mesures de microindentation et de scratch-test sur couches minces

Revista Latinoamericana de Metalurgia y Materiales, Vol.J3, N° 1 Y 2, 1993. 77
FIGURE 8. Raie obtenue sur le film photo-resist,
HPR 204, de 1.2 um déposé sur Si; Le= 1.03 N.
FIGURE 9. Raie obtenue sur le film photo-resist,
Waycoat X400, de 2.1 urn déposé sur Si;
Lc=842 mN.
CONCLUSIONS
La méthode de détection de la profondeur
au cours d'un cycle complet d'indentation (chargedécharge)
permet d'étudier les déformations
plastiques et élastiques d'un matériau. Et de ce
fait, la détermination de la dureté et du module
d'élasticité est possible sur des revéternents de
faibles épaisseurs, inférieures a 2 urn,
Les investigations de caractérisation de
l'adhérence a l'aide du Micro-Scartch- Tester ne
sont qu'á leurs. Cet instrument sera certainement
d'une grande utilité dans le développement de
nouvelles techniques de déposition et dans les
domaines aussi divers que sont l'aéronautique et
spatiale, la tribologie, l'électronique et l'optique.
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