D.T. LIGHT-POST - Bisco, Inc.

3. NASTAN PITUUDEN MÄÄRITTÄMINENA. Sovita nastaa ja määrittele vaadittava kokonaispituus.B. Poista nasta kanavasta ja katkaise se timanttiporalla tai timanttikiekolla.AROITUS: Älä koskaan käytä pihtejä nastan katkaisuun, sillä paine voi vahingoittaa nastan rakennetta. Myös nastan pinnankäsittely (hiekkapuhaltaminen tai poralla karhentaminen) on vastoin ohjeita.4. NASTAN SEMENTOINTIDUO-LINK* (resiinisementti) ja ONE-STEP ® */ONE-STEP PLUS (sidosaine) käyttöVAROITUS: Älä puhdista kanavaa vetyperoksidilla, sillä se saattaa vaikuttaa sidostukseen negatiivisesti.A. Nastan tilan preparointi:(1) Vie kanavaan Fosforietsaushappo, esim. UNI-ETCH ® * w/BAC ja anna vaikuttaa 15 sekuntia ja sen jälkeen huuhtele vedellä.(2) Kuivaa kanava paperinastalla poistaaksesi liiallisen kosteuden.(3) Sivele 2 kerrosta ONE-STEP/ONE-STEP PLUS kanavan seinämiin käyttäen Endo-harjaa.(4) Kuivaa kanava paperinastalla; toista toimenpide käyttäen uutta paperinastaa kunnes paperinasta on kuiva kanavastapoistettaessa.HUOMAA: Tämä vaihe on tärkeä, jotta kaikki kasaantunut sidosaine saadaan poistettua, ettei kovettunut sidosaineylimääräestä nastan täydellistä istuvuutta.(5) Valokoveta ONE-STEP/ONE-STEP PLUS vähintään 10 sekunnin ajan, 500mW/cm 2 . Aseta valo mahdollisimman lähelle kanavansuuta. Valon pääsy kanavaan on ehdottoman tärkeää, jotta ONE-STEP/ONE-STEP PLUS kovettuisi kanavassa.B. Nastan sementointi:(1) Käsittele nasta ONE-STEP/ONE-STEP PLUS:lla ja valokoveta 10 sekunnin ajan 500mW/cm 2 .a. Poista kaksoisruiskun korkki ja purista ainetta ulos varmistaaksesi, ettei säiliöön jää ilmakuplia.b. Vie juurikanavakärki sekoituskärjen päähän ja sitten liitä sekoituskärki kaksoisruiskuun.c. Purista DUO-LINK:iä suoraan kanavaan työskennellen alhaalta ylöspäin (apikaalisesta koronaaliseen suuntaan).(2) Vie nasta nopeasti juurikanavaan. Paina nastaa tasaisesti 5-10 sekunnin ajan kunnes nasta on paikoillaan.(3) Poista ylimääräsementti ja valokoveta 40 sekunnin ajan 500mW/cm 2 siten, että valokärki on nastan päällä.(4) Kun sementti on kovettunut, aloita pilarin rakennus.BISCEM (itsesidostuva resiinisementti) KÄYTTÖVAROITUS: Älä käytä kanavan puhdistamiseen vetyperoksidia tai EDTA:ta, sillä se saattaa vaikuttaa sidostumiseennegatiivisesti.

A. Nastan tilan preparointi:(1) Huuhtele kanava huolellisesti vedellä.(2) Kuivaa kanava paperinastoilla.B. Nastan sementointi:(1) Peitä nasta ohuesti BisCem:llä ja ruiskuta BisCem:iä kanavaan kaksoisruiskusta:a. Poista kaksoisruiskun korkki ja purista ainetta ulos varmistaaksesi, ettei säiliöön jää ilmakuplia.b. Vie juurikanavakärki sekoituskärjen päähän ja sitten liitä sekoituskärki kaksoisruiskuun.c. Purista BisCem:iä suoraan kanavaan työskennellen alhaalta ylöspäin (apikaalisesta koronaaliseen suuntaan).(2) Vie nasta nopeasti juurikanavaan, paina nastaa tasaisesti 5-10 sekunnin ajan, kunnes nasta on paikoillaan.(3) Poista ylimääräinen sementti. (Helpottaaksesi ylimääräisen sementin poistamista, anna materiaalille valoa 2-3 sekuntia).Valokoveta 20-30 sekunnin ajan 500mW/cm 2 viemällä valokärki nastan päälle.(4) Kun sementti on kovettunut, aloita pilarinrakennus.5. PILARINRAKENNUSLIGHT-CORE* (valokovetteinen pilarimateriaali) ja ONE-STEP/ONE-STEP PLUS:san (sidosaine) käyttö.(1) Puhdista kaikki pinnat, joille laitetaan pilarimateriaalia (mukaan lukien nasta) hohkakivi ja CAVITY CLEANSER*(desinfiointiaine) -seoksella tai hohkakivi-vesiseoksella. Huuhtele ja kuiva.(2) Etsaa hammaskudosta 15 sekunnin ajan käyttäen fosforietsaushappoa, esimerkiksi UNI-ETCH w/BAC.(3) Vie 1-2 kerrosta ONE-STEP/ONE-STEP PLUS:saa. Ilmakuivaa kevyesti liuottimen haihduttamiseksi. Valokoveta 10 sekunnin ajan500mW/cm 2 .(4) Annostele haluttu määrä LIGHT-CORE:a valosuojatulle sekoituslehtiölle kääntämällä ruiskun kahvaa myötäpäivään.HUOMAUTUS: Estääksesi liiallisen aineen pursuamisen ruiskusta, käännä mäntää vastapäivään välittömästi, kun haluttu määräon annosteltu.(5) Vie pilarinmateriaalia preparaatioon (ja nastan ympärille) kerroksittain (ei yli 5 mm).(6) Valokoveta jokaista kerrosta vähintään 20 sekunnin ajan 500mW/cm 2 (tai vähintään 30 sekuntia, mikäli käytät LIGHT-COREBLUEta).6. LOPULLINEN PREPAROINTINoudata tavanomaisia hampaiden preparointiperiaatteita optimaalisten tulosten saavuttamiseksi.— Preparointi lopullista restauraatiota varten tulee päättää terveelle hammaskudokselle.— Tervettä hammaskudosta tulee olla 1,5mm pilarimateriaalin takana.— Positiiviset horisontaaliset- ja vertikaaliset seinämät.

7. NASTAN POISTAMINEND.T. LIGHT-POST ILLUSION X-RO on helppo poistaa jos se on tarpeellista. Nastan väri aktivoituu poiston aikana kylmällä vesispraylla, jolloinvoidaan varmistua että koko nasta on poistettu. D.T. LIGHT-POST REMOVAL KIT (poistopakkaus) X-80692P. Tutustu mukana tuleviinohjeisiin.INFEKTIOKONTROLLISUOSITELLAANEI SUOSITELLADESINFIOINTIKaikki kemialliset desinfiointiliuoksetXPUHDISTUSAlkoholi, esim. etanoli 1-5 minuuttiaKeittäminenUltraäänipuhdistusXXXSTERILOINTIKuumailmasterilointi 120°CNastat tulee pakatasterilointipussiinKaasusterilointi/kemiklaaviHöyrysterilointi/autoklaavi(max. 134°C)Nastat tulee pakatasterilointikoteloon/pussiinXXX*Väärä sterilointi voi tehdä nastan käyttökelvottomaksi.SÄILYTYS: Varastoi huoneenlämmössä (20°C/68°F - 25°C/77°F) paitsi BisCem jääkaapissa (2°C/36°F - 8°C/46°F), suojaa auringonvalolta taimuulta voimakkaalta valolta. Katso viimeinen käyttöpäivä aina tuotteen omasta tuotelipukkeesta.VAROITUS: Polymeroitumattomat resiinit saattavat aiheuttaa ihoärsytystä herkillä henkilöillä. Ihokontaktin sattuessa pese perusteellisesti vedellä jasaippualla. Fosforihappo UNI-ETCH ärsyttää voimakkaasti silmiä ja kudoksia. Jos sitä joutuu silmiin, huuhtele runsaalla määrällä vettä ja hakeuduvälittömästi lääkärin hoitoon. Muissa kudoskontakteissa huuhtele välittömästi usean minuutin ajan käyttäen runsaasti vettä. Jos UNI-ETCH jää iholletai limakalvolle pitemmäksi ajaksi, saattaa syntyä vaurioita.TAKUU: BISCO, Inc. on vastuussa korvaamaan viallisiksi todetut tuotteet. BISCO, Inc. ei ota vastuuta minkäänlaisesta sellaisesta suoraan taimyöhemmin tapahtuneesta vauriosta tai menetyksestä, joka johtuu tuotteiden käytöstä muutoin kuin näissä ohjeissa kuvatulla tavalla. Käyttäjä onennen tuotteen käyttöä vastuussa päättämään onko tuote sopiva aiottuun käyttötarkoitukseen. Käyttäjä on tällöin tietoinen kaikista käyttöön liittyvistäriskeistä ja vastuista.VAROITUS: Yhdysvaltain liittovaltion lain mukaan tämän tuotteen myynti ja tilaaminen rajoitetaan ainoastaan hammasalan ammattilaisille.RTD Patents: EP 1 115 349, EP 0 432 001, EP 1 776 933, U.S. 5,328,372, U.S. 5,890,904 & Patents Pending: PCT/FR 2008/051* D.T. LIGHT-POST ja X-RO ovat RTD:n (Ranska) rekisteröity tavaramerkki.ILLUSION on RTD:n (Ranska) tavaramerkkejä.D.T. LIGHT-POST ILLUSION X-RO:n on kehittänyt RTD (Ranske).DUO-LINK, LIGHT-CORE ja CAVITY CLEANSER ovat BISCO, Inc.:in tavaramerkkejä.ONE-STEP, UNI-ETCH ja BisCem ovat BISCO, Inc.:in rekisteröityjä tavaramerkkejä.

BISCO, INC.1100 W. Irving Park RoadSchaumburg, IL 60193U.S.A.847-534-60001-800-BIS-DENTwww.bisco.comEC RepresentativeBISICO France120 allée de la Coudoulette13680 Lançon De ProvenceFranceTél : 33-4-90-42-92-92Manufacturer of Posts/Drills and Accessories: R.T.D., 38120 St. Egreve FranceDistributor of Posts/Drills and Accessories: BISCO Inc., Schaumburg, IL 60193 U.S.A.