ETTC'2003 - SEE
ETTC'2003 - SEE ETTC'2003 - SEE
- Limites pour l’immunité DPI (extrait de la spécification Siemens VDO) : - Limites pour les émissions TEM (extrait de la spécification Siemens VDO) : - Limites pour les émissions conduites (extrait de la spécification Siemens VDO) : Page 6 / 7 4 Matrice de choix de conception Au vu des résultats CEM obtenus sur les composants, l’équipe CEM tient à jour une matrice de choix de conception des équipements électroniques : Pour chaque micro-controleur utilisé, les choix de conception sont définis en fonction des niveaux de spécification de l’équipement (Cahier des charges du constructeur automobile). Les informations concernent la schématique (filtrage des entrées sorties du coeur logique, découplages, circuits d’horloges...), le routage (plan de masse uniforme, masse distribuée, blindages de pistes sensibles...) et la mécanique (écrans, blindages locaux...). µC ref A (niveau émissions faible) µC ref B (niveau émissions moyen) µC ref C (niveau émissions élevé) Recommandations schéma et PCB (émissions rayonnées) Limite #1 Limite #2 Limite #3 Sévérité minimum Sévérité maximum Masse distribuée Masse distribuée & filtrage des I/Os Plan de masse uniforme Masse distribuée & filtrage des I/Os Plan de masse uniforme Plan de masse uniforme & filtrage des I/Os Plan de masse uniforme Plan de masse uniforme & filtrage des I/Os Plan de masse uniforme & filtrage des I/Os & blindage local Cette matrice mise à disposition des concepteurs électroniciens sous intranet permet d’optimiser les calculs des couts des produits dans les phases d’avant projets.
5 Conclusion / futurs développements Afin de pouvoir prendre en compte l’ensemble de la contrainte électromagnétique, l’évolution des standards CEM sur composants dans le cadre de la CEI doit être poursuivie (augmentation des gammes de fréquences, harmonisation des standards ESD, prise en compte de l’immunité aux transitoires de commutations...). En interne Siemens VDO, des indicateurs de conception basés sur le taux de réussite des qualifications CEM par type d’essai ont été mis en place et permettront de quantifier les impacts de cette démarche industrielle. La base de données composants et la matrice de choix de conception sont régulièrement mises à jour et devront prendre en compte les évolutions technologiques des composants (packages hautes densités...) et des substrats associés. Page 7 / 7 Reférences : [1] Avancement des travaux de normalisation IEC47A/WG9: Méthodes de mesures CEM sur circuits intégrés / Christian MAROT / CEM Compo 2000 [2] Intégration des standards IEC lors de la conception d'équipements électroniques pour l'automobile / Christian MAROT / CEM Compo 2000 [3] 47A/632e/FDIS : IEC 61967 part1: Integrated circuits, measurement of electromagnetic emissions, 150kHz to 1GHz: general and definitions. [4] 47A/568/CD : IEC 61967 part2: Integrated circuits, measurement of electromagnetic emissions, 150kHz to 1GHz, TEM cell method. [5] 47A/568/TR : IEC 61967 part3: Integrated circuits, measurement of electromagnetic emissions, 150kHz to 1GHz, Loop probe method. [6] 47A/636e/FDIS : IEC 61967 part4: Integrated circuits, measurement of electromagnetic emissions, 150kHz to 1GHz: measurement of conducted emissions, 1Ω/150Ω direct coupling method. [7] 47A/61967-5/FDIS : IEC61967 part5: Integrated circuits, measurement of electromagnetic emissions, 150kHz to 1GHz: workbench Faraday cage method. [8] 47A/645F/FDIS : IEC 61967 part6: Integrated circuits, measurement of electromagnetic emissions, 150kHz to 1GHz: measurement of conducted emissions, magnetic probe method. [9] 47A/618/CD: IEC 62132 part1 : Integrated circuits, measurement of electromagnetic immunity, 150kHz to 1GHz: general and definitions. [10] 47A/658e/CD : IEC 62132 part2 : Direct power injection to measure the immunity against conducted RF disturbances of integrated circuits up to to 1GHz [11] 47A/631/CD : IEC 62132 part3 : Direct conducted of integrated circuits up to to 1GHz. [12] 47A/524a/CD : IEC 62132 part4 : integrated circuits, electromagnetic immunity test to narrowband disturbances by Bulk Current Injection (BCI), 1MHz –400MHz.
- Page 328 and 329: Au sol, la station réceptionne le
- Page 330 and 331: BACK Résumé Architecture d’une
- Page 332 and 333: Architecture type lanceur lourd ARI
- Page 334 and 335: Architecture petit lanceur L’arch
- Page 336 and 337: Diagramme de l’UCTM Voies analogi
- Page 338 and 339: Exemples de capteurs utilisés Type
- Page 340 and 341: SESSION 8 : COMPATIBILITE ELECTROMA
- Page 342 and 343: 1. CONTEXTE GENERAL Le durcissement
- Page 344 and 345: Figure 1 : Actions de qualification
- Page 346 and 347: 5. LES PARAMETRES D’OPTIMISATION
- Page 348 and 349: 7. PERFORMANCE ET OPTIMISATION DU P
- Page 350 and 351: La qualification du durcissement re
- Page 352 and 353: UNIT Unit EMC documents : - groundi
- Page 354 and 355: At equipment level EMC TEST PROGRAM
- Page 356 and 357: BACK ETTC 2003. Le rôle de la simu
- Page 358 and 359: comprenant des objets complexes, n
- Page 360 and 361: Cette approche permet, avec les mê
- Page 362 and 363: Les Thèses ONERA UPS Prise en comp
- Page 364 and 365: Pression Ligne bifilaire non blind
- Page 366 and 367: 1.8 1,8 Tension continue V 1.6 1.4
- Page 368 and 369: 270 Ω I0 IL 2,7 kΩ (b) Alimenta
- Page 370 and 371: What is the budget of the statistic
- Page 372 and 373: Monte Carlo approach: This is a thr
- Page 374 and 375: 2 Etat de l’art des standards de
- Page 376 and 377: 2.1.6 Emissions standards 61967 par
- Page 380 and 381: PRESENTATIONS POSTER / POSTER PRESE
- Page 382 and 383: BACK LA TELEMESURE SUR AIRBUS JC GH
- Page 384 and 385: Dans le cycle d ’essais en vol ,
- Page 386 and 387: CONCLUSION - NOS BESOINS FUTURS AIR
- Page 388 and 389: LOGICIELS DE MESURE ET DE TRAITEMEN
- Page 390 and 391: LOGICIELS DE MESURE ET DE TRAITEMEN
- Page 392 and 393: LOGICIELS DE MESURE ET DE TRAITEMEN
- Page 394 and 395: In order to optimize the phase nois
- Page 396 and 397: Photo-oscillator active device Opti
- Page 398 and 399: the inverse of N×N correlation mat
- Page 400 and 401: quasi-synchronous multiuser detecto
- Page 402 and 403: Multiuser Interference Canceler ”
- Page 404 and 405: the inverse of N×N correlation mat
- Page 406 and 407: quasi-synchronous multiuser detecto
- Page 408 and 409: Multiuser Interference Canceler ”
- Page 410 and 411: All these sub-systems can be easily
- Page 412 and 413: 3.5 ACPR RACK Gateway and satellite
- Page 414 and 415: 4.2 COMPONENT DEGRADATION MEASUREME
- Page 416 and 417: Indeed, when the objective of the t
- Page 418 and 419: All the five points can be achieved
- Page 420 and 421: M r Mmax (0 dB, -180°) b = 0 a ωc
- Page 422 and 423: 2 - Test devices at ENSICA Souffler
- Page 424 and 425: Soufflerie à Densité Variable (SD
- Page 426 and 427: Capacité : - pour la charge axiale
5 Conclusion / futurs développements<br />
Afin de pouvoir prendre en compte l’ensemble de la<br />
contrainte électromagnétique, l’évolution des standards<br />
CEM sur composants dans le cadre de la CEI doit être<br />
poursuivie (augmentation des gammes de fréquences,<br />
harmonisation des standards ESD, prise en compte de<br />
l’immunité aux transitoires de commutations...).<br />
En interne Siemens VDO, des indicateurs de conception<br />
basés sur le taux de réussite des qualifications CEM par<br />
type d’essai ont été mis en place et permettront de<br />
quantifier les impacts de cette démarche industrielle.<br />
La base de données composants et la matrice de choix de<br />
conception sont régulièrement mises à jour et devront<br />
prendre en compte les évolutions technologiques des<br />
composants (packages hautes densités...) et des substrats<br />
associés.<br />
Page 7 / 7<br />
Reférences :<br />
[1] Avancement des travaux de normalisation<br />
IEC47A/WG9: Méthodes de mesures CEM sur circuits<br />
intégrés / Christian MAROT / CEM Compo 2000<br />
[2] Intégration des standards IEC lors de la conception<br />
d'équipements électroniques pour l'automobile / Christian<br />
MAROT / CEM Compo 2000<br />
[3] 47A/632e/FDIS : IEC 61967 part1: Integrated circuits,<br />
measurement of electromagnetic emissions, 150kHz to<br />
1GHz: general and definitions.<br />
[4] 47A/568/CD : IEC 61967 part2: Integrated circuits,<br />
measurement of electromagnetic emissions, 150kHz to<br />
1GHz, TEM cell method.<br />
[5] 47A/568/TR : IEC 61967 part3: Integrated circuits,<br />
measurement of electromagnetic emissions, 150kHz to<br />
1GHz, Loop probe method.<br />
[6] 47A/636e/FDIS : IEC 61967 part4: Integrated circuits,<br />
measurement of electromagnetic emissions, 150kHz to<br />
1GHz: measurement of conducted emissions,<br />
1Ω/150Ω direct coupling method.<br />
[7] 47A/61967-5/FDIS : IEC61967 part5: Integrated<br />
circuits, measurement of electromagnetic emissions,<br />
150kHz to 1GHz: workbench Faraday cage method.<br />
[8] 47A/645F/FDIS : IEC 61967 part6: Integrated circuits,<br />
measurement of electromagnetic emissions, 150kHz to<br />
1GHz: measurement of conducted emissions, magnetic<br />
probe method.<br />
[9] 47A/618/CD: IEC 62132 part1 : Integrated circuits,<br />
measurement of electromagnetic immunity, 150kHz to<br />
1GHz: general and definitions.<br />
[10] 47A/658e/CD : IEC 62132 part2 : Direct power<br />
injection to measure the immunity against conducted RF<br />
disturbances of integrated circuits up to to 1GHz<br />
[11] 47A/631/CD : IEC 62132 part3 : Direct conducted of<br />
integrated circuits up to to 1GHz.<br />
[12] 47A/524a/CD : IEC 62132 part4 : integrated circuits,<br />
electromagnetic immunity test to narrowband disturbances<br />
by Bulk Current Injection (BCI), 1MHz –400MHz.