European Patent Bulletin 2012/09 - European Patent Office

(H01L) I.1(2)
(25) En (26) En
(21) 11178546.5 (22) 23.08.2011
(84) AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR
GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK
MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
BA ME
(30) 26.08.2010 JP 2010189218
(54) Herstellungsverfahren für eine Halbleitervorrichtung
Method of manufacturing a semiconductor
device
Procédé de fabrication d'un dispositif
semi-conducteur
(71) SEN Corporation, 1-1 Osaki 2-chome
Shinagawa-ku, Tokyo, JP
(72) Fuse, Genshu, Tokyo, JP
Sugitani, Michiro, Tokyo, JP
(74) Gill, David Alan, W.P. Thompson & Co. 55
Drury Lane, London WC2B 5SQ, GB
(51) H01L 21/336 (11) 2 423 954 A1
H01L 29/49 H01L 29/786
(25) En (26) En
(21) 11178637.2 (22) 24.08.2011
(84) AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR
GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK
MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
BA ME
(30) 25.08.2010 JP 2010187878
(54) Herstellungsverfahren für ein Halbleiterbauelement
Manufacturing method of semiconductor
device
Procédé de fabrication d'un dispositif
semi-conducteur
(71) Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd.,
398, Hase, Atsugi-shi, Kanagawa 243-0036,
JP
(72) Yamazaki, Shunpei, Atsughi-shi, Kanagawa
243-0036, JP
(74) Grünecker, Kinkeldey, Stockmair & Schwanhäusser,
Anwaltssozietät Leopoldstrasse 4,
80802 München, DE
H01L 21/336 → (51) C09B 47/04
H01L 21/48 → (51) H01L 21/02
(51) H01L 21/60 (11) 2 423 955 A1
H01L 23/12 H05K 1/18
(25) Ja (26) En
(21) 10766819.6 (22) 19.04.2010
(84) AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB
GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT
NL NO PL PT RO SE SI SK SM TR
(86) JP 2010/002800 19.04.2010
(87) WO 2010/122757 2010/43 28.10.2010
(30) 24.04.2009 JP 2009105757
24.04.2009 JP 2009105758
(54) VERFAHREN ZUR MONTAGE EINER
HALBLEITERPAKETKOMPONENTE UND
STRUKTUR MIT DARAUF MONTIERTER
HALBLEITERPAKETKOMPONENTE
METHOD FOR MOUNTING SEMICON-
DUCTOR PACKAGE COMPONENT, AND
STRUCTURE HAVING SEMICONDUCTOR
PACKAGE COMPONENT MOUNTED
THEREIN
PROCÉDÉ DE MONTAGE D'UN COMPO-
SANT DE BOÎTIER POUR SEMI-CONDUC-
TEUR, ET STRUCTURE DANS LAQUELLE
EST MONTÉ CET ÉLÉMENT
(71) Panasonic Corporation, 1006, Oaza Kadoma,
Kadoma-shi Osaka 571-8501, JP
(72) Ohashi, Naomichi, Osaka 540-6207, JP
Yamaguchi, Atsushi, Osaka 540-6207, JP
Kishi, Arata, Osaka 540-6207, JP
Tokii, Seiji, Osaka 540-6207, JP
Europäisches Patentblatt
European Patent Bulletin
Bulletin européen des brevets
(74) Grünecker, Kinkeldey, Stockmair & Schwanhäusser,
Anwaltssozietät Leopoldstrasse 4,
80802 München, DE
H01L 21/60 → (51) B23K 20/00
(51) H01L 21/66 (11) 2 423 956 A2
(25) En (26) En
(21) 11178098.7 (22) 19.08.2011
(84) AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR
GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK
MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
BA ME
(30) 27.08.2010 JP 2010190398
(54) Verfahren zur Analyse der Eisenkonzentration
von bordotierten p-Siliziumwafern
und Verfahren zur Herstellung eines Siliziumwafers
Method of analyzing iron concentration of
boron-doped p-type silicon wafer and
method of manufacturing silicon wafer
Procédé d'analyse de concentration de fer
dans une tranche de silicium de type p
dopée au bore et procédé de fabrication
d'une tranche de silicium
(71) Sumco Corporation, 2-1 Shibaura 1-chome,
Minato-ku, Tokyo 105-8634, JP
(72) Ohno, Ryuji, Tokyo 105-8634, JP
Iga, Hisao, Tokyo 105-8634, JP
(74) Sticht, Andreas, Kraus & Weisert Patent- und
Rechtsanwälte Thomas-Wimmer-Ring 15,
80539 München, DE
(51) H01L 21/677 (11) 2 423 957 A1
(25) En (26) En
(21) 10174385.4 (22) 27.08.2010
(84) AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR
GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK
MT NL NO PL PT RO SE SI SK SM TR
BA ME RS
(54) Palette zur Aufnahme von Wärmegradienten,
die während der Verarbeitung entstehen
Pallet for accommodating thermal
gradients arising during processing
Palette pour accommoder les gradients
thermiques survenant durant le traitement
(71) Applied Materials, Inc., 3050 Bowers
Avenue, Santa Clara, CA 95054, US
(72) Flock, Annemarie, 63477, Maintal, DE
Schläfer, Susanne, 63654, Büdingen, DE
Sauer, Andreas, 63762, Großostheim, DE
Hoffmann, Josef, 63839, Kleinwallstadt, DE
Bergmann, Tobias, 63755, Alzenau, DE
(74) Schley, Jan Malte, Fish & Richardson P.C.
Mies-van-der-Rohe-Straße 8, 80807 Munich,
DE
H01L 21/762 → (51) H01L 21/02
H01L 21/768 → (51) H01L 21/02
H01L 23/10 → (51) B81C 3/00
H01L 23/12 → (51) H01L 21/60
(51) H01L 23/473 (11) 2 423 958 A2
(25) En (26) En
(21) 11178110.0 (22) 19.08.2011
(84) AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR
GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK
MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
BA ME
(30) 23.08.2010 US 861181
(54) Fest eingebauter Kühlkörper mit spiralförmigen
Verteilern
Integral heat sink with spiral manifolds
Dissipateur intégral avec collecteurs à
spiral
346
Anmeldungen
Applications
Demandes (09/2012) 29.02.2012
(71) General Electric Company, a New York
Company 1 River Road, Schenectady, NY
12345, US
(72) Pautsch, Adam Gregory, Niskayuna, NY New
York 12309, US
Gunturi, Satish Sivarama, Niskayuna, NY
New York 12309, US
Lazatin, Patrick Jose, Niskayuna, NY New
York 12309, US
(74) Illingworth-Law, William Illingworth, GE
London Patent Operation 15 John Adam
Street, London WC2N 6LU, GB
H01L 23/48 → (51) H01L 21/02
H01L 23/485 → (51) H01L 25/11
H01L 23/522 → (51) H01L 21/02
H01L 23/64 → (51) H01L 21/02
(51) H01L 25/11 (11) 2 423 959 A2
H01L 23/485
(25) De (26) De
(21) 11176833.9 (22) 08.08.2011
(84) AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR
GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK
MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
BA ME
(30) 26.08.2010 DE 102010039824
(54) Leistungsbaugruppe mit einer flexiblen
Verbindungseinrichtung
Power system with a flexible connection
device
Module de puissance doté d'un dispositif
de raccordement flexible
(71) Semikron Elektronik GmbH & Co. KG Patentabteilung,
Sigmundstrasse 200, 90431
Nürnberg, DE
(72) Dr. Stockmeier, Thomas, 90471 Nürnberg,
DE
(51) H01L 27/14 (11) 2 423 960 A2
H01L 31/00 H01L 31/0224
H01L 31/18 H01L 51/05
H01L 51/10 H01L 51/52
(25) En (26) En
(21) 11190401.7 (22) 28.03.2002
(84) DE FI FR GB SE
(30) 30.03.2001 US 823269
(54) Verbesserte elektrolumineszente Vorrichtungen
und Anzeigen mit integrierter
Adresse und logische Vorrichtungen, die
durch Druck oder Weben hergestellt werden
Improved electroluminescent devices and
displays with integrally fabricated address
and logic devices fabricated by printing or
weaving.
Dispositifs électroluminescents améliorés
et affichages avec une adresse intégralement
fabriqués et dispositifs logiques
fabriqués par impression ou tissage
(71) Salonga Access LLC, 2215-B Renaissance
Drive, Las Vegas, NV 89119, US
(72) Christensen, Alton O, Houston, TX 77068,
US
(74) Carpmaels & Ransford, One Southampton
Row, London WC1B 5HA, GB
(62) 02725445.7 / 1 380 054
H01L 27/14 → (51) G05F 3/26
H01L 27/142 → (51) H01L 31/05
(51) H01L 27/146 (11) 2 423 961 A1
(25) En (26) En
(21) 11175836.3 (22) 28.07.2011