Micronal PCM Katalog für Architekten und Planer 2010

Bauteiltemperaturen Smartboard [°C]2625Temperaturbereich PCM2423222120191817Decke_202Wand_GKP-Mittellage_20216Decke_20115Wand_GKP-Mittellage_2011421.07 23.07 25.07 27.07 29.07Abbildung 20: Bauteiltemperaturen [°C] in den Räumen 201 und 202 während der Ferienzeit:Deckenpaneel (Smartboard, raumseitig) und Wandpaneel (Mittellage). Räume zeigen außerhalb derNutzungszeit gleiches Temperaturverhalten. Eindeutiger Unterschied zwischen den Bauteiltemperaturen derDecke und der Wand im Temperaturbereich des Phasenwechsels.4 Teil B: Modellbasierte Auswertung und SimulationsstudieZielIn einer Simulationsstudie soll mittels validierten Gebäudemodells der Einflussdes Phasenwechselmaterials auf den thermischen Raumkomfort inAbhängigkeit der manuellen Lüftung untersucht werden. Es werden dazu imFolgenden drei Varianten bewertet:(i)(ii)(iii)Referenzvariante: Klassenraum ohne PCM (Kennzeichung:Referenz)Planungsvariante: Klassenraum mit Smartboard 23 in der Decke(raumseitig) und Ausführung der Innen- und Außenwände alsSandwichkonstruktion mit Smartboard 23 (Kennzeichnung:Planung)Deckenvariante: Klassenraum mit Smartboard 23 in der Decke(raumseitig) und Ausführung der Innen- und Außenwände mitzwei Gipskartonplatten (Kennzeichnung: Deckenvariante)MethodikDie modellbasierte Auswertung der Messkampagne und die sich darananschließende Simulationsstudie werden mit dem dynamischen Gebäude-Simulationstool ESP-r, Version 11.5 (Mai 2008) durchgeführt.Fraunhofer ISE, DKa, Rev. 14.11.2008 18