mesures de microindentation et de scratch-test sur couches minces
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72 Revista Latinoamericana <strong>de</strong> M<strong>et</strong>alurgia y Materia/es, Vol. 13, N° 1 Y 2, 1993.<br />
MESURES DE MICROINDENTATION ET DE SCRATCH-TEST SUR COUCHES MINCES<br />
Claudine Julia-Schmutz <strong>et</strong> Hans Erich Hintermann.<br />
Centre Suisse d'Electronique <strong>et</strong> <strong>de</strong> Mieroteenique S.A.<br />
Bregu<strong>et</strong> 2, C.H-2007 Neuchátel.<br />
Abstra<strong>et</strong> Hard coatings and other kinds of <strong>sur</strong>face modified layers to improve fun<strong>et</strong>ional materials need to be<br />
eharacterized by different m<strong>et</strong>hods. Among these, pyramidal in<strong>de</strong>ntation provi<strong>de</strong>s some useful information on<br />
the mechanieal properties of the eoatings or their interfaces to the substrate or both, especially the<br />
microhardness and the E-modulus.<br />
The <strong>scratch</strong>-<strong>test</strong> has become a common m<strong>et</strong>hod to eharacterize the adhesive strength of thin hard layers<br />
(HV> 10'000 MPa) on softer substrates. For very coatings «1 mm) of various hardness, CSEM has recently<br />
<strong>de</strong>veloped a Micro-Scratch- TesterR for loads ranging from 0.01 N\ up to 30 N. This instrument finds<br />
applications on m<strong>et</strong>allurgical and ceramic coatings, as well as on optical and ele<strong>et</strong>ronie layers (lC's).<br />
·INTRODUCTION<br />
Le CSEM a développé divers instruments<br />
<strong>de</strong> caractérisation <strong>de</strong>s <strong>sur</strong>faces <strong>et</strong> interfaces<br />
-REVETESTR (adhérence), CALOTESTR<br />
(épaisseur), TRIBOMETRER (frottement <strong>et</strong> u<strong>sur</strong>e)<br />
<strong>et</strong> a-KlTR (propr<strong>et</strong>é <strong>de</strong>s <strong>sur</strong>faces). Les <strong>de</strong>rniers<br />
développements sont I'Ultram icrodurorn<strong>et</strong>re<br />
(UMD) <strong>et</strong> le Micro-Scratch- Tester (MTS). Le<br />
principe <strong>de</strong> ces <strong>de</strong>ux instruments, appuyé par <strong>de</strong>s<br />
exemples concr<strong>et</strong>s, sont développés dans c<strong>et</strong><br />
article.<br />
ULTRAMICRODUROMETRE<br />
Par les métho<strong>de</strong>s conventionnelles, la<br />
dur<strong>et</strong>é d'un matériau est évaluée a partir <strong>de</strong> la<br />
me<strong>sur</strong>e optique <strong>de</strong>s gran<strong>de</strong>urs <strong>de</strong> l'ernpreinte<br />
résiduelle, Ce <strong>test</strong> est simple <strong>et</strong> rapi<strong>de</strong>.<br />
Cependant, c<strong>et</strong>te évaluation optique présente<br />
quelques inconvénients majeurs: l'influence <strong>de</strong><br />
facteurs physiologiques <strong>et</strong> phsychologiques liés a<br />
l'opérateur [1], <strong>et</strong> le manque <strong>de</strong> préeision <strong>sur</strong> la<br />
lecture <strong>de</strong>s p<strong>et</strong>ites diagonales (limites du systeme<br />
optique, changements topographiques adjacents a<br />
l'empreinte: sink-in <strong>et</strong> pile-up). Ces sont accrus<br />
pour <strong>de</strong>s in<strong>de</strong>ntations <strong>de</strong> faibles dimensions [2].<br />
Principe<br />
Le principe <strong>de</strong> e<strong>et</strong> instrument, UMD, repose<br />
<strong>sur</strong> la rne<strong>sur</strong>e <strong>de</strong> la profon<strong>de</strong>ur <strong>de</strong> pénétration (P)<br />
d'un in<strong>de</strong>nteur (a base pyramidale ayant 3 ou 4<br />
faces) dans la matiére ien fon<strong>et</strong>ion <strong>de</strong> la force<br />
appliquée (F) durant un cycle eompl<strong>et</strong> d'in<strong>de</strong>ntation<br />
(mise en charge/décharge). La figure 1 présente le<br />
sehéma du processus d'in<strong>de</strong>ntation <strong>et</strong> la.courbe F/P<br />
qui en découle:<br />
- O désigne le point <strong>de</strong> contact in<strong>de</strong>nteur/matiére;<br />
- A le point pour lequella profon<strong>de</strong>ur maximale <strong>de</strong><br />
pénétration est atteinte;<br />
- B représente la profon<strong>de</strong>ur résiduelle (ou<br />
profon<strong>de</strong>ur relaxée) atteinte apres relaxation totale<br />
<strong>de</strong>s contraintes (F=O);<br />
- QA représente la courbe <strong>de</strong> mise en charge <strong>et</strong> AB<br />
celle <strong>de</strong> la décharge.<br />
LatinAmerican Iournal of M<strong>et</strong>allurgy and Maierials. Vo1.13, N° 1, 2, 1993.
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+1'<br />
~+. + fA<br />
Contact p Sous charge p<br />
In<strong>de</strong>nteur/Surface maximale<br />
F<br />
~<br />
~!o Apres r<strong>et</strong>rait , B<br />
<strong>de</strong> rin<strong>de</strong>nteur P<br />
(a)<br />
o~~--------~------~~P<br />
n<br />
FIGURE 1. (a) Schérna du processus d'in<strong>de</strong>ntation; (b) Résultant: courbe F/P.<br />
Interprétation <strong>de</strong>s courbes F/P<br />
Une analyse <strong>de</strong>s courbes expérimentales<br />
F/P, perm<strong>et</strong> d'évaluer les déformations plastiques<br />
<strong>et</strong> élastiques du matériau in<strong>de</strong>nté [3, 4, 5] afin<br />
d'accé<strong>de</strong>r au calcul <strong>de</strong> HV <strong>et</strong> E. Sur la figure 2,<br />
sont représentés divers types <strong>de</strong> déformations mis<br />
en évi<strong>de</strong>nce par un tel instrument:<br />
- Déformation plastique (courbe a), qui se traduit<br />
par une combe <strong>de</strong> décharge verticale; l'empreinte<br />
observée est permanente <strong>et</strong> n'a subi aucune<br />
relaxation élastique.<br />
- Déformation élastique (courbe b) pour laquelle on<br />
a superposition <strong>de</strong>s courbes <strong>de</strong> mise en charge <strong>et</strong><br />
décharge; on n'observe aucune empreinte<br />
résiduelle.<br />
- Déformation élasto-plastique (courbe c), cas<br />
hybri<strong>de</strong> <strong>de</strong>s <strong>de</strong>ux précé<strong>de</strong>nts.<br />
Exemples<br />
Un exemp1e <strong>de</strong> courbes F/P est donné <strong>sur</strong> la<br />
figure 3. C<strong>et</strong>te courbe m<strong>et</strong> en évi<strong>de</strong>nce la<br />
déterrnination <strong>de</strong> h, appelée profon<strong>de</strong>ur plastique<br />
[5], utilisé pour les calculs <strong>de</strong> HV <strong>et</strong> E. La perte <strong>de</strong><br />
contact in<strong>de</strong>nteur/rnatiere résulte du changement <strong>de</strong><br />
la forme <strong>de</strong> l'in<strong>de</strong>ntation lors du recouvrernent<br />
élastique.<br />
F Mise en c:harge<br />
Décharge<br />
(b)<br />
A<br />
0)<br />
J<br />
FIGURE 2. Représentation <strong>de</strong> courbes<br />
force/profon<strong>de</strong>ur, F/P, obtenues <strong>sur</strong> divers types<br />
<strong>de</strong> matériaux: (a)plastique, (b) élastique, (e)élastoplastique.<br />
Latin/vmerican Iournal 0.1 M<strong>et</strong>ailurgy and Materials, Vol.B. N° l. 2. 1993.<br />
p
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,F : Fo,.e (mN)<br />
20<br />
, o<br />
75 h. 150<br />
P : P,Ofono.u, [nml<br />
FIGURE 3. Exemple d'une combe F/P obtenue <strong>sur</strong> une couche TiN/PVO <strong>de</strong> 3 mm, déposée <strong>sur</strong> l'acier<br />
AISI 440C pour la détennination <strong>de</strong> hp [5].<br />
10<br />
HV [GPa]<br />
o~~~~~~~~~~~~~<br />
o 5 10 15 20 25<br />
N" In<strong>de</strong>ntatlon<br />
FIGURE 4. (a) 'Micrographie d'une bille (F=2.38 mm) m<strong>et</strong>tant en évi<strong>de</strong>nce une série d'in<strong>de</strong>ntations<br />
effectuées a travers l'interface acier AISI 44,OC<strong>et</strong> la couche TiC-CVO <strong>de</strong> 3 mm (*). Les ernpreintes ont été<br />
réalisées SO:IS une charge <strong>de</strong> zo mN, <strong>et</strong> sont distantes <strong>de</strong> 5 mm. (b) La représentation graphique<br />
correspondaute <strong>de</strong> HV en fonction du numéro <strong>de</strong> l'in<strong>de</strong>ntation.<br />
(*) l'épaisseur réelle est <strong>de</strong> 3 rrun, cependant le polissage métallographique n'a eu lieu que jusqu'a '" 1/3 du rayon <strong>de</strong> la bille.<br />
TAB. 1: Valeurs <strong>de</strong> HV <strong>et</strong> E obtenues <strong>sur</strong> divers matériaux. Ces gran<strong>de</strong>urs ont été calculées a partir <strong>de</strong> la<br />
profon<strong>de</strong>ur plastique. La colonne 'F[mN)' indique la force utilisée pour leur détermination.<br />
Materiau F [mN] BV [MPa] E [GPa]<br />
acier trempé 50 10.71 220<br />
100 10.67 215<br />
cuivre recuit 50 0.67 123<br />
100 0.61 121<br />
Al203-saphir 50 35.53 420<br />
100 32.78 434<br />
Materiau F [mN] HV [MPa] E [GPa]<br />
TiN-PVO 4 um / 10 34.07 677<br />
acier AISI 440C<br />
20 30.41 571<br />
TiC-CVO 4 11m /<br />
acier AISI 440C<br />
15<br />
20<br />
37.47<br />
36.82<br />
603<br />
553<br />
Diamant i:C/ 10 23.58 304<br />
acier AISI 440C 20 21.68 283<br />
Latinnmerican Journal of M<strong>et</strong>allurgv and Mtiterials, Vol.J3. N° l. 2. 1993,
Revista Latinoamericana <strong>de</strong> M<strong>et</strong>alurgia y Materiales. Vol.J3. N° 1 Y 2. 1993. 75<br />
Outre, la possibilité <strong>de</strong> <strong>me<strong>sur</strong>es</strong> ponctuelles<br />
<strong>de</strong> HV <strong>et</strong> <strong>de</strong> E a la <strong>sur</strong>face <strong>de</strong> revéternents <strong>minces</strong><br />
ou en coupe métallographique (voir tableau 1), la<br />
microin<strong>de</strong>ntation perm<strong>et</strong> également l'analyse<br />
méc an ique <strong>de</strong> l'interface d'un systerne<br />
couche/substrat (diffusion), dont un exemple est<br />
donné <strong>sur</strong> la figure 4.<br />
MICRO-SCRA TCH- TESTER<br />
C<strong>et</strong> instrument <strong>de</strong> me<strong>sur</strong>e perm<strong>et</strong><br />
d'effectuer <strong>de</strong>s raies sous <strong>de</strong> faibles charges, dans<br />
les limites <strong>de</strong> 10 mN a 30 N. Son développement a<br />
pour but <strong>de</strong> compléter l'usage du REVETESTR<br />
(échelle <strong>de</strong> force: 10 N a 100/200 N) pour la<br />
gamme <strong>de</strong>s faibles forees ( $ ION), souvent<br />
requises pour <strong>de</strong>s <strong>couches</strong> faibles épaisseurs.<br />
Principe<br />
La métho<strong>de</strong> du <strong>test</strong> par rayure consiste a<br />
déformer la <strong>sur</strong>face d'un composite<br />
couche/substrat, en le rayant a vitesse constante, a<br />
l'ai<strong>de</strong> pointe arrondie <strong>sur</strong> laquelle est exercée une<br />
Echantlllon revo!lu<br />
-dxldl<br />
progressive). Lorsque l'ensemble couche/substrat<br />
force connue (celle-ci peut étre constante ou est<br />
ainsi sollicité, la résistance mécanique <strong>de</strong> la zone<br />
interfaciale est déterminée par la plus p<strong>et</strong>ite force<br />
pour laquelle le revétement se sépare <strong>de</strong> son<br />
support. C<strong>et</strong>te force est appelée la charge critique<br />
Le. La figure 5 illustre la métho<strong>de</strong> <strong>de</strong> ce <strong>test</strong>: la<br />
pointe arrondie est généralement un in<strong>de</strong>nteur<br />
diamant <strong>de</strong> type Rockwell C (rayon 200 um),<br />
C<strong>et</strong>te technique <strong>de</strong> caractérisation donne <strong>de</strong>s<br />
résultats reproductibles <strong>sur</strong> la résistance du lien<br />
métallurgique couche/substrat. Ceci a été approuvé<br />
par plusieurs auteurs [6, 7, 8,9].<br />
Sous certaines conditions, la charge critique<br />
Le est représentative <strong>de</strong> l'adhérence. En eff<strong>et</strong>, Le<br />
déterminée par c<strong>et</strong> essai ne dépend pas uniquement<br />
<strong>de</strong> la résistance adhésive <strong>de</strong> l'interface, mais<br />
également <strong>de</strong> certains nutres param<strong>et</strong>rcs [10].<br />
Le détecteur d'émission acoustique fixé a<br />
proximité <strong>de</strong> l'in<strong>de</strong>nteur -voir fig. 5- capte l'on<strong>de</strong><br />
aeoustique aecompagnant la rupture du revétement<br />
(libération d'énergie élastique aceumulée durant la<br />
déformation <strong>de</strong> la couche). Les dispositifs <strong>de</strong><br />
me<strong>sur</strong>e <strong>de</strong> la force tangentielle, FT, <strong>et</strong> <strong>de</strong><br />
l'enfoncement, Pd, perm<strong>et</strong>tent d'en contróler les<br />
fluctuations.<br />
Quatre métho<strong>de</strong>s <strong>de</strong> déterminations <strong>de</strong> Le sont a<br />
disposition:<br />
- détection <strong>de</strong> l'émission acoustique, EA,<br />
- <strong>me<strong>sur</strong>es</strong> <strong>de</strong>s forces <strong>de</strong> frottement, FT, <strong>et</strong><br />
d'enfoncement, Pd,<br />
- ainsi que l'observation au microscope.<br />
FIGURE 5. Représentation schématique du principe <strong>de</strong> <strong>test</strong> par rayure utilisé poúr le Micro-Scratch- Tester.<br />
Latinémerican Journal o/ M<strong>et</strong>allurgy and Materials, Vol.l3. N° l. 2. 1993.
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EA : Emlltlon Acou,Uquo<br />
(Unll' .,bllrl".'<br />
FT : Fo,ce 'angonUoU. IN)<br />
o 3 Force normal. (N) 5<br />
(a)<br />
FIGURE 6: (a) Diagramme EA/FT en fonction <strong>de</strong> la force normale, effectué a l'ai<strong>de</strong> du MST, <strong>sur</strong> une<br />
ron<strong>de</strong>lle en quartz revétue <strong>de</strong> 0.7 urn <strong>de</strong> TiN-CVD; (b) Dégáts adhésifs observés au rnicroscope, <strong>sur</strong> ceue<br />
méme piéce, au voisinage <strong>de</strong> L.<br />
Les diagrarnrnes EA, FT <strong>et</strong> Pd en fon<strong>et</strong>ion<br />
<strong>de</strong> la force appliquée (version force progressive),<br />
enregistres au cours <strong>de</strong> l'essai, perrncttent une<br />
détermination simple <strong>et</strong> rapi<strong>de</strong> <strong>de</strong> la charge critique<br />
(fig. 6). Cependant, ces métho<strong>de</strong>s n'apportent pas<br />
toujours <strong>de</strong>s résultats interprétables [11]: pour c<strong>et</strong>te<br />
raison l'examen optique <strong>de</strong> la raie reste<br />
primordiales.<br />
Exemple 1: Revéternent TiC déposé par<br />
pulvérisation cathodique RF (- 200OC) <strong>sur</strong> un acier<br />
a outil (DIN X 205 CrWMoV 12 1).<br />
L'examen optique du mo<strong>de</strong> <strong>de</strong> détachernent<br />
du revéternent révele <strong>de</strong>s dégáts <strong>de</strong> type adhésif<br />
(fig. 7): le détachement se fait a l'interface <strong>et</strong> le<br />
revétement ce<strong>de</strong> par départ en plaques ("flaking"),<br />
(a)<br />
m<strong>et</strong>tant a nu le substrat, comme le montre l'image<br />
RX du Fer (fig. 7b).<br />
Exemple 2: Filrns photo-resist <strong>de</strong>posés <strong>sur</strong> Si<br />
(traitement <strong>de</strong> <strong>sur</strong>face HMDS <strong>et</strong> euisson a 105°C<br />
durant 1 minute <strong>sur</strong> plaque chauffante).<br />
Les figures 8 <strong>et</strong> 9 présentent les prerniers<br />
résultats obtenus <strong>sur</strong> respectivement <strong>de</strong>ux filrns<br />
photo-resist, HPR 204 <strong>et</strong> Waycoat X400.<br />
L'endommagement du film est <strong>de</strong> méme nature<br />
pour les <strong>de</strong>ux échantillons avec cependant une<br />
différence non négligeable <strong>sur</strong> la forme <strong>et</strong> l'étendue<br />
<strong>de</strong>s dégáts,<br />
FIGURE 7.: (a) Exemple d'endommagement <strong>de</strong> la couche <strong>de</strong> TiC, 0.7 11m déposé <strong>sur</strong> acier (HV=8.30 GPa),<br />
Le = 5.72 N; (b) Image RX du Fer Ko <strong>de</strong> la méme zone.<br />
LatinAmerican Iournal al M<strong>et</strong>allurgy and Mtiterials. Vol. 13. N" 1. 2. 1993.<br />
(b)
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FIGURE 8. Raie obtenue <strong>sur</strong> le film photo-resist,<br />
HPR 204, <strong>de</strong> 1.2 um déposé <strong>sur</strong> Si; Le= 1.03 N.<br />
FIGURE 9. Raie obtenue <strong>sur</strong> le film photo-resist,<br />
Waycoat X400, <strong>de</strong> 2.1 urn déposé <strong>sur</strong> Si;<br />
Lc=842 mN.<br />
CONCLUSIONS<br />
La métho<strong>de</strong> <strong>de</strong> détection <strong>de</strong> la profon<strong>de</strong>ur<br />
au cours d'un cycle compl<strong>et</strong> d'in<strong>de</strong>ntation (chargedécharge)<br />
perm<strong>et</strong> d'étudier les déformations<br />
plastiques <strong>et</strong> élastiques d'un matériau. Et <strong>de</strong> ce<br />
fait, la détermination <strong>de</strong> la dur<strong>et</strong>é <strong>et</strong> du module<br />
d'élasticité est possible <strong>sur</strong> <strong>de</strong>s revéternents <strong>de</strong><br />
faibles épaisseurs, inférieures a 2 urn,<br />
Les investigations <strong>de</strong> caractérisation <strong>de</strong><br />
l'adhérence a l'ai<strong>de</strong> du Micro-Scartch- Tester ne<br />
sont qu'á leurs. C<strong>et</strong> instrument sera certainement<br />
d'une gran<strong>de</strong> utilité dans le développement <strong>de</strong><br />
nouvelles techniques <strong>de</strong> déposition <strong>et</strong> dans les<br />
domaines aussi divers que sont l'aéronautique <strong>et</strong><br />
spatiale, la tribologie, l'électronique <strong>et</strong> l'optique.<br />
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