Elaboration par projection plasma d'un revêtement céramique sur ...
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Chapitre III : Stratégie expérimentale et moyens utilisés au cours de l’étude<br />
C.5.3. Micrographies optiques et électroniques des dépôts<br />
C.5.3.1. Pré<strong>par</strong>ation métallographiques des échantillons<br />
L’observation des échantillons en microscopie est réalisée <strong>sur</strong> la zone centrale du dépôt afin<br />
de s’affranchir de tout effet de bord. Les échantillons sont pré<strong>par</strong>és selon le même mode<br />
opératoire que celui décrit précédemment (cf. Chapitre III – C.5.1). Les dépôts autoportés<br />
sont cassés pour observer directement la fracture en microscopie, alors que les échantillons<br />
découpés doivent être préalablement polis.<br />
Avant polissage, les échantillons sont enrobés dans des moules de 30 millimètres de diamètre<br />
(modèle FixiForm, STRUERS) avec une résine époxy identique a celle utilisée précédemment<br />
(Epofix de marque STRUERS). Le polissage, proprement dit, est réalisé <strong>sur</strong> une polisseuse<br />
automatique (Tegrapol-21, STRUERS) en utilisant successivement des papiers abrasifs SiC, en<br />
présence d’eau comme lubrifiant, puis des feutres imprégnés de suspension diamantée de<br />
différentes granulométries. La gamme de pré<strong>par</strong>ation <strong>par</strong> polissage des échantillons est<br />
présentée dans le Tableau C.5-1.<br />
Les deux vitesses de rotation (cf. Tableau C.5-1) correspondent à la rotation de la tête<br />
support d’échantillon et à celle du plateau accueillant le disque de polissage (cf. Tableau<br />
C.5-1). L’ensemble des éléments référencés dans le tableau correspond à des matériels<br />
commercialisés <strong>par</strong> la société STRUERS.<br />
Etape<br />
Papier /<br />
Feutre<br />
Abrasif Force<br />
(N)<br />
Temps<br />
(min)<br />
- 129 -<br />
Vitesse rotation<br />
(tours/min)<br />
Sens de rotation<br />
1 Papier SiC 220 30 5 150 / 150 Opposé<br />
2 Papier SiC 320 25 3 150 / 150 Opposé<br />
3 Papier SiC 500 25 3 150 / 150 Opposé<br />
4 Papier SiC 800 25 3 150 / 150 Opposé<br />
5 Papier SiC 1000 25 3 150 / 150 Opposé<br />
6 Papier SiC 1200 25 3 150 / 150 Opposé<br />
7<br />
8<br />
Feutre<br />
DP DAC<br />
Feutre<br />
MD NAP<br />
Diamant<br />
3 µm<br />
Diamant<br />
1 µm<br />
25 5 150 / 150 Opposé<br />
20 3 150 / 150<br />
Identique (2 min)<br />
Opposé (1 min)<br />
Tableau C.5-1 : Gamme de polissage des <strong>revêtement</strong>s de zircone yttriée et de leur<br />
substrat.
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