Elaboration par projection plasma d'un revêtement céramique sur ...

Chapitre IV : Développement et optimisation de la sous-couche nanostructurée
projection sont les mêmes pour tout les revêtements et les contraintes résiduelles sont
suffisamment faibles pour ne par provoquer de fissure dans la couche. Les particules
s’empilent donc de la même façon quelque soit l’épaisseur de la couche entre 30 et 90 µm.
Epaisseur de la
couche (µm)
30 60 90
Σadh (MPa) 1390 ± 210 1310 ± 130 1320 ± 170
Σcoh (MPa) 2340 ± 180 2250 ± 450 2300 ± 470
Tableau D.3-3 : Contraintes caractéristiques de l’adhérence et de cohésion en fonction
de l’épaisseur de la couche déposée.
D.3.3.4. Mode de réalisation de la couche
Comme décrit précédemment, les couches d’épaisseur supérieure à 30 µm sont réalisées en
plusieurs séquences pour limiter les contraintes résiduelles et les fissures. Pour valider cette
procédure, couteuse en temps, les mesures d’indentation ont été réalisés sur deux revêtements
de 90 µm d’épaisseur : un revêtement construit à partir de couches successives de 30µm, avec
une procédure permettant de relaxer les contraintes entre ces couches (mode « multicouche »),
et un revêtement déposé sans cette procédure (mode « monocouche »). Les résultats des
mesures sont présentés sur la Figure D.3-11.
ln (Zadh), Zadh en mm
-0,5
-1
-1,5
-2
-2,5
2 2,5 3 3,5 4 4,5 5 5,5
0
-3
sans relaxation des contraintes
avec relaxation des contraintes
ln (L), L en N
- 186 -
y = 0,5x - 3,61
Figure D.3-11 : Influence du mode de réalisation de la couche sur l’adhérence.
D’après le test, l’adhérence et la cohésion des revêtements ne présentent pas de différence
notable (cf. Tableau D.3-4). En effet la température des substrats est contrôlée avant, pendant
et après les tirs par refroidissement cryogénique (CO2) ce qui permet de maitriser la
température de préchauffage et la température du couple revêtement/substrat pendant tout le