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Micronal PCM Katalog für Architekten und Planer 2010

Micronal® PCM Katalog für Architekten und Planer 2010

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1 ZusammenfassungDurch die vorliegende Studie soll das Potential der Einbringung vonverkapselten Phasenwechselmaterialien in Gipsputzplatten (Smartboard) zurSteigerung des thermischen Komforts im Sommer in einem Schulgebäude inLuxemburg ermittelt werden. Dazu wurden in zwei ausgewähltenKlassenräumen über den Zeitraum von Juni bis Juli 2008 Messungen zumthermischen Raumkomfort <strong>und</strong> zu Bauteiltemperaturen durchgeführt.Thermischer Raumkomfort: Über den Messzeitraum von Juni bis Juli 2008 ist inden ausgewählten Klassenräumen gemäß der europäischen KomfortrichtlinieDIN EN 15251:2007-08 ein hoher Komfort gegeben. Es wird die KomfortklasseA erreicht; dies entspricht einer Nutzerzufriedenheit von 90%. DasLüftungsverhalten der Nutzer, d.h. das Öffnen der Lüftungspaneele durchSchüler <strong>und</strong> Lehrer, hat einen entscheidenden Einfluss auf die Entwicklung derRaumtemperatur. Um einen intensiven Luftaustausch der Klassenräume in denNachtst<strong>und</strong>en zu erreichen, sollten alle drei Lüftungspaneele geöffnet sein.Dazu muss der Nutzer informiert <strong>und</strong> auf ein richtiges Lüftungsverhaltenhingewiesen werden.Einfluss von Phasenwechselmaterialien auf den thermischen Raumkomfort: ZurBestimmung der Potential des <strong>PCM</strong>s wird in der dynamischenGebäudesimulationsumgebung ESP-r ein Gebäudemodell erstellt <strong>und</strong> mit denErgebnissen aus der Messung aus Teil A validiert. Dazu werden folgendesimulierten <strong>und</strong> gemessenen Werte miteinander verglichen: operativeRaumtemperatur, Lufttemperatur, Bauteiltemperatur des Smartboards imDeckenpaneel <strong>und</strong> Bauteiltemperatur der Gipskartonplatte der Wand.Simulations- <strong>und</strong> Messergebnisse stimmen mit hinreichender Genauigkeitüberein.In einer sich daran anschließenden Simulationsstudie werden drei Szenarienberechnet <strong>und</strong> ausgewertet: Referenzvariante (Klassenraum ohne <strong>PCM</strong>),Planungsvariante (<strong>PCM</strong>-Smartboard in der Innenwänden, der Außenwand <strong>und</strong>der Decke) <strong>und</strong> Deckenvariante (<strong>PCM</strong>-Smartboard ausschließlich in der Decke).Zwischen der Deckenvariante der Klassenräume (Smartboard nur imDeckenpaneel) <strong>und</strong> der Referenzvariante ohne <strong>PCM</strong> gibt es einen Unterschiedim thermischen Raumkomfort von bis zu 0,5 Kelvin. Das Smartboard alsDeckenpaneel (Fläche ca. 40 m²) stellt eine Erhöhung der thermischenSpeicherkapazität des Raumes dar. Diese ist aber nicht ausreichend, um dieKomfortklasse A einzuhalten.Die Planungsvariante stellt eine deutliche Verbesserung des thermischenRaumkomforts im Vergleich zur Referenzvariante dar. Maximale operativeRaumtemperaturen werden bis zu 1 Kelvin reduziert. Unter den gegebenenAußenbedingungen des Zeitraumes Juni bis Juli 2008 erreicht das Gebäude dieKomfortklass A (sehr guter bis guter Komfort) nach der europäischenKomfortrichtlinie DIN EN 15251:2007-08.Fraunhofer ISE, DKa, Rev. 14.11.2008 2

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