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mesures de microindentation et de scratch-test sur couches minces

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72 Revista Latinoamericana <strong>de</strong> M<strong>et</strong>alurgia y Materia/es, Vol. 13, N° 1 Y 2, 1993.<br />

MESURES DE MICROINDENTATION ET DE SCRATCH-TEST SUR COUCHES MINCES<br />

Claudine Julia-Schmutz <strong>et</strong> Hans Erich Hintermann.<br />

Centre Suisse d'Electronique <strong>et</strong> <strong>de</strong> Mieroteenique S.A.<br />

Bregu<strong>et</strong> 2, C.H-2007 Neuchátel.<br />

Abstra<strong>et</strong> Hard coatings and other kinds of <strong>sur</strong>face modified layers to improve fun<strong>et</strong>ional materials need to be<br />

eharacterized by different m<strong>et</strong>hods. Among these, pyramidal in<strong>de</strong>ntation provi<strong>de</strong>s some useful information on<br />

the mechanieal properties of the eoatings or their interfaces to the substrate or both, especially the<br />

microhardness and the E-modulus.<br />

The <strong>scratch</strong>-<strong>test</strong> has become a common m<strong>et</strong>hod to eharacterize the adhesive strength of thin hard layers<br />

(HV> 10'000 MPa) on softer substrates. For very coatings «1 mm) of various hardness, CSEM has recently<br />

<strong>de</strong>veloped a Micro-Scratch- TesterR for loads ranging from 0.01 N\ up to 30 N. This instrument finds<br />

applications on m<strong>et</strong>allurgical and ceramic coatings, as well as on optical and ele<strong>et</strong>ronie layers (lC's).<br />

·INTRODUCTION<br />

Le CSEM a développé divers instruments<br />

<strong>de</strong> caractérisation <strong>de</strong>s <strong>sur</strong>faces <strong>et</strong> interfaces<br />

-REVETESTR (adhérence), CALOTESTR<br />

(épaisseur), TRIBOMETRER (frottement <strong>et</strong> u<strong>sur</strong>e)<br />

<strong>et</strong> a-KlTR (propr<strong>et</strong>é <strong>de</strong>s <strong>sur</strong>faces). Les <strong>de</strong>rniers<br />

développements sont I'Ultram icrodurorn<strong>et</strong>re<br />

(UMD) <strong>et</strong> le Micro-Scratch- Tester (MTS). Le<br />

principe <strong>de</strong> ces <strong>de</strong>ux instruments, appuyé par <strong>de</strong>s<br />

exemples concr<strong>et</strong>s, sont développés dans c<strong>et</strong><br />

article.<br />

ULTRAMICRODUROMETRE<br />

Par les métho<strong>de</strong>s conventionnelles, la<br />

dur<strong>et</strong>é d'un matériau est évaluée a partir <strong>de</strong> la<br />

me<strong>sur</strong>e optique <strong>de</strong>s gran<strong>de</strong>urs <strong>de</strong> l'ernpreinte<br />

résiduelle, Ce <strong>test</strong> est simple <strong>et</strong> rapi<strong>de</strong>.<br />

Cependant, c<strong>et</strong>te évaluation optique présente<br />

quelques inconvénients majeurs: l'influence <strong>de</strong><br />

facteurs physiologiques <strong>et</strong> phsychologiques liés a<br />

l'opérateur [1], <strong>et</strong> le manque <strong>de</strong> préeision <strong>sur</strong> la<br />

lecture <strong>de</strong>s p<strong>et</strong>ites diagonales (limites du systeme<br />

optique, changements topographiques adjacents a<br />

l'empreinte: sink-in <strong>et</strong> pile-up). Ces sont accrus<br />

pour <strong>de</strong>s in<strong>de</strong>ntations <strong>de</strong> faibles dimensions [2].<br />

Principe<br />

Le principe <strong>de</strong> e<strong>et</strong> instrument, UMD, repose<br />

<strong>sur</strong> la rne<strong>sur</strong>e <strong>de</strong> la profon<strong>de</strong>ur <strong>de</strong> pénétration (P)<br />

d'un in<strong>de</strong>nteur (a base pyramidale ayant 3 ou 4<br />

faces) dans la matiére ien fon<strong>et</strong>ion <strong>de</strong> la force<br />

appliquée (F) durant un cycle eompl<strong>et</strong> d'in<strong>de</strong>ntation<br />

(mise en charge/décharge). La figure 1 présente le<br />

sehéma du processus d'in<strong>de</strong>ntation <strong>et</strong> la.courbe F/P<br />

qui en découle:<br />

- O désigne le point <strong>de</strong> contact in<strong>de</strong>nteur/matiére;<br />

- A le point pour lequella profon<strong>de</strong>ur maximale <strong>de</strong><br />

pénétration est atteinte;<br />

- B représente la profon<strong>de</strong>ur résiduelle (ou<br />

profon<strong>de</strong>ur relaxée) atteinte apres relaxation totale<br />

<strong>de</strong>s contraintes (F=O);<br />

- QA représente la courbe <strong>de</strong> mise en charge <strong>et</strong> AB<br />

celle <strong>de</strong> la décharge.<br />

LatinAmerican Iournal of M<strong>et</strong>allurgy and Maierials. Vo1.13, N° 1, 2, 1993.


Revista Latinoamericana <strong>de</strong> M<strong>et</strong>alurgia y Materiales. Vol.l3. N° 1 Y 2. 1993. 73<br />

+1'<br />

~+. + fA<br />

Contact p Sous charge p<br />

In<strong>de</strong>nteur/Surface maximale<br />

F<br />

~<br />

~!o Apres r<strong>et</strong>rait , B<br />

<strong>de</strong> rin<strong>de</strong>nteur P<br />

(a)<br />

o~~--------~------~~P<br />

n<br />

FIGURE 1. (a) Schérna du processus d'in<strong>de</strong>ntation; (b) Résultant: courbe F/P.<br />

Interprétation <strong>de</strong>s courbes F/P<br />

Une analyse <strong>de</strong>s courbes expérimentales<br />

F/P, perm<strong>et</strong> d'évaluer les déformations plastiques<br />

<strong>et</strong> élastiques du matériau in<strong>de</strong>nté [3, 4, 5] afin<br />

d'accé<strong>de</strong>r au calcul <strong>de</strong> HV <strong>et</strong> E. Sur la figure 2,<br />

sont représentés divers types <strong>de</strong> déformations mis<br />

en évi<strong>de</strong>nce par un tel instrument:<br />

- Déformation plastique (courbe a), qui se traduit<br />

par une combe <strong>de</strong> décharge verticale; l'empreinte<br />

observée est permanente <strong>et</strong> n'a subi aucune<br />

relaxation élastique.<br />

- Déformation élastique (courbe b) pour laquelle on<br />

a superposition <strong>de</strong>s courbes <strong>de</strong> mise en charge <strong>et</strong><br />

décharge; on n'observe aucune empreinte<br />

résiduelle.<br />

- Déformation élasto-plastique (courbe c), cas<br />

hybri<strong>de</strong> <strong>de</strong>s <strong>de</strong>ux précé<strong>de</strong>nts.<br />

Exemples<br />

Un exemp1e <strong>de</strong> courbes F/P est donné <strong>sur</strong> la<br />

figure 3. C<strong>et</strong>te courbe m<strong>et</strong> en évi<strong>de</strong>nce la<br />

déterrnination <strong>de</strong> h, appelée profon<strong>de</strong>ur plastique<br />

[5], utilisé pour les calculs <strong>de</strong> HV <strong>et</strong> E. La perte <strong>de</strong><br />

contact in<strong>de</strong>nteur/rnatiere résulte du changement <strong>de</strong><br />

la forme <strong>de</strong> l'in<strong>de</strong>ntation lors du recouvrernent<br />

élastique.<br />

F Mise en c:harge<br />

Décharge<br />

(b)<br />

A<br />

0)<br />

J<br />

FIGURE 2. Représentation <strong>de</strong> courbes<br />

force/profon<strong>de</strong>ur, F/P, obtenues <strong>sur</strong> divers types<br />

<strong>de</strong> matériaux: (a)plastique, (b) élastique, (e)élastoplastique.<br />

Latin/vmerican Iournal 0.1 M<strong>et</strong>ailurgy and Materials, Vol.B. N° l. 2. 1993.<br />

p


74 Revista Latinoamericana <strong>de</strong> M<strong>et</strong>alurgia y Materiales. Vo1.13. N° 1 Y 2. 1993.<br />

,F : Fo,.e (mN)<br />

20<br />

, o<br />

75 h. 150<br />

P : P,Ofono.u, [nml<br />

FIGURE 3. Exemple d'une combe F/P obtenue <strong>sur</strong> une couche TiN/PVO <strong>de</strong> 3 mm, déposée <strong>sur</strong> l'acier<br />

AISI 440C pour la détennination <strong>de</strong> hp [5].<br />

10<br />

HV [GPa]<br />

o~~~~~~~~~~~~~<br />

o 5 10 15 20 25<br />

N" In<strong>de</strong>ntatlon<br />

FIGURE 4. (a) 'Micrographie d'une bille (F=2.38 mm) m<strong>et</strong>tant en évi<strong>de</strong>nce une série d'in<strong>de</strong>ntations<br />

effectuées a travers l'interface acier AISI 44,OC<strong>et</strong> la couche TiC-CVO <strong>de</strong> 3 mm (*). Les ernpreintes ont été<br />

réalisées SO:IS une charge <strong>de</strong> zo mN, <strong>et</strong> sont distantes <strong>de</strong> 5 mm. (b) La représentation graphique<br />

correspondaute <strong>de</strong> HV en fonction du numéro <strong>de</strong> l'in<strong>de</strong>ntation.<br />

(*) l'épaisseur réelle est <strong>de</strong> 3 rrun, cependant le polissage métallographique n'a eu lieu que jusqu'a '" 1/3 du rayon <strong>de</strong> la bille.<br />

TAB. 1: Valeurs <strong>de</strong> HV <strong>et</strong> E obtenues <strong>sur</strong> divers matériaux. Ces gran<strong>de</strong>urs ont été calculées a partir <strong>de</strong> la<br />

profon<strong>de</strong>ur plastique. La colonne 'F[mN)' indique la force utilisée pour leur détermination.<br />

Materiau F [mN] BV [MPa] E [GPa]<br />

acier trempé 50 10.71 220<br />

100 10.67 215<br />

cuivre recuit 50 0.67 123<br />

100 0.61 121<br />

Al203-saphir 50 35.53 420<br />

100 32.78 434<br />

Materiau F [mN] HV [MPa] E [GPa]<br />

TiN-PVO 4 um / 10 34.07 677<br />

acier AISI 440C<br />

20 30.41 571<br />

TiC-CVO 4 11m /<br />

acier AISI 440C<br />

15<br />

20<br />

37.47<br />

36.82<br />

603<br />

553<br />

Diamant i:C/ 10 23.58 304<br />

acier AISI 440C 20 21.68 283<br />

Latinnmerican Journal of M<strong>et</strong>allurgv and Mtiterials, Vol.J3. N° l. 2. 1993,


Revista Latinoamericana <strong>de</strong> M<strong>et</strong>alurgia y Materiales. Vol.J3. N° 1 Y 2. 1993. 75<br />

Outre, la possibilité <strong>de</strong> <strong>me<strong>sur</strong>es</strong> ponctuelles<br />

<strong>de</strong> HV <strong>et</strong> <strong>de</strong> E a la <strong>sur</strong>face <strong>de</strong> revéternents <strong>minces</strong><br />

ou en coupe métallographique (voir tableau 1), la<br />

microin<strong>de</strong>ntation perm<strong>et</strong> également l'analyse<br />

méc an ique <strong>de</strong> l'interface d'un systerne<br />

couche/substrat (diffusion), dont un exemple est<br />

donné <strong>sur</strong> la figure 4.<br />

MICRO-SCRA TCH- TESTER<br />

C<strong>et</strong> instrument <strong>de</strong> me<strong>sur</strong>e perm<strong>et</strong><br />

d'effectuer <strong>de</strong>s raies sous <strong>de</strong> faibles charges, dans<br />

les limites <strong>de</strong> 10 mN a 30 N. Son développement a<br />

pour but <strong>de</strong> compléter l'usage du REVETESTR<br />

(échelle <strong>de</strong> force: 10 N a 100/200 N) pour la<br />

gamme <strong>de</strong>s faibles forees ( $ ION), souvent<br />

requises pour <strong>de</strong>s <strong>couches</strong> faibles épaisseurs.<br />

Principe<br />

La métho<strong>de</strong> du <strong>test</strong> par rayure consiste a<br />

déformer la <strong>sur</strong>face d'un composite<br />

couche/substrat, en le rayant a vitesse constante, a<br />

l'ai<strong>de</strong> pointe arrondie <strong>sur</strong> laquelle est exercée une<br />

Echantlllon revo!lu<br />

-dxldl<br />

progressive). Lorsque l'ensemble couche/substrat<br />

force connue (celle-ci peut étre constante ou est<br />

ainsi sollicité, la résistance mécanique <strong>de</strong> la zone<br />

interfaciale est déterminée par la plus p<strong>et</strong>ite force<br />

pour laquelle le revétement se sépare <strong>de</strong> son<br />

support. C<strong>et</strong>te force est appelée la charge critique<br />

Le. La figure 5 illustre la métho<strong>de</strong> <strong>de</strong> ce <strong>test</strong>: la<br />

pointe arrondie est généralement un in<strong>de</strong>nteur<br />

diamant <strong>de</strong> type Rockwell C (rayon 200 um),<br />

C<strong>et</strong>te technique <strong>de</strong> caractérisation donne <strong>de</strong>s<br />

résultats reproductibles <strong>sur</strong> la résistance du lien<br />

métallurgique couche/substrat. Ceci a été approuvé<br />

par plusieurs auteurs [6, 7, 8,9].<br />

Sous certaines conditions, la charge critique<br />

Le est représentative <strong>de</strong> l'adhérence. En eff<strong>et</strong>, Le<br />

déterminée par c<strong>et</strong> essai ne dépend pas uniquement<br />

<strong>de</strong> la résistance adhésive <strong>de</strong> l'interface, mais<br />

également <strong>de</strong> certains nutres param<strong>et</strong>rcs [10].<br />

Le détecteur d'émission acoustique fixé a<br />

proximité <strong>de</strong> l'in<strong>de</strong>nteur -voir fig. 5- capte l'on<strong>de</strong><br />

aeoustique aecompagnant la rupture du revétement<br />

(libération d'énergie élastique aceumulée durant la<br />

déformation <strong>de</strong> la couche). Les dispositifs <strong>de</strong><br />

me<strong>sur</strong>e <strong>de</strong> la force tangentielle, FT, <strong>et</strong> <strong>de</strong><br />

l'enfoncement, Pd, perm<strong>et</strong>tent d'en contróler les<br />

fluctuations.<br />

Quatre métho<strong>de</strong>s <strong>de</strong> déterminations <strong>de</strong> Le sont a<br />

disposition:<br />

- détection <strong>de</strong> l'émission acoustique, EA,<br />

- <strong>me<strong>sur</strong>es</strong> <strong>de</strong>s forces <strong>de</strong> frottement, FT, <strong>et</strong><br />

d'enfoncement, Pd,<br />

- ainsi que l'observation au microscope.<br />

FIGURE 5. Représentation schématique du principe <strong>de</strong> <strong>test</strong> par rayure utilisé poúr le Micro-Scratch- Tester.<br />

Latinémerican Journal o/ M<strong>et</strong>allurgy and Materials, Vol.l3. N° l. 2. 1993.


76 Revista Latinoamericana <strong>de</strong> M<strong>et</strong>alurgia y Materiales. Vol.l3. N" 1 Y 2. 1993.<br />

EA : Emlltlon Acou,Uquo<br />

(Unll' .,bllrl".'<br />

FT : Fo,ce 'angonUoU. IN)<br />

o 3 Force normal. (N) 5<br />

(a)<br />

FIGURE 6: (a) Diagramme EA/FT en fonction <strong>de</strong> la force normale, effectué a l'ai<strong>de</strong> du MST, <strong>sur</strong> une<br />

ron<strong>de</strong>lle en quartz revétue <strong>de</strong> 0.7 urn <strong>de</strong> TiN-CVD; (b) Dégáts adhésifs observés au rnicroscope, <strong>sur</strong> ceue<br />

méme piéce, au voisinage <strong>de</strong> L.<br />

Les diagrarnrnes EA, FT <strong>et</strong> Pd en fon<strong>et</strong>ion<br />

<strong>de</strong> la force appliquée (version force progressive),<br />

enregistres au cours <strong>de</strong> l'essai, perrncttent une<br />

détermination simple <strong>et</strong> rapi<strong>de</strong> <strong>de</strong> la charge critique<br />

(fig. 6). Cependant, ces métho<strong>de</strong>s n'apportent pas<br />

toujours <strong>de</strong>s résultats interprétables [11]: pour c<strong>et</strong>te<br />

raison l'examen optique <strong>de</strong> la raie reste<br />

primordiales.<br />

Exemple 1: Revéternent TiC déposé par<br />

pulvérisation cathodique RF (- 200OC) <strong>sur</strong> un acier<br />

a outil (DIN X 205 CrWMoV 12 1).<br />

L'examen optique du mo<strong>de</strong> <strong>de</strong> détachernent<br />

du revéternent révele <strong>de</strong>s dégáts <strong>de</strong> type adhésif<br />

(fig. 7): le détachement se fait a l'interface <strong>et</strong> le<br />

revétement ce<strong>de</strong> par départ en plaques ("flaking"),<br />

(a)<br />

m<strong>et</strong>tant a nu le substrat, comme le montre l'image<br />

RX du Fer (fig. 7b).<br />

Exemple 2: Filrns photo-resist <strong>de</strong>posés <strong>sur</strong> Si<br />

(traitement <strong>de</strong> <strong>sur</strong>face HMDS <strong>et</strong> euisson a 105°C<br />

durant 1 minute <strong>sur</strong> plaque chauffante).<br />

Les figures 8 <strong>et</strong> 9 présentent les prerniers<br />

résultats obtenus <strong>sur</strong> respectivement <strong>de</strong>ux filrns<br />

photo-resist, HPR 204 <strong>et</strong> Waycoat X400.<br />

L'endommagement du film est <strong>de</strong> méme nature<br />

pour les <strong>de</strong>ux échantillons avec cependant une<br />

différence non négligeable <strong>sur</strong> la forme <strong>et</strong> l'étendue<br />

<strong>de</strong>s dégáts,<br />

FIGURE 7.: (a) Exemple d'endommagement <strong>de</strong> la couche <strong>de</strong> TiC, 0.7 11m déposé <strong>sur</strong> acier (HV=8.30 GPa),<br />

Le = 5.72 N; (b) Image RX du Fer Ko <strong>de</strong> la méme zone.<br />

LatinAmerican Iournal al M<strong>et</strong>allurgy and Mtiterials. Vol. 13. N" 1. 2. 1993.<br />

(b)


Revista Latinoamericana <strong>de</strong> M<strong>et</strong>alurgia y Materiales, Vol.J3, N° 1 Y 2, 1993. 77<br />

FIGURE 8. Raie obtenue <strong>sur</strong> le film photo-resist,<br />

HPR 204, <strong>de</strong> 1.2 um déposé <strong>sur</strong> Si; Le= 1.03 N.<br />

FIGURE 9. Raie obtenue <strong>sur</strong> le film photo-resist,<br />

Waycoat X400, <strong>de</strong> 2.1 urn déposé <strong>sur</strong> Si;<br />

Lc=842 mN.<br />

CONCLUSIONS<br />

La métho<strong>de</strong> <strong>de</strong> détection <strong>de</strong> la profon<strong>de</strong>ur<br />

au cours d'un cycle compl<strong>et</strong> d'in<strong>de</strong>ntation (chargedécharge)<br />

perm<strong>et</strong> d'étudier les déformations<br />

plastiques <strong>et</strong> élastiques d'un matériau. Et <strong>de</strong> ce<br />

fait, la détermination <strong>de</strong> la dur<strong>et</strong>é <strong>et</strong> du module<br />

d'élasticité est possible <strong>sur</strong> <strong>de</strong>s revéternents <strong>de</strong><br />

faibles épaisseurs, inférieures a 2 urn,<br />

Les investigations <strong>de</strong> caractérisation <strong>de</strong><br />

l'adhérence a l'ai<strong>de</strong> du Micro-Scartch- Tester ne<br />

sont qu'á leurs. C<strong>et</strong> instrument sera certainement<br />

d'une gran<strong>de</strong> utilité dans le développement <strong>de</strong><br />

nouvelles techniques <strong>de</strong> déposition <strong>et</strong> dans les<br />

domaines aussi divers que sont l'aéronautique <strong>et</strong><br />

spatiale, la tribologie, l'électronique <strong>et</strong> l'optique.<br />

BIBLIOG RAPHIE<br />

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LatitiAmericnn Journal 01 M<strong>et</strong>allurgy and Materials, Vol. 13, N° 1, 2, 1993,

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