Deliverables and Services - IHP Microelectronics

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0 A n n u A l R e p o R t 2 0 0 9 A N G e B o t e u N d L e I S t u N G e N – d e L I V e r A B L e S A N d S e r V I C e S - Impuls-UWB SiGe-HF-Transceiver mit Lokalisierungsfunktion - Statische bzw. dynamische SiGe Teilerschaltungen von 0 bis 100 GHz - 5 GHz SiGe Breitband-Modem (Bandbreite 200 MHz) für Gbps-OFDM - Rauscharme SiGe LC-VCOs im Bereich zwischen 10 und 120 GHz - SiGe Integer-N PLLs mit integriertem VCO mit geringem Phasenrauschen (8-11 GHz, 16-19 GHz, 20-24 GHz, 48 GHz, 56 GHz) - Vollständig integrierte Frequenzsynthesizer mit geringem Phasenrauschen (Integer-N und Delta-Sigma-Fractional-N) - Fractional-N PLL Core - Bandpass-Delta-Sigma Modulatoren für Klasse-S Leistungsverstärker (450 MHz, 900 MHz, 2 GHz) - SPI-Interface mit flächen- bzw. leistungseffizienten Kalibrierungs-DACs (optional) - Modelle, Cores und Protokolle für IEEE 802.11 a / g / p in Software und Hardware - Designs für Komponenten zur Basisband-Verarbeitung (Viterbi Decoder, FFT / IFFT Prozessor, CORDIC Prozessor) - Design von eingebetteten Anwendungen, bestehend aus einem auf MIPS- oder LEON-Prozessoren laufenden C-Programm - IP-Core für Leon-2-Prozessor - Ein abstraktes SDL-Modell für IEEE 802.15.3 und IEEE 802.15.4 - 5-GHz-Link-Emulator und Entwicklungsumgebung für WLAN - TCP / IP-Prozessor einschließlich Hardware-Beschleuniger für das Protokoll sowie symmetrische und asymmetrische Verschlüsselung einschließlich MD5 - IP-Cores für flexible ECC- und AES-Kryptoprozessoren - Basisband-Modelle und Realisierungen für Gigabit-WLAN - Drahtlose Sensorknoten, basierend auf einer MSP430-Prozessorarchitektur - 868 MHz Block einschließlich EN15878-4 Basisband für die drahtlose Erfassung von Daten - IEEE 802.15.4a Basisband Prozessor - Beratung zum Design von MAC-Protokollen und zu Gigabit WLAN-Systemen - Impulse uWB SiGe RF transceiver with localization capability - Static resp. dynamic SiGe divider circuits from 0 to 100 GHz - 5 GHz SiGe broadband modem (bandwidth 200 MHz) for Gbps oFDM - low-noise SiGe lC-VCos in the range between 10 and 120 GHz - SiGe Integer-n plls with integrated low phase-noise VCo (8-11 GHz, 16-19 GHz, 20-24 GHz, 48 GHz, 56 GHz) - 0.6-4.4 GHz, 10-14 GHz, and 20–24 GHz fully integrated frequency synthesizer with low phase noise (Integer-n and DS-Fractional-n) - Fractional-n pll core - Bandpass-Delta-Sigma modulators for Class-S amplifiers (450 MHz, 900 MHz, 2 GHz) - SpI-Interface with area-/power-efficient calibration DACs (optional) - Models, cores & protocols for Ieee 802.11 a / g / p in software & hardware - Designs for baseband processing components (Viterbi decoder, FFt / IFFt processor, CoRDIC processor) - Design of embedded applications consisting of a C-program running on MIpS or leon processors - Ip-core for leon 2 processor - Abstract SDl model for Ieee 802.15.3 and Ieee 802.15.4 - 5 GHz link emulator and WlAn design / debug kit - tCp / Ip-processor including hardware accelerators for protocol and symmetric and asymmetric encryption including MD5 - Ip-cores for flexible eCC and AeS cryptoprocessors - Baseband-models and realisations for gigabit WlAn - Wireless sensor nodes based on MSp430 processor architecture - 868 MHz block including en15878-4 baseband for metering applications - Ieee 802.15.4a baseband processor - Consultancy for MAC protocol design & gigabit WlAn systems
A N G e B o t e u N d L e I S t u N G e N – d e L I V e r A B L e S A N d S e r V I C e S - Beratung zu drahtlosen Sensornetzen und deren Anwendungen - Beratung zu fehlertolerantem Design für Anwendungen in der Raumfahrt und der Automobilindustrie Transfer von Technologien und Technologie-Modulen Das IHP bietet den Transfer seiner 0,25-µm-BiCMOS- Technologien und Technologiemodule (HBT, LDMOS) an. Die technologischen Parameter entsprechen weitgehend den oben für MPW & Prototyping genannten. Unterstützung bei Prozess-Modulen Das IHP bietet Unterstützung bei der Realisierung spezieller Prozess-Module für Forschung und Entwicklung und für Prototyping bei geringen Volumina für Standard-Prozess-Module und Prozess-Schritte. Verfügbar sind u.a. folgende Prozess-Module: - Standard-Prozesse (Implantation, Ätzen, CMP & Abscheidung von Schichtstapeln wie thermisches SiO 2 , PSG, Si 3 N 4 , Al , TiN, W) - Epitaxie (Si, Si:C, SiGe, SiGe:C) - Optische Lithographie (i-Linie und 248 nm bis hinab zu 100 nm Strukturgröße) - Verkürzte Prozessabläufe. - Elektrische Messungen und Tests. Fehleranalyse und Diagnostik Das IHP bietet Unterstützung bei der Ausbeuteerhöhung durch Fehleranalyse mit modernen Ausrüstungen wie z.B. AES, AFM, FIB, LST, REM, SIMS, ToFSIMS, STM und TEM. - Consultancy for wireless sensor networks and applications - Consultancy for fault tolerant design for space applications and automotive applications transfer of technologies and technology Modules IHp offers its 0.25 µm BiCMoS technologies and technology modules (HBt-Modules, lDMoS-Modules) for transfer. the technological parameters comply to a large extent with the parameters described above for MpW & prototyping. process Module Support IHp offers support for advanced process modules for research and development purposes and small volume prototyping. process modules available include: - Standard processes (implantation, etching, CMp & deposition of layer stacks such as thermal Sio 2 , pSG, Si 3 n 4 , Al , tin, W) - epitaxy (Si, Si:C, SiGe, SiGe:C) - optical lithography (i-line and 248 nm down to 100 nm structure size) - Short-flow processing. - electrical characterization and testing. Failure Mode Analysis and diagnostics IHp offers support for yield enhancement through failure mode analysis with state-of-the-art equipment, including AeS, AFM, FIB, lSt, SeM, SIMS, toFSIMS, StM and teM. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an: For more information please contact: Dr. Wolfgang Kissinger (General contact) Dr. René Scholz (MPW & Prototyping contact) IHP IHP Im Technologiepark 25 Im Technologiepark 25 15236 Frankfurt (Oder), Germany 15236 Frankfurt (Oder), Germany Email: kissinger@ihp-microelectronics.com Email : scholz@ihp-microelectronics.com Tel: +49 335 56 25 410 Tel : +49 335 56 25 647 Fax: +49 335 56 25 222 Fax +49 335 56 25 327 A n n u A l R e p o R t 2 0 0 9
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Annual Report 2009 A n n u A l R e
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Die Forschungsarbeiten des IHP erm
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Technologieplattform für drahtlose
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Wissenschaftliche Ergebnisse Im Fol
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Ein erster sicherer Knoten für dra
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In Zusammenarbeit mit ESA und DLR w
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DFG Cluster - Antrag unter Beteilig
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