée (épaisseur ∼ 60<br />

µm), de la couche microstructurée (épaisseur ∼ 450 µm) et du système bicouche (épaisseur ∼<br />

510 µm).<br />

Diffusivité thermique (mm 2 /s)<br />

0,5<br />

0,45<br />

0,4<br />

0,35<br />

0,3<br />

0,25<br />

0,2<br />

0,15<br />

0,1<br />

0,05<br />

0<br />

couche nanostructurée seule<br />

système bicouche<br />

couche microstructurée seule<br />

50 100 150 200 250<br />

Température (°C)<br />

Figure E.2-12 : Diffusivité des différentes couches me<strong>sur</strong>ées <strong>par</strong> méthode flash en face<br />

arrière. La couche microstructurée a été réalisée avec un mélange de gaz <strong>plasma</strong>gène<br />

binaire à une distance de <strong>projection</strong> de 100 mm.

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