Meccanica Magazine n. 4

Grande successo per
ICSP14
I commenti del Presidente del
congresso: Prof. Mario Guagliano
meccanica magazine
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ITA
“Dopo aver posticipato dal 2020 al 2022, finalmente si è tenuta la
Conferenza Internazionale sullo Shot Peening, ospitata dal Politecnico
di Milano presso gli edifici del campus di Bovisa. Nonostante i
miei timori, ICSP14 ha attratto sul posto una “peening community”
desiderosa di incontrarsi di persona e discutere degli ultimi sviluppi
in questo ambito. Più di 160 delegati, provenienti da Europa (con una
forte presenza da Germania, Francia e Italia), Nord America (USA e
Canada) e Asia (Giappone, Singapore, Corea e Cina), hanno partecipato
alla conferenza. Inoltre, 19 espositori hanno presentato i loro ultimi
prodotti e sviluppi. Purtroppo, è mancata la partecipazione della
maggioranza dei delegati dalla Cina a causa delle restrizioni legate
al COVID. Tuttavia, siamo riusciti a organizzare collegamenti online
che hanno permesso ai colleghi cinesi di presentare il loro lavoro da
remoto. Un gesto molto apprezzato sia dagli oratori che dal pubblico.
Le lezioni plenarie sono state tenute da esponenti del settore: Martin
Levesque ha illustrato le numerose attività in corso presso l’ École
Polytechnique Montréal, con approcci multiscala alla modellazione
e test sperimentali estremamente rilevanti; Domenico Furfari e Yongxiang
Xu hanno presentato gli ultimi sviluppi sul laser shock peening
rispettivamente presso Airbus e la Shanghai Jiao Tong University;
Emmanuelle Rouhaud ha condiviso il lavoro fatto su SMAT all’Université
Troyes; e Pierangelo Duó ha descritto come lo shot peening sia
stato implementato presso Rolls Royce in Germania.
Sono state più di 90 le presentazioni di taglio scientifico tenutesi in
sessioni parallele. Tra queste, hanno riscosso un grande successo le
sessioni dedicate allo shot peening come post-trattamento su componenti
ottenuti con processi “additive manufacturing”: gli studi su
leghe di Titanio, Inconel e acciaio inossidabile, così come i metodi
sviluppati per valutare il miglioramento della resistenza a fatica e
statica di questi componenti hanno attirato l’interesse e la curiosità
del pubblico, che ha partecipato attivamente alle sessioni con molte
domande.
Le sessioni hanno trattato diversi aspetti in relazione ai trattamenti
“peening” e le loro applicazioni. Personalmente ho trovato impressionante
l’entità degli sviluppi fatti nel campo shot peening applicato ai
componenti “additive manufacturing”, tanto quanto gli avanzamenti
nell’ambito della simulazione e definizione dei digital twin.
Congratulazioni a Ivan Bogachev (Università di Cambridge, UK), Jan
Kaufman (CTU Prague, Repubblica Ceca) e Maxime Paques per aver
ricevuto il premio per il miglior paper scritto da studenti. Ottimo lavoro!
I delegati hanno altresì apprezzato gli eventi sociali: il ricevimento
di benvenuto nei giardini del campus Leonardo, la cena di gala presso
la Triennale Milano e la visita culturale al Museo del Novecento.
Infine, sono lieto di annunciare che la prossima conferenza ICSP15
sarà ospitata dall’University of Purdue (Indiana, USA) e preseduta dal
Prof. Bahr. Appuntamento al 2025!”