Elaboration par projection plasma d'un revêtement céramique sur ...
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Chapitre IV : Développement et optimisation de la sous-couche nanostructurée<br />
<strong>projection</strong> sont les mêmes pour tout les <strong>revêtement</strong>s et les contraintes résiduelles sont<br />
suffisamment faibles pour ne <strong>par</strong> provoquer de fis<strong>sur</strong>e dans la couche. Les <strong>par</strong>ticules<br />
s’empilent donc de la même façon quelque soit l’épaisseur de la couche entre 30 et 90 µm.<br />
Epaisseur de la<br />
couche (µm)<br />
30 60 90<br />
Σadh (MPa) 1390 ± 210 1310 ± 130 1320 ± 170<br />
Σcoh (MPa) 2340 ± 180 2250 ± 450 2300 ± 470<br />
Tableau D.3-3 : Contraintes caractéristiques de l’adhérence et de cohésion en fonction<br />
de l’épaisseur de la couche déposée.<br />
D.3.3.4. Mode de réalisation de la couche<br />
Comme décrit précédemment, les couches d’épaisseur supérieure à 30 µm sont réalisées en<br />
plusieurs séquences pour limiter les contraintes résiduelles et les fis<strong>sur</strong>es. Pour valider cette<br />
procédure, couteuse en temps, les me<strong>sur</strong>es d’indentation ont été réalisés <strong>sur</strong> deux <strong>revêtement</strong>s<br />
de 90 µm d’épaisseur : un <strong>revêtement</strong> construit à <strong>par</strong>tir de couches successives de 30µm, avec<br />
une procédure permettant de relaxer les contraintes entre ces couches (mode « multicouche »),<br />
et un <strong>revêtement</strong> déposé sans cette procédure (mode « monocouche »). Les résultats des<br />
me<strong>sur</strong>es sont présentés <strong>sur</strong> la Figure D.3-11.<br />
ln (Zadh), Zadh en mm<br />
-0,5<br />
-1<br />
-1,5<br />
-2<br />
-2,5<br />
2 2,5 3 3,5 4 4,5 5 5,5<br />
0<br />
-3<br />
sans relaxation des contraintes<br />
avec relaxation des contraintes<br />
ln (L), L en N<br />
- 186 -<br />
y = 0,5x - 3,61<br />
Figure D.3-11 : Influence du mode de réalisation de la couche <strong>sur</strong> l’adhérence.<br />
D’après le test, l’adhérence et la cohésion des <strong>revêtement</strong>s ne présentent pas de différence<br />
notable (cf. Tableau D.3-4). En effet la température des substrats est contrôlée avant, pendant<br />
et après les tirs <strong>par</strong> refroidissement cryogénique (CO2) ce qui permet de maitriser la<br />
température de préchauffage et la température du couple <strong>revêtement</strong>/substrat pendant tout le