Elaboration par projection plasma d'un revêtement céramique sur ...

Chapitre III : Stratégie expérimentale et moyens utilisés au cours de l’étude
Afin de réaliser le test, l’échantillon est coupé en deux et poli sur la tranche, sans
enrobage dans de la résine époxy, de façon à obtenir la surface la plus propre possible pour
une observation au microscope. De plus, afin de limiter les contraintes sur les revêtements
lors de l’étape de polissage, un montage spécifique, présenté sur la Figure C.9-4, à été utilisé.
Deux échantillons sont polis simultanément, de façon manuelle, et les surface des revêtements
sont positionnées face à face dans le montage. Comme pour la préparation métallographique,
une succession de disques de polissage SiC et de feutre, avec une suspension diamanté, sont
utilisés (voir paragraphe C.5.3.1).
Figure C.9-4 : Montage utilisé pour le polissage des échantillons sur la tranche
Chaque échantillon est par la suite maintenu, sur la tranche, dans un étau afin de pouvoir
réaliser les indentations avec un macroduromètre à pointe Vickers, de marque WÔLPERT, sous
des charges comprises entre 10 et 300 N.
Nous avons réalisé quinze indentations par échantillon, en faisant varier la distance entre le
centre de l’empreinte et l’interface, sous cinq charges différentes. La distance d’indentation et
la longueur de fissure correspondant à chaque charge sont ensuite mesurées par
microscopique optique.
C.9.2.2. Analyse des résultats
Les essais réalisés permettent de tracer sur un graphique la courbe mettant en relation, pour
une charge donnée, la longueur de fissure obtenue à l’interface avec la distance d’indentation
entre l’empreinte Vickers et l’interface. Il faut noter que pour des indentations proches de
l’interface, la déformation plastique du substrat peut être telle que l’énergie emmagasinée à
l’interface soit suffisante non plus pour fissurer l’interface mais pour créer une rupture
intrinsèque du revêtement.
La longueur de fissure aura donc tendance à augmenter lors d’une diminution de la distance
d’indentation par rapport à l’interface. Puis une dissipation de l’énergie, emmagasinée à
l’interface, entraînera une rupture à travers le revêtement, et ce jusqu’à un point critique C.
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