Deliverables and Services - IHP Microelectronics

Das Institut
d A S I H P A U F E I N E N B L I C K – I H P I N A N U T S H E L L
- Gegründet 1983; 1991 Neugründung aus einem
früheren Akademieinstitut mit langjähriger
Erfahrung in der Mikroelektronik auf Silizium-
Basis
- 220 Mitarbeiter aus 16 Ländern
- Mitglied der Leibniz-Gemeinschaft
Aufgabe
- Wirkung als Europäisches Forschungs- und
Innovationszentrum für drahtlose Kommunikationstechnologien
- Stärkung der Wettbewerbsfähigkeit der deutschen
und europäischen Mikroelektronik- und Kommunikationsforschung
- Erhöhung der Attraktivität der Region als
Hochtechnologiestandort
Strategie
- Konzentration auf Si-basierte Systeme, Höchstfrequenz-Schaltungen
und -Technologien für die
drahtlose und Breitbandkommunikation
- Erarbeitung zukunftsorientierter Technologien,
Schaltkreise und Systeme bis zu Prototypen
Infrastruktur
- Vollständige Innovations-Kette vom Material
bis zu Systemen, einschließlich Pilotlinie mit
0,25 und 0,13 µm-BiCMOS-Technologien
Kompetenzen
- Systeme für die drahtlose Kommunikation
- HF-Schaltkreisentwurf
- Erweiterung von Silizium-CMOS-Technologien
für neue Funktionen
- Materialien für die Mikro- und Nanoelektronik
The Institute
- Founded in 1983; re-established in 1991 as a
successor institution to the former institute of
the east German Academy with extensive
experience in silicon microelectronics
- 220 employees from 16 countries
- Member of the leibniz Association
Mission
- to act as a european Research and Innovation
Center for wireless communication
technologies
- to strengthen the competitive position of the
German and european microelectronic and
communication research
- to enhance the attractiveness of the region
as a location for high technology
Strategy
- to focus on silicon-based systems, highfrequency
circuits and technologies for wireless
and broadband communications
- Development of future-oriented technologies,
circuits and systems up to prototypes
Facilities
- Complete innovation chain from materials to
systems, including a pilot line with
0.25 and 0.13 µm BiCMoS technologies
Competencies
- Systems for wireless communication
- RF circuit design
- extension of silicon CMoS technologies for new
functionalities
- Materials for micro- and nanoelectronics
A n n u A l R e p o R t 2 0 0 7