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Deliverables and Services - IHP Microelectronics

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A n n u A l R e p o R t 2 0 0 9<br />

A u S G e w ä H L t e p r o J e K t e – S e L e C t e d p r o J e C t S<br />

Integration von Germanium auf Silizium<br />

mittels einkristalliner Oxidheterostrukturen<br />

Germanium-auf-Silizium-Substrate kombinieren das<br />

Potential der Si-Technologie mit den überlegenen optoelektronischen<br />

Eigenschaften von Ge gegenüber Si.<br />

Dies ist von Bedeutung in Bezug auf:<br />

a) Ladungsträgermobilität (relevant für CMOS),<br />

b) optische B<strong>and</strong>lücke und Absorptionskoeffizienten<br />

(relevant für Infrarot-Photodetektoren und optische<br />

Verknüpfungen hoher B<strong>and</strong>breite) sowie<br />

c) strukturelle und thermische Übereinstimmung der<br />

Materialkonstanten mit GaAs (relevant für die<br />

Integration von III-V basierter Optoelektronik in<br />

die etablierte Si Technologie) [1].<br />

Dabei werden weltweit diverse Ansätze untersucht,<br />

um diese Ge-auf-Si-Strukturen zu erzeugen, wie z.B.<br />

der Schichttransfer, die Ge-Kondensation [1], und das<br />

Überwachsen mit epitaktischem Ge auf Si mittels kristalliner<br />

Oxidmasken [2]. Der letzte Ansatz wurde am<br />

<strong>IHP</strong> in der Abteilung Materials Research in Zusammenarbeit<br />

mit der Siltronic AG intensiv bearbeitet [3].<br />

Einkristalline, vollkommen entspannte und flache<br />

Ge(111) Filme mit einer Schichtdicke von 0,02 - 1 µm<br />

wurden mittels Molekularstrahlepitaxie auf Si(111)<br />

Wafern unter Benutzung eines kubischen (kub)<br />

Pr 2 O 3 (111)-Puffers aufgebracht. Da die Kontrolle der<br />

Defektdichte in epitaktischen Ge-Schichten für jede der<br />

oben erwähnten Anwendungen grundlegend ist, wurden<br />

komplexe Untersuchungen zur kristallinen Ordnung der<br />

Heterostruktur durchgeführt, wobei Röntgenbeugungsmessungen<br />

(XRD) am ESRF Synchrotron in Grenoble<br />

(Frankreich) mit Transmissionselektronenmikroskopie<br />

(TEM) des <strong>IHP</strong> kombiniert wurden.<br />

Germanium Integration on Silicon via<br />

Single Crystal-line oxide Heterostructures<br />

Germanium-on-Si substrates combine the potential<br />

of the Silicon technology with the superior properties<br />

of Ge over Si in terms of:<br />

a) charge carrier mobilities (relevant for CMoS),<br />

b) optical b<strong>and</strong>gap <strong>and</strong> absorption coefficient<br />

(of impact for infra-red photodetectors <strong>and</strong><br />

high-b<strong>and</strong>width optical interconnects), <strong>and</strong><br />

c) lattice <strong>and</strong> thermal match with GaAs (of interest<br />

for integration of III-V based opto-electronics in<br />

the mainstream Si platform) [1].<br />

Several techniques are under study worldwide for the<br />

achievement of GeoI structures, such as layer transfer,<br />

Ge condensation [1], <strong>and</strong> Ge epitaxial overgrowth<br />

of Si via crystalline oxide templates [2]. the last approach<br />

was intensively pursued at IHp`s Department<br />

Materials Research in collaboration with Siltronic AG<br />

[3].<br />

Single crystalline, fully relaxed <strong>and</strong> flat Ge(111) films<br />

in the range 0.02 - 1 µm were grown by molecular<br />

beam epitaxy on Si(111) wafers using cubic (cub)<br />

pr 2 o 3 (111) as buffer. Since control of the defect density<br />

in the Ge epilayers is fundamental for any of the<br />

above mentioned applications, a complex investigation<br />

of the crystal perfection of the heterostructure<br />

was carried out, combining x-ray diffraction (XRD)<br />

measurements performed at the synchrotron radiation<br />

facility eSRF in Grenoble (France) with in-house<br />

transmission electron microscope (teM) analyses.

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