Deliverables and Services - IHP Microelectronics
Deliverables and Services - IHP Microelectronics
Deliverables and Services - IHP Microelectronics
Create successful ePaper yourself
Turn your PDF publications into a flip-book with our unique Google optimized e-Paper software.
A N G E B O T E U N d L E I S T U N G E N – d E L I V E R A B L E S A N d S E R V I C E S<br />
(PLASMA) für das drahtlose Internet<br />
- Drahtlose Sensorknoten, basierend auf einer<br />
MSP430-Prozessorarchitektur<br />
- Beratung zu Gigabit WLAN-Systemen<br />
- Beratung zum Design von MAC-Protokollen<br />
- Beratung zu drahtlosen Sensornetzen und deren<br />
Anwendungen<br />
Transfer von Technologien und Technologie-Modulen<br />
Das <strong>IHP</strong> bietet den Transfer seiner 0,25-µm-BiCMOS-<br />
Technologien und Technologiemodule (HBT, LDMOS)<br />
an. Die technologischen Parameter entsprechen weitgehend<br />
den oben für MPW & Prototyping genannten.<br />
Unterstützung bei Prozess-Modulen<br />
Das <strong>IHP</strong> bietet Unterstützung bei der Realisierung spezieller<br />
Prozess-Module für Forschung und Entwicklung<br />
und für Prototyping bei geringen Volumina für St<strong>and</strong>ard-Prozess-Module<br />
und Prozess-Schritte.<br />
Verfügbar sind u.a. folgende Prozess-Module:<br />
- St<strong>and</strong>ard-Prozesse (Implantation, Ätzen, CMP &<br />
Abscheidung von Schichtstapeln wie thermisches<br />
SiO 2 , PSG, Si 3 N 4 , Al, TiN, W)<br />
- Epitaxie (Si, Si:C, SiGe, SiGe:C)<br />
- Optische Lithographie (i-Linie und 248 nm bis<br />
hinab zu 100 nm Strukturgröße)<br />
- Verkürzte Prozessabläufe.<br />
Fehleranalyse und Diagnostik<br />
Das <strong>IHP</strong> bietet Unterstützung bei der Ausbeuteerhöhung<br />
durch Fehleranalyse mit modernen Ausrüstungen<br />
wie z.B. AES, AFM, FIB, LST, REM, SIMS, STM und TEM.<br />
- Wireless sensor nodes based on MSp430<br />
processor architecture<br />
- Consultancy for Gigabit WlAn systems<br />
- Consultancy for MAC protocol design<br />
- Consultancy for wireless sensor networks <strong>and</strong><br />
applications<br />
Transfer of Technologies <strong>and</strong> Technology Modules<br />
IHp offers its 0.25 µm BiCMoS technologies <strong>and</strong> technology<br />
modules (HBt-Modules, lDMoS-Modules) for<br />
transfer. the technological parameters comply to a<br />
large extent with the parameters described above for<br />
MpW & prototyping.<br />
Process Module Support<br />
IHp offers support for advanced process modules for<br />
research <strong>and</strong> development purposes <strong>and</strong> small volume<br />
prototyping.<br />
process modules available include:<br />
- St<strong>and</strong>ard processes (implantation, etching,<br />
CMp & deposition of layer stacks such<br />
as thermal Sio 2 , pSG, Si 3 n 4 , Al, tin, W)<br />
- epitaxy (Si, Si:C, SiGe, SiGe:C)<br />
- optical lithography (i-line <strong>and</strong> 248 nm down<br />
to 100 nm structure size)<br />
- Short-flow processing.<br />
Failure Mode Analysis <strong>and</strong> diagnostics<br />
IHp offers support for yield enhancement through failure<br />
mode analysis with state-of-the-art equipment,<br />
including AeS, AFM, FIB, lSt, SeM, SIMS, StM <strong>and</strong> teM.<br />
Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an: For more information please contact:<br />
Dr. Wolfgang Kissinger (General contact) Dr. René Scholz (MPW & Prototyping contact)<br />
<strong>IHP</strong> <strong>IHP</strong><br />
Im Technologiepark 25 Im Technologiepark 25<br />
15236 Frankfurt (Oder), Germany 15236 Frankfurt (Oder), Germany<br />
Email: kissinger@ihp-microelectronics.com Email : scholz@ihp-microelectronics.com<br />
Tel: +49 335 56 25 410 Tel : +49 335 56 25 647<br />
Fax: +49 335 56 25 222 Fax +49 335 56 25 327<br />
A n n u A l R e p o R t 2 0 0 7