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Uncontrolled Copy - DTL Connectors
Uncontrolled Copy - DTL Connectors
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PRESENTATION<br />
PRESENTATION<br />
Les modules porte-composants électroniques 1765 constituent une<br />
évolution et complètent la gamme des modules à jonctions rapides.<br />
Comme le type 1750, ils se montent par encliquetage sur le même<br />
rail, ils se juxtaposent aux modules et prennent la place de 2 modules<br />
(pas 28 mm).<br />
Ils sont constitués d’une partie connexion à jonctions rapides<br />
étanches pour contacts mâles P à sertir taille 20 et d’un boîtier<br />
porte-composants.<br />
Les composants peuvent être fixés à l’aide de plots à souder, de<br />
pinces porte-fusibles, ou piqués et soudés directement sur le C.I.<br />
Les composants placés dans le boîtier sont protégés par un capot<br />
et peuvent être noyés dans une résine ou une mousse isolante.<br />
Plusieurs variantes de C.I. sont disponibles et permettent une<br />
multitude de fonctions représentées à titre d’exemple sur la page<br />
précédente.<br />
Electronic component carrier modules 1765 represent a significant<br />
technical development and completes the quick junction modules<br />
range. Like the 1750 type module, they snap on the same rail side<br />
by side and take the space of two modules (1.102 in pitch).<br />
They consist of sealed quick junction connection for male crimp<br />
contacts P size 20 and a component carrier shell.<br />
Components may be mounted by means of solder pads and fuseholder<br />
clampss, inserted or welded directly on PCB.<br />
A cover protects components in the shell and they may be further<br />
protected in resin or insulating foam.<br />
Several PCB variants are available and allow a multitude of functions.<br />
See examples on previous page :<br />
- C.I. à souder spécifique, connexions multiples.<br />
(Transistors, résistances, diodes, optocoupleur, etc.).<br />
- C.I. à plots à souder pour 2 composants.<br />
(Avec ou sans pince porte-fusible).<br />
Connexion : 3 entrées - 3 sorties par composant.<br />
(Diodes, résistances, fusibles, etc.).<br />
- C.I. à plots à souder pour 3 composants.<br />
Connexions : 2 entrées - 2 sorties par composant.<br />
(Diodes, condensateurs, résistances, etc.).<br />
- C.I. à souder au pas de 2,54 au carré.<br />
(Circuits intégrés, résistances, transistors, diodes,<br />
relais, condensateurs afficheur 7 segments, etc.).<br />
- C.I. à souder avec une piste commune.<br />
(Test lampes). (E4 : 11 résistances + 11 diodes -<br />
E5 : 11 résistances ou 11 diodes).<br />
MECANIQUE<br />
Module Matière : Thermoplastique<br />
Joint Matière : Elastomère silicone<br />
Contact Matière : Alliage cuivreux<br />
Protection : Or sur nickel<br />
Vibrations : Norme MIL-STD-810 D méthode 514-3<br />
Catégorie 6.<br />
Rétention contacts : taille 20 : 9 daN<br />
- Solder PCB with multiple connections.<br />
(Transistors, resistors, diodes, optocoupler, etc.)<br />
- Solder PCB for two components<br />
(with or without fuse-holder clamp)<br />
Connections: 3 inputs and 3 outputs per<br />
component (Diodes, resistors, fuses, etc.)<br />
- Solder PCB pads for 3 components<br />
Connections: 2 inputs and 2 outputs per<br />
component (Diodes, capacitors, resistors, etc.).<br />
- Solder PCB with 2.54 2 pitch<br />
(Integrated circuit, resistors, transistors, diodes,<br />
relays, 7 segment display capacitators, etc.).<br />
- Solder PCB with a common track.<br />
(Test lamps). (E4 :11 resistors + 11 diodes -<br />
E5 : 11 resistors or 11 diodes).<br />
CARACTERISTIQUES TECHNIQUES<br />
TECHNICAL DATA<br />
MECHANICAL<br />
<strong>Uncontrolled</strong> Copy<br />
Module Material : Thermoplastic<br />
Grommet Material : Fluorinated elastomer<br />
Contact Material : Copper alloy<br />
Plating : Gold on nickel<br />
Vibration : standard MIL-STD-810 D method 514-3<br />
Category 6.<br />
Contact retention : size 20 : 9 daN<br />
CLIMATIQUE<br />
Température d’utilisation : -55°C à +175°C (hors composants)<br />
Chaleur humide : Norme MIL-STD-202 méthode 106<br />
CLIMATIC<br />
Operating temperature : -55°C to +175°C (component not included)<br />
Damp heat : Standard MIL-STD-202 method 106<br />
ELECTRIQUE<br />
Tension de tenue :<br />
au niveau de la mer : taille 20 : 1 500 V eff. 50 Hz<br />
12 000 mètres : taille 20 : 1 000 V eff. 50 Hz<br />
Résistance d’isolement : ≥ à 5 000 M<br />
Résistance de contacts : taille 20 : 4 m<br />
Intensité maxi du contact : taille 20 : 7,5 A suivant schéma<br />
Tenir compte des caractéristiques techniques des composants<br />
utilisés sur le circuits imprimés.<br />
15<br />
ELECTRICAL<br />
Dielectric withstanding voltage :<br />
at sea level<br />
: size 20 : 1 500 V RMS 50 Hz<br />
12 000 meters : size 20 : 1 000 V RMS 50 Hz<br />
Insulation resistance : ≥ to 5 000 M<br />
Contact resistance : size 20 : 4 m<br />
Maximum contact current rating : size 20 : 7,5A according to layout<br />
Take into account the technical data of the components used on<br />
the PCB.