Micronal PCM Katalog für Architekten und Planer 2010

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Temperaturbereich des Phasenwechsels von 23 bis 25°C zeigt sich imSmartboard des Deckenpaneels ein deutlicher Effekt der PCM, d.h. derGradient des Temperaturanstiegs bzw. des Temperaturabfalls ändert sich.Abbildung 20 stellt das Temperaturverhalten der Bauteiltemperaturen imDecken- und Wandpaneel (Mittellage) dar. Außerhalb der Nutzungszeit(Ferienzeit ab 11. Juli) zeigen die Räume 201 und 202 ein sehr ähnlichesTemperaturverhalten (beide Räumen in Ostrichtung, geschlossenerSonnenschutz, keine internen Lasten). Außerhalb des Temperaturbereiches desPhasenwechsels (21. bis 25. Juli) zeigen die Decken- und Wandtemperatureneinen ähnlichen Tagesverlauf und die gleichen Tagestemperaturamplituden. ImTemperaturbereich des Phasenwechsels der PCM verläuft dieDeckentemperatur in gedämpfter Tagesamplitude und verzögertemTemperaturanstieg bzw. Temperaturabfall.262524Temperaturbereich PCMRaum 201Temperatur [°C]23222120ORT19Decke18Wand_GKP-MittellageWand_GKP-raumseitig170:00 6:00 12:00 18:00 0:00 6:00 12:00 18:00 0:00Abbildung 17: Temperaturverlauf, Raum 201: operative Raumtemperaturen, Bauteiltemperatur Decke(Smartboard), Bauteiltemperatur Wand (Gipskartonplatte Mittellage) und Oberflächentemperatur der Wand(raumseitige Gipskartonplatte), 9. Juni und 10. Juni 2008.Fraunhofer ISE, DKa, Rev. 14.11.2008 16
262524Temperaturbereich PCMRaum 201Temperatur [°C]23222120191817ORTWand-GKP-MittellageWand-GKP-raumseitig0:00 12:00 0:00 12:00 0:00 12:00 0:00 12:00 0:00 12:00 0:00Abbildung 18: Temperaturverlauf, Raum 201: operative Raumtemperaturen, Bauteiltemperatur Wand(Mittellage) und Oberflächentemperatur der Wand (raumseitige Gipskartonplatte), 7. Juni bis 11. Juni 2008.262524Temperaturbereich PCMRaum 201Temperatur [°C]23222120191817ORTDeckeWand_GKP-Mittellage0:00 12:00 0:00 12:00 0:00 12:00 0:00 12:00 0:00Abbildung 19: Temperaturverlauf, Raum 201: operative Raumtemperaturen, Bauteiltemperatur Wand(Mittellage) und Bauteiltemperatur Decke (Smartboard, raumseitig), 7. Juni bis 11. Juni 2008.Fraunhofer ISE, DKa, Rev. 14.11.2008 17
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