ETTC'2003 - SEE
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- Limites pour l’immunité DPI (extrait de la spécification Siemens VDO) : - Limites pour les émissions TEM (extrait de la spécification Siemens VDO) : - Limites pour les émissions conduites (extrait de la spécification Siemens VDO) : Page 6 / 7 4 Matrice de choix de conception Au vu des résultats CEM obtenus sur les composants, l’équipe CEM tient à jour une matrice de choix de conception des équipements électroniques : Pour chaque micro-controleur utilisé, les choix de conception sont définis en fonction des niveaux de spécification de l’équipement (Cahier des charges du constructeur automobile). Les informations concernent la schématique (filtrage des entrées sorties du coeur logique, découplages, circuits d’horloges...), le routage (plan de masse uniforme, masse distribuée, blindages de pistes sensibles...) et la mécanique (écrans, blindages locaux...). µC ref A (niveau émissions faible) µC ref B (niveau émissions moyen) µC ref C (niveau émissions élevé) Recommandations schéma et PCB (émissions rayonnées) Limite #1 Limite #2 Limite #3 Sévérité minimum Sévérité maximum Masse distribuée Masse distribuée & filtrage des I/Os Plan de masse uniforme Masse distribuée & filtrage des I/Os Plan de masse uniforme Plan de masse uniforme & filtrage des I/Os Plan de masse uniforme Plan de masse uniforme & filtrage des I/Os Plan de masse uniforme & filtrage des I/Os & blindage local Cette matrice mise à disposition des concepteurs électroniciens sous intranet permet d’optimiser les calculs des couts des produits dans les phases d’avant projets.
5 Conclusion / futurs développements Afin de pouvoir prendre en compte l’ensemble de la contrainte électromagnétique, l’évolution des standards CEM sur composants dans le cadre de la CEI doit être poursuivie (augmentation des gammes de fréquences, harmonisation des standards ESD, prise en compte de l’immunité aux transitoires de commutations...). En interne Siemens VDO, des indicateurs de conception basés sur le taux de réussite des qualifications CEM par type d’essai ont été mis en place et permettront de quantifier les impacts de cette démarche industrielle. La base de données composants et la matrice de choix de conception sont régulièrement mises à jour et devront prendre en compte les évolutions technologiques des composants (packages hautes densités...) et des substrats associés. Page 7 / 7 Reférences : [1] Avancement des travaux de normalisation IEC47A/WG9: Méthodes de mesures CEM sur circuits intégrés / Christian MAROT / CEM Compo 2000 [2] Intégration des standards IEC lors de la conception d'équipements électroniques pour l'automobile / Christian MAROT / CEM Compo 2000 [3] 47A/632e/FDIS : IEC 61967 part1: Integrated circuits, measurement of electromagnetic emissions, 150kHz to 1GHz: general and definitions. [4] 47A/568/CD : IEC 61967 part2: Integrated circuits, measurement of electromagnetic emissions, 150kHz to 1GHz, TEM cell method. [5] 47A/568/TR : IEC 61967 part3: Integrated circuits, measurement of electromagnetic emissions, 150kHz to 1GHz, Loop probe method. [6] 47A/636e/FDIS : IEC 61967 part4: Integrated circuits, measurement of electromagnetic emissions, 150kHz to 1GHz: measurement of conducted emissions, 1Ω/150Ω direct coupling method. [7] 47A/61967-5/FDIS : IEC61967 part5: Integrated circuits, measurement of electromagnetic emissions, 150kHz to 1GHz: workbench Faraday cage method. [8] 47A/645F/FDIS : IEC 61967 part6: Integrated circuits, measurement of electromagnetic emissions, 150kHz to 1GHz: measurement of conducted emissions, magnetic probe method. [9] 47A/618/CD: IEC 62132 part1 : Integrated circuits, measurement of electromagnetic immunity, 150kHz to 1GHz: general and definitions. [10] 47A/658e/CD : IEC 62132 part2 : Direct power injection to measure the immunity against conducted RF disturbances of integrated circuits up to to 1GHz [11] 47A/631/CD : IEC 62132 part3 : Direct conducted of integrated circuits up to to 1GHz. [12] 47A/524a/CD : IEC 62132 part4 : integrated circuits, electromagnetic immunity test to narrowband disturbances by Bulk Current Injection (BCI), 1MHz –400MHz.
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4 Matrice de choix de conception<br />
Au vu des résultats CEM obtenus sur les composants,<br />
l’équipe CEM tient à jour une matrice de choix de<br />
conception des équipements électroniques :<br />
Pour chaque micro-controleur utilisé, les choix de<br />
conception sont définis en fonction des niveaux de<br />
spécification de l’équipement (Cahier des charges du<br />
constructeur automobile). Les informations concernent la<br />
schématique (filtrage des entrées sorties du coeur logique,<br />
découplages, circuits d’horloges...), le routage (plan de<br />
masse uniforme, masse distribuée, blindages de pistes<br />
sensibles...) et la mécanique (écrans, blindages locaux...).<br />
µC ref A<br />
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faible)<br />
µC ref B<br />
(niveau<br />
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moyen)<br />
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élevé)<br />
Recommandations schéma et PCB (émissions rayonnées)<br />
Limite #1 Limite #2 Limite #3<br />
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