intelligents

Plastronique : une réponse à la
demande croissante de systèmes
intelligents
6 décembre 2012 – Bellignat - France
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Neuf2012-

L’activité Plastronique au PEP
L’activité Plastronique au PEP : apporter de la de la valeur ajoutée
“intelligente” dans les produits plastiques grâce à l’intégration
d’électronique.
Les équipements électroniques (marché de 2000 Mds d’€ en croissance) sont
construits autour :
‣ de Fonctions Electroniques : capteurs/microsystèmes, connecteurs, circuits
imprimés, Systèmes Intelligents Intégrés (SSI)…
‣ de Fonctions Plastiques : supports, packaging, ergonomie/design, étanchéité…
Challenges à relever:
‣ Miniaturisation et allègement des systèmes,
‣ Intégration ergonomique de multiples fonctions en 3D,
‣ Fiabilisation et performance des produits,
‣ Réduction des coûts de fabrication et limitation des assemblages.

L’activité Plastronique au PEP
Axe 1 : Maîtriser la dimension et les tolérances de nos produits
Plateforme de production pilote complète pour les micro-composants plastiques
Presse à injecter 200T bi-matière tout électrique
Module compression
Mise sous vide de l’empreinte
Technologies de chaud-froid rapide des empreintes : Roctool, GWK
Activation de surface par plasma atmosphérique en ligne : Acxys
Nettoyage CO2 cryogénique en ligne : ACP
Contrôle procédé et nano-métrologie en ligne : Zeiss
L’ensemble de la cellule est robotisé par process Industrie utilisant un 6 axes Stäubli
Fonctions recherchées sur la pièce plastique:
Optiques, esthétique et sécurité / anti-contrefaçon
Microfluidiques : canaux, filtres, vannes, anti-adhésion, membranes
Micro-mécaniques / MEMS
www.impress-fp7.eu

L’activité Plastronique au PEP
Axe 2: Créer des interconnexions électroniques et rapporter des
composants sur des surface 3D complexes (3D-MID)
Molded Interconnect Devices (MIDs)
Intégration en un seul sous-ensembe de la fonction mécanique, électrique et
packaging.
Intérêts des MID
Intégration de fonctions
Miniaturisation des systèmes
Liberté de design
Réduction du coût
Réduction du poids
Réduction du nombre de pièces assemblées
Augmentation de la fiabilité, stabilité et
flexibilité process

L’activité Plastronique au PEP
Axe 2: Créer des interconnexions électroniques et rapporter des
composants sur des surface 3D complexes (3D-MID)
Programmes de recherche
MIDASS
Plastronics
3D-HIPMAS

L’activité Plastronique au PEP
Axe 3 - Ligne programme : Réaliser des microsystèmes sur plastique
Packaging plastique : Systems in Plastic Package (Si2P)
De composants silicium
De composants imprimés
Programmes FUI et FP7
PASTA
700µm
silicon die / LED
thermoplastic
cap
conductive
wire
fabric
Bonding Diabolo insertion Fixing

L’activité Plastronique au PEP
Axe 3 - Ligne programme : Réaliser des microsystèmes sur plastique
Applications microfluidiques :
‣ Microcanaux, microfiltres, micromélangeurs, microvannes
‣ Capteurs (électrodes), systèmes capacitif
‣ Interconnexions / report de composants
ConProMI (FUI) : Convergence de Procédés de MicroInjection
Rôle du PEP : réalisation de fonctions simples électromécaniques
(MEMS) par :
‣ Le développement des technologies de transformation
‣ La fonctionnalisation des surfaces

Crédit : CEA, Toshiba, Fraunhofer ISE
L’activité Plastronique au PEP
RECHERCHE
&
INNOVATION
La Plateforme PICTIC
Plateforme d’Impression de Composants pour les Technologies de l’Information
et de la Communication et les Capteurs.
Co-portée par le CEA LITEN, elle est dotée d’équipements et infrastructures
dédiés à la recherche et au transfert technologique composants électronique
imprimés en feuille à feuille.
Les objectifs du PEP dans PICTIC
Développer des pièces plastiques « intelligentes » pour des Interface Homme
Produit (IHP) et rendre les produits développés interactifs et vivants (capteurs,
éclairage, afficheurs,…)
Mise au point et fiabilisation d’une technologie de packaging des composants
électroniques imprimées directement par surmoulage plastique :
‣ En fonctions du film et des technologies d’impression utilisées pour le composant
‣ En fonction des applications visées
‣ En fonction de la complexité du produit final (2D/3D)
L’offre du PEP
Une cellule dédiée, avec préparation du composant arrivant du CEA LITEN,
équipement de surmoulage, robotique, tests mécaniques et fonctionnels après
surmoulage, et livraison du composant packagé.
Des services de prestations d’essais, de formation et de développement de
produit complet en collaboration avec le CEA LITEN

L’activité Plastronique au PEP
Quand plasturgie et électronique s’associent pour
créer des Produits Plastiques Intelligents à haute
valeur ajoutée
Pôle porteur
Projet co-labélisé par
Chef de projet: M.Maël Moguedet, mael.moguedet@poleplasturgie.com, 04 74 81 81 10 / 06 27 70 11 30
Contact PLASTIPOLIS : M.Patrick Vuillermoz, patrick.vuillermoz@plastipolis.fr, Tél: 04 74 12 19 23

Programme de la journée

Programme de la journée

Enquête de satisfaction !

Quelques remerciements…
Pour vous remercier de votre assiduité jusqu’à la fin de la journée…
Pour remercier les intervenants de notre journée…

Merci à nos partenaires et exposants sur cette Innov’Day :
Merci aux interprètes : Agnès, Christie and Cédric
Merci aux équipes du PEP !

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