European Patent Bulletin 2012/09 - European Patent Office

(H01L) I.1(1)
(51) H01L 21/336 (11) 2 422 361 A1*
H01L 29/786
(25) En (26) En
(21) 10767477.2 (22) 12.03.2010
(84) AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB
GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT
NL NO PL PT RO SE SI SK SM TR
(86) US 2010/027162 12.03.2010
(87) WO 2010/123633 2010/43 28.10.2010
(30) 21.04.2009 US 427200
(54) DUALER SELBSTAUSGERICHTETER ME-
TALLOXID-TFT
DOUBLE SELF-ALIGNED METAL OXIDE
TFT
DOUBLE TRANSISTOR À EFFET DE
CHAMP MÉTAL OXYDE AUTO-ALIGNÉ
(71) CBrite Inc., 421 Pine Avenue, Goleta, CA
93117-3709, US
(72) SHIEH, Chan-Long, Paradise Valley AZ
85253, US
YU, Gang, Santa Barbara CA 93111, US
(74) Johnstone, Helen Margaret, Potter Clarkson
LLP Park View House 58 The Ropewalk, GB-
Nottingham NG1 5DD, GB
(51) H01L 21/677 (11) 2 422 362 A1*
H01L 21/00 H01L 21/687
(25) De (26) De
(21) 10720280.6 (22) 23.04.2010
(84) AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB
GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT
NL NO PL PT RO SE SI SK SM TR
(86) EP 2010/055454 23.04.2010
(87) WO 2010/122152 2010/43 28.10.2010
(30) 24.04.2009 DE 102009018776
12.08.2009 DE 102009037290
(54) TRANSPORTEINRICHTUNG MIT EINEM
AUSLENKBAREN DICHTRAHMEN
TRANSPORT DEVICE HAVING A
DEFLECTABLE SEALING FRAME
DISPOSITIF DE TRANSPORT À CADRE
D'ÉTANCHÉITÉ POUVANT SUBIR UN
FLÉCHISSEMENT
(71) Singulus Technologies AG, Hanauer Landstrasse
103, 63796 Kahl am Main, DE
(72) REISING, Michael, 63776 Mömbris, DE
KEMPF, Stefan, 63755 Alzenau, DE
ROTH, Georg, 63571 Gelnhausen, DE
(74) Heunemann, Dieter, Vossius & Partner Siebertstrasse
4, 81675 München, DE
(51) H01L 21/677 (11) 2 422 363 A1*
H01L 21/00 H01L 21/687
(25) De (26) De
(21) 10720560.1 (22) 23.04.2010
(84) AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB
GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT
NL NO PL PT RO SE SI SK SM TR
(86) EP 2010/055455 23.04.2010
(87) WO 2010/122153 2010/43 28.10.2010
(30) 24.04.2009 DE 102009018777
12.08.2009 DE 102009037291
(54) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM
EIN- UND AUSSCHLEUSEN VON SUB-
STRATEN
METHOD AND DEVICE FOR INTRO-
DUCING AND REMOVING SUBSTRATES
PROCÉDÉ ET DISPOSITIF POUR L'IN-
TRODUCTION ET L'ÉVACUATION DE
SUBSTRATS
(71) Singulus Technologies AG, Hanauer Landstrasse
103, 63796 Kahl am Main, DE
(72) REISING, Michael, 63776 Mömbris, DE
KEMPF, Stefan, 63755 Alzenau, DE
(74) Heunemann, Dieter, Vossius & Partner Siebertstrasse
4, 81675 München, DE
(51) H01L 21/68 (11) 2 422 364 A1*
H01L 21/00
Europäisches Patentblatt
European Patent Bulletin
Bulletin européen des brevets
(25) De (26) De
(21) 10712900.9 (22) 31.03.2010
(84) AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB
GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT
NL NO PL PT RO SE SI SK SM TR
(86) EP 2010/002053 31.03.2010
(87) WO 2010/121702 2010/43 28.10.2010
(30) 25.04.2009 DE 102009018977
(54) VORRICHTUNG ZUR AUSRICHTUNG UND
VORFIXIERUNG EINES WAFERS
DEVICE FOR ALIGNING AND PRE-
ATTACHING A WAFER
DISPOSITIF D'ORIENTATION ET DE
PRÉFIXATION D'UNE TRANCHE
(71) EV Group GmbH, DI Erich Thallner Strasse 1,
4782 St. Florian am Inn, AT
(72) BURGGRAF, Jürgen, A-4780 Schärding/Inn,
AT
LINDNER, Paul, A-4780 Schärding, AT
PARGFRIEDER, Stefan, A-4204 Reichenau,
AT
BURGSTALLER, Daniel, A- 4910 Neuhofen/
Innkreis, AT
(74) Schweiger, Johannes, et al, Patentanwälte
Becker & Müller Turmstrasse 22, 40878
Ratingen, DE
H01L 21/683 → (51) B25B 11/00
H01L 21/687 → (51) H01L 21/677
(51) H01L 21/762 (11) 2 422 365 A1*
(25) Fr (26) Fr
(21) 10725226.4 (22) 21.04.2010
(84) AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB
GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT
NL NO PL PT RO SE SI SK SM TR
(86) FR 2010/050767 21.04.2010
(87) WO 2011/131847 2011/43 27.10.2011
(54) MIKROTECHNOLOGIE ZUM TRANSFER
MINDESTENS EINER SCHICHT
MICROTECHNOLOGY PROVEN FOR
TRANSFERRING AT LEAST ONE LAYER
PROCÉDÉ DE TRANSFERT D'AU MOINS
UNE COUCHE MICRO-TECHNOLOGIQUE
(71) Commissariat à l'Énergie Atomique et aux
Énergies Alternatives, Bâtiment "Le Ponant
D" 25, rue Leblanc, 75015 Paris, FR
(72) TAUZIN, Aurélie, F-38120 Saint- Egreve, FR
STRAGIER, Anne-Sophie, F-38000 Grenoble,
FR
(74) Colombo, Michel, Cabinet Brevinnov 324,
rue Garibaldi, 69007 Lyon 7ème, FR
H01L 21/762 → (51) H01L 21/306
(51) H01L 23/04 (11) 2 422 366 A1*
(25) En (26) En
(21) 10767507.6 (22) 08.04.2010
(84) AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB
GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT
NL NO PL PT RO SE SI SK SM TR
(86) US 2010/030357 08.04.2010
(87) WO 2010/123691 2010/43 28.10.2010
(30) 20.04.2009 US 426466
(54) EINBAU EINER DREIDIMENSIONALEN IN-
TEGRIERTEN SCHALTUNG MIT DIELEK-
TRISCHEM KLEBEN ALS ERSTEN
SCHRITT UND DURCHGANGSBILDUNG
ALS LETZTEN SCHRITT
THREE DIMENSIONAL INTEGRATED
CIRCUIT INTEGRATION USING
DIELECTRIC BONDING FIRST AND
THROUGH VIA FORMATION LAST
INTÉGRATION DE CIRCUIT INTÉGRÉ
TRIDIMENSIONNELLE UTILISANT UNE
LIAISON DIÉLECTRIQUE EN PREMIER ET
UNE FORMATION DE TROU D'INTER-
CONNEXION TRAVERSANT EN DERNIER
151
Anmeldungen
Applications
Demandes (09/2012) 29.02.2012
(71) International Business Machines
Corporation, New Orchard Road, Armonk,
NY 10504, US
(72) FAROOQ, Mukta, G., Hopewell Junction NY
12533, US
HANNON, Robert, Hopewell Junction NY
12533, US
IYER, Subramanian, S., Hopewell Junction
NY 12533, US
KINSER, Emily, R, Hopewell Junction NY
12533, US
(74) Litherland, David Peter, IBM United Kingdom
Limited Intellectual Property Department
Hursley Park, GB-Winchester, Hampshire
SO21 2JN, GB
(51) H01L 23/31 (11) 2 422 367 A1*
H01L 23/495
(25) De (26) De
(21) 10707875.0 (22) 26.02.2010
(84) AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB
GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT
NL NO PL PT RO SE SI SK SM TR
(86) EP 2010/052503 26.02.2010
(87) WO 2010/121860 2010/43 28.10.2010
(30) 21.04.2009 DE 102009002519
(54) GEKAPSELTE SCHALTUNGSVORRICH-
TUNG FÜR SUBSTRATE MIT ABSORPTI-
ONSSCHICHT SOWIE VERFAHREN ZU
HERSTELLUNG DERSELBEN
ENCAPSULATED CIRCUIT DEVICE FOR
SUBSTRATES WITH ABSORPTION LAYER
AND METHOD FOR PRODUCING THE
SAME
CIRCUIT ENCAPSULÉ POUR SUBSTRATS
COMPORTANT UNE COUCHE D'ABSORP-
TION, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION
AFFÉRENT
(71) Robert Bosch GmbH, Postfach 30 02 20,
70442 Stuttgart, DE
(72) NEUMEISTER, Jochen, 70469 Stuttgart, DE
RIEGER, Reinhard, 74336 Brackenheim, DE
H01L 23/495 → (51) H01L 23/31
(51) H01L 23/544 (11) 2 422 368 A1*
G06F 7/58
(25) En (26) En
(21) 09843713.0 (22) 02.12.2009
(84) AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB
GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT
NL NO PL PT RO SE SI SK SM TR
(86) KR 2009/007130 02.12.2009
(87) WO 2010/123185 2010/43 28.10.2010
(30) 23.04.2009 KR 20090035416
(54) HALBLEITERCHIP UND VERFAHREN ZUM
ERZEUGEN EINES DIGITALEN WERTS
UNTER VERWENDUNG VON PROZESS-
VARIATION
SEMICONDUCTOR CHIP AND METHOD
FOR GENERATING DIGITAL VALUE
USING PROCESS VARIATION
PUCE SEMI-CONDUCTRICE ET PROCÉDÉ
DE GÉNÉRATION DE VALEUR NUMÉ-
RIQUE UTILISANT UNE VARIATION DE
PROCESSUS
(71) IUCF-HYU (Industry-University Cooperation
Foundation Hanyang University), 17
Haengdang-dong Sungdong-gu, Seoul 133-
791, KR
CQTRON, Inc., Maegang B/D 6F 1503-9
Seocho 3-dong, Seocho-gu, Seoul 137-073,
KR
(72) KIM, Dong Kyue, Seoul 130-718, KR
CHOI, Byong-Deok, Seoul 134-840, KR
(74) Gröschel, Ralf, Witte, Weller & Partner Patentanwälte
Phoenixbau Königstraße 5, D-
70173 Stuttgart, DE