Deliverables and Services - IHP Microelectronics

More documents

Recommendations

Info

A N G E B O T E U N d L E I S T U N G E N – d E L I V E R A B L E S A N d S E R V I C E S (PLASMA) für das drahtlose Internet - Drahtlose Sensorknoten, basierend auf einer MSP430-Prozessorarchitektur - Beratung zu Gigabit WLAN-Systemen - Beratung zum Design von MAC-Protokollen - Beratung zu drahtlosen Sensornetzen und deren Anwendungen Transfer von Technologien und Technologie-Modulen Das IHP bietet den Transfer seiner 0,25-µm-BiCMOS- Technologien und Technologiemodule (HBT, LDMOS) an. Die technologischen Parameter entsprechen weitgehend den oben für MPW & Prototyping genannten. Unterstützung bei Prozess-Modulen Das IHP bietet Unterstützung bei der Realisierung spezieller Prozess-Module für Forschung und Entwicklung und für Prototyping bei geringen Volumina für Standard-Prozess-Module und Prozess-Schritte. Verfügbar sind u.a. folgende Prozess-Module: - Standard-Prozesse (Implantation, Ätzen, CMP & Abscheidung von Schichtstapeln wie thermisches SiO 2 , PSG, Si 3 N 4 , Al, TiN, W) - Epitaxie (Si, Si:C, SiGe, SiGe:C) - Optische Lithographie (i-Linie und 248 nm bis hinab zu 100 nm Strukturgröße) - Verkürzte Prozessabläufe. Fehleranalyse und Diagnostik Das IHP bietet Unterstützung bei der Ausbeuteerhöhung durch Fehleranalyse mit modernen Ausrüstungen wie z.B. AES, AFM, FIB, LST, REM, SIMS, STM und TEM. - Wireless sensor nodes based on MSp430 processor architecture - Consultancy for Gigabit WlAn systems - Consultancy for MAC protocol design - Consultancy for wireless sensor networks and applications Transfer of Technologies and Technology Modules IHp offers its 0.25 µm BiCMoS technologies and technology modules (HBt-Modules, lDMoS-Modules) for transfer. the technological parameters comply to a large extent with the parameters described above for MpW & prototyping. Process Module Support IHp offers support for advanced process modules for research and development purposes and small volume prototyping. process modules available include: - Standard processes (implantation, etching, CMp & deposition of layer stacks such as thermal Sio 2 , pSG, Si 3 n 4 , Al, tin, W) - epitaxy (Si, Si:C, SiGe, SiGe:C) - optical lithography (i-line and 248 nm down to 100 nm structure size) - Short-flow processing. Failure Mode Analysis and diagnostics IHp offers support for yield enhancement through failure mode analysis with state-of-the-art equipment, including AeS, AFM, FIB, lSt, SeM, SIMS, StM and teM. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an: For more information please contact: Dr. Wolfgang Kissinger (General contact) Dr. René Scholz (MPW & Prototyping contact) IHP IHP Im Technologiepark 25 Im Technologiepark 25 15236 Frankfurt (Oder), Germany 15236 Frankfurt (Oder), Germany Email: kissinger@ihp-microelectronics.com Email : scholz@ihp-microelectronics.com Tel: +49 335 56 25 410 Tel : +49 335 56 25 647 Fax: +49 335 56 25 222 Fax +49 335 56 25 327 A n n u A l R e p o R t 2 0 0 7
Wegbeschreibung zum IHP 2 A n n u A l R e p o R t 2 0 0 7 w E G B E S C H R E I B U N G Z U M I H P – d I R E C T I O N S T O I H P per Flugzeug - Vom Flughafen Berlin-Tegel mit der Buslinie X9 bis Bahnhof Berlin-Zoologischer Garten (19 Minuten); dann mit dem RegionalExpress RE 1 bis Frankfurt (Oder) Hauptbahnhof (ca. 1 Stunde 20 Minuten). - Vom Flughafen Berlin-Schönefeld mit dem Airport- Express oder der S-Bahnlinie S 9 bis Bahnhof Berlin-Ostbahnhof (19 bzw. 32 Minuten); dann mit dem RegionalExpress RE 1 bis Frankfurt (Oder) Hauptbahnhof (ca. 1 Stunde). - Vom Flughafen Berlin-Tempelhof mit der U-Bahnlinie U 6 Richtung Alt-Tegel bis zur Haltestelle Friedrichstraße (11 Minuten); umsteigen in den Regional- Express RE 1 bis Frankfurt (Oder) Hauptbahnhof (ca. 1 Stunde 15 Minuten). per Bahn - Von den Berliner Bahnhöfen Zoologischer Garten, Hauptbahnhof, Friedrichstraße, Alexanderplatz oder Ostbahnhof mit dem RegionalExpress RE 1 bis Frankfurt ( Oder) Hauptbahnhof. per Auto - Über den Berliner Ring auf die Autobahn A 12 in Richtung Frankfurt (Oder) / Warschau; Abfahrt Frankfurt (Oder)-West, an der Ampel links in Richtung Beeskow und dem Wegweiser „Technologiepark Ostbrandenburg“ folgen. per Straßenbahn in Frankfurt (Oder) - Ab Frankfurt (Oder) Hauptbahnhof mit der Linie 3 oder 4 in Richtung Markendorf Ort bis Haltestelle Technologiepark (14 Minuten). directions to IHP by plane - From Berlin-tegel Airport take the bus X9 to the railway station Berlin-Zoologischer Garten (19 minutes); then take the Regionalexpress Re 1 to Frankfurt (oder) Hauptbahnhof (appr. 1 hour 20 minutes). - From Berlin-Schönefeld Airport take the Airport- express or the S-Bahn line S 9 to the railway station Berlin ostbahnhof (19 resp. 32 minutes); then take the Regionalexpress Re 1 to Frankfurt (oder) Hauptbahnhof (appr. 1 hour). - From Berlin-tempelhof Airport take the subway line u 6 in the direction Alt-tegel to the station Friedrichstraße (11 minutes); there transfer to the Regionalexpress Re 1 to Frankfurt (oder) Hauptbahnhof (appr. 1 hour 15 minutes). by train - take the train Regionalexpress Re 1 from the Berlin railway stations Zoologischer Garten, Hauptbahnhof, Friedrichstraße, Alexanderplatz or ostbahnhof to Frankfurt (oder) Hauptbahnhof. by car - take the highway A 12 from Berlin in the direction Frankfurt (oder) / Warschau (Warsaw); take exit Frankfurt (oder)-West, at the traffic lights turn left in the direction Beeskow and follow the signs to “technologiepark ostbrandenburg”. by tram in Frankfurt (Oder) - take the tram 3 or 4 from railway station Frankfurt (oder) Hauptbahnhof in the direction Markendorf ort to technologiepark (14 minutes).
Page 2 and 3:
J A H R E S B E R I C H T 2 0 0 7 -
Page 4 and 5:
Wissenschaftler des IHP sind aktiv
Page 6 and 7:
I N H A L T S V E R Z E I C H N I S
Page 8 and 9:
Wissenschaftlicher Beirat w I S S E
Page 10 and 11:
Das Institut d A S I H P A U F E I
Page 12 and 13:
Das IHP konzentriert sich auf die E
Page 14 and 15:
Die Forschung zu Systemen mit gerin
Page 16 and 17:
Materialien für die Mikro- und Nan
Page 18 and 19:
Das Jahr 2007 Die mittelfristige Fo
Page 20 and 21:
und erprobt. Rauscharme Verstärker
Page 22 and 23:
Technologieplattform für drahtlose
Page 24 and 25:
Materialien für die Mikro- und Nan
Page 26 and 27:
7. Erhöhte Leitfähigkeit in Si-Ve
Page 28 and 29:
13. IHP-Fußballturnier Vom IHP wur
Page 30 and 31:
Drahtloses Internet Schnelle Ultra-
Page 32 and 33:
A U S G E w ä H L T E P R O J E K
Page 34 and 35:
TANDEM Abb. 4: Die Systemarchitektu
Page 36 and 37:
Infrastruktur für Funktionaltest A
Page 38 and 39:
Page 40 and 41:
Page 42 and 43:
Page 44 and 45:
Page 46 and 47:
Page 48 and 49:
Page 50 and 51:
Technologieplattform 130-nm-BiCMOS-
Page 52 and 53:
Komplementärer LDMOS-Modul für ho
Page 54 and 55:
Abb. 23: Gemessene Transferkennlini
Page 56 and 57:
2. Doppelbelichtungs-Technologie f
Page 58 and 59:
Abb. 28: Ätzrate von SiGe mit 10,
Page 60 and 61:
Page 62 and 63:
In Abb. 32 sind die wesentlichen Er
Page 64 and 65:
Einkristallines Ge auf Si mittels O
Page 66 and 67:
Page 68 and 69:
Page 70 and 71:
Lichtinduzierte Kristallisation von
Page 72 and 73:
Page 74 and 75:
Gemeinsames Labor IHP / BTU Cottbus
Page 76 and 77:
Allein zu den Halbleitermaterialien
Page 78 and 79:
Ein weiteres, zentrales Arbeitsgebi
Page 80 and 81:
Industrie / Industry* Z U S A M M E
Page 82 and 83: Z U S A M M E N A R B E I T U N d P
Page 84 and 85: G A S T w I S S E N S C H A F T L E
Page 86 and 87: G A S T w I S S E N S C H A F T L E
Page 88 and 89: Erschienene Publikationen Published
Page 90 and 91: E R S C H I E N E N E P U B L I K A
Page 104 and 105: Eingeladene Vorträge Invited Prese
Page 106 and 107: E I N G E L A d E N E V O R T R ä
Page 108 and 109: E I N G E L A d E N E V O R T R ä
Page 110 and 111: (12) Layer Processing for Future Pr
Page 112 and 113: (33) 60 GHz Channel Plan Proposal e
Page 114 and 115: (60) A Middleware Approach to Confi
Page 116 and 117: (83) Optimum Activation and diffusi
Page 118 and 119: (106) Creating Strained Si Overlaye
Page 120 and 121: (128) Selective Etching of SiGe by
Page 122 and 123: (9) Entwicklung eines Informationsf
Page 124 and 125: (22) Schichtstruktur mit Barium- od
Page 126 and 127: A N G E B O T E U N d L E I S T U N
Page 128 and 129: A N G E B O T E U N d L E I S T U N
Page 130 and 131: Design Kits A N G E B O T E U N d L
Page 134 and 135: Herausgeber / Publisher IHp GmbH -
show all

Deliverables and Services - IHP Microelectronics

Create successful ePaper yourself

Delete template?

Save as template?