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Micronal PCM Katalog für Architekten und Planer 2010

Micronal® PCM Katalog für Architekten und Planer 2010

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4 <strong>Micronal</strong> ® <strong>PCM</strong> Intelligentes Temperaturmanagement <strong>für</strong> Gebäude<strong>Micronal</strong> ® <strong>PCM</strong> – Hightech in Mikrokapseln<strong>Micronal</strong> ® <strong>PCM</strong> ist ein Phasenwechselmaterial, das innerhalbdes Raumtemperatur- <strong>und</strong> Wohlfühlbereiches desMenschen, d.h. bei 21 °C, 23 °C oder 26 °C, einen Phasenwechselvon fest nach fl üssig vollzieht <strong>und</strong> dadurch sehrgroße Mengen an Wärme speichern kann. Dieses Prinzipder latenten Wärmespeicherung ist vergleichbar mit einemEiswürfel, der während seines Schmelzvorgangs ein Getränkkonstant bei 0 °C hält. <strong>Micronal</strong> ® <strong>PCM</strong> nutzt dieseneinfachen physikalischen Effekt zur gezielten Stabilisierungder Raumtemperatur.<strong>Micronal</strong> ® enthält im Kern der Mikrokapsel (Größe ca. 5 μm)ein Latentwärmespeichermaterial aus einer speziellenWachs mischung. Diese absorbiert bei Temperaturanstiegüber eine defi nierte Temperaturschwelle (21 °C, 23 °C oder26 °C) die überschüssige Wärmeenergie <strong>und</strong> speichertdiese im Phasenwandel. Bei Absenkung der Temperaturunter die Temperaturschwelle gibt die Kapsel diese gespeicherteWärmeenergie wieder ab. 1TEMPERATURPhasenwechsel im KapselinnerenfestPolymer5 μmTm:21/23/26 ˚Cfl üssigWachsSCHMELZEN/ERSTARRENENERGIEAUFNAHME/ENERGIEABGABEfestWährend die Beladung des Speichers i.d.R. durch dietagsüber anfallenden Wärmeeinträge eigenaktiv ab einerdefi nierten Temperatur stattfi ndet, kann eine Entladung desSpeichermaterials sowohl durch natürliche Ventilation alsauch durch mechanische Lüftung oder auch durch regenerativeoder konventionelle Kühlkonzepte erfolgen.KÜHL WARM KÜHLUMGEBUNGDie Vorteile der MikroverkapselungDichte Verpackung, das Produkt bleibt immer trocken.Der Phasenwechsel ist von außen nicht sichtbar, die Volumenänderung beim Schmelzvorgang erfolgt je Kapsel. <strong>PCM</strong>-Baustoffebleiben darum dimensionsstabil.Geringes Volumen <strong>und</strong> geringer Platzbedarf bei hohem Wärmespeichervermögen„Just in time“. Schneller Wärmeaustausch durch hohes Oberflächen/Volumen-Verhältnis. 1 g <strong>Micronal</strong> ® <strong>PCM</strong> = 30 m² OberflächeDirekt integrierbar in Baustoffe, d.h. einsetzbar ohne zusätzliche Arbeitsschritte oder höhere Komplexität auf der BaustelleMechanisch praktisch unzerstörbar, hohe Zyklenbeständigkeit <strong>und</strong> jahrzehntelange FunktionFormaldehydfrei1Bei diesem Vorgang ändert sich der Aggregatzustand des Speichermaterials: Die Temperatur des Systems bleibt daher so lange annähernd konstant, bis die gesamteversteckte = latente Wärme aufgenommen bzw. abgegeben worden ist.

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