Uncontrolled

PRESENTATION
PRESENTATION
Les modules porte-composants électroniques 1765 constituent une
évolution et complètent la gamme des modules à jonctions rapides.
Comme le type 1750, ils se montent par encliquetage sur le même
rail, ils se juxtaposent aux modules et prennent la place de 2 modules
(pas 28 mm).
Ils sont constitués d’une partie connexion à jonctions rapides
étanches pour contacts mâles P à sertir taille 20 et d’un boîtier
porte-composants.
Les composants peuvent être fixés à l’aide de plots à souder, de
pinces porte-fusibles, ou piqués et soudés directement sur le C.I.
Les composants placés dans le boîtier sont protégés par un capot
et peuvent être noyés dans une résine ou une mousse isolante.
Plusieurs variantes de C.I. sont disponibles et permettent une
multitude de fonctions représentées à titre d’exemple sur la page
précédente.
Electronic component carrier modules 1765 represent a significant
technical development and completes the quick junction modules
range. Like the 1750 type module, they snap on the same rail side
by side and take the space of two modules (1.102 in pitch).
They consist of sealed quick junction connection for male crimp
contacts P size 20 and a component carrier shell.
Components may be mounted by means of solder pads and fuseholder
clampss, inserted or welded directly on PCB.
A cover protects components in the shell and they may be further
protected in resin or insulating foam.
Several PCB variants are available and allow a multitude of functions.
See examples on previous page :
- C.I. à souder spécifique, connexions multiples.
(Transistors, résistances, diodes, optocoupleur, etc.).
- C.I. à plots à souder pour 2 composants.
(Avec ou sans pince porte-fusible).
Connexion : 3 entrées - 3 sorties par composant.
(Diodes, résistances, fusibles, etc.).
- C.I. à plots à souder pour 3 composants.
Connexions : 2 entrées - 2 sorties par composant.
(Diodes, condensateurs, résistances, etc.).
- C.I. à souder au pas de 2,54 au carré.
(Circuits intégrés, résistances, transistors, diodes,
relais, condensateurs afficheur 7 segments, etc.).
- C.I. à souder avec une piste commune.
(Test lampes). (E4 : 11 résistances + 11 diodes -
E5 : 11 résistances ou 11 diodes).
MECANIQUE
Module Matière : Thermoplastique
Joint Matière : Elastomère silicone
Contact Matière : Alliage cuivreux
Protection : Or sur nickel
Vibrations : Norme MIL-STD-810 D méthode 514-3
Catégorie 6.
Rétention contacts : taille 20 : 9 daN
- Solder PCB with multiple connections.
(Transistors, resistors, diodes, optocoupler, etc.)
- Solder PCB for two components
(with or without fuse-holder clamp)
Connections: 3 inputs and 3 outputs per
component (Diodes, resistors, fuses, etc.)
- Solder PCB pads for 3 components
Connections: 2 inputs and 2 outputs per
component (Diodes, capacitors, resistors, etc.).
- Solder PCB with 2.54 2 pitch
(Integrated circuit, resistors, transistors, diodes,
relays, 7 segment display capacitators, etc.).
- Solder PCB with a common track.
(Test lamps). (E4 :11 resistors + 11 diodes -
E5 : 11 resistors or 11 diodes).
CARACTERISTIQUES TECHNIQUES
TECHNICAL DATA
MECHANICAL
Uncontrolled Copy
Module Material : Thermoplastic
Grommet Material : Fluorinated elastomer
Contact Material : Copper alloy
Plating : Gold on nickel
Vibration : standard MIL-STD-810 D method 514-3
Category 6.
Contact retention : size 20 : 9 daN
CLIMATIQUE
Température d’utilisation : -55°C à +175°C (hors composants)
Chaleur humide : Norme MIL-STD-202 méthode 106
CLIMATIC
Operating temperature : -55°C to +175°C (component not included)
Damp heat : Standard MIL-STD-202 method 106
ELECTRIQUE
Tension de tenue :
au niveau de la mer : taille 20 : 1 500 V eff. 50 Hz
12 000 mètres : taille 20 : 1 000 V eff. 50 Hz
Résistance d’isolement : ≥ à 5 000 M
Résistance de contacts : taille 20 : 4 m
Intensité maxi du contact : taille 20 : 7,5 A suivant schéma
Tenir compte des caractéristiques techniques des composants
utilisés sur le circuits imprimés.
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ELECTRICAL
Dielectric withstanding voltage :
at sea level
: size 20 : 1 500 V RMS 50 Hz
12 000 meters : size 20 : 1 000 V RMS 50 Hz
Insulation resistance : ≥ to 5 000 M
Contact resistance : size 20 : 4 m
Maximum contact current rating : size 20 : 7,5A according to layout
Take into account the technical data of the components used on
the PCB.