Micronal PCM Katalog für Architekten und Planer 2010
Micronal® PCM Katalog für Architekten und Planer 2010
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8 BINE themeninfo I/2009Abb. 12 <strong>PCM</strong> Gipsbauplatte von Knauf.Quelle: ZAE BayernAbb. 13 Gipsinnenputz mit <strong>PCM</strong>.Quelle: Maxit DeutschlandAbb. 14 <strong>PCM</strong>-Platte von DuPont Energain.Quelle: ZAE BayernBaustoffe mit <strong>PCM</strong>Im Rahmen der Entwicklungsarbeiten am Fraunhofer ISEwurden in Zusammenarbeit mit Industriepartnernverschiedene <strong>PCM</strong>-Baustoffe entwickelt <strong>und</strong> in Testräumenunter realem Außenbezug vermessen. Abbildung11 zeigt das Potenzial eines <strong>PCM</strong>-Baustoffs zur Temperaturreduktionin Gebäuden unter optimalen Bedingungen.Eingesetzt wurde hier ein <strong>PCM</strong>-Gipsputz, der in einerSchichtstärke von 15 mm auf Wände <strong>und</strong> Decken aufgetragenwurde. Am Tag 1 (Idealfall) wurde der <strong>PCM</strong>-Speicher nur leicht überladen <strong>und</strong> es konnte ein Temperaturunterschiedvon bis zu 3,5 K zwischen Referenz- <strong>und</strong><strong>PCM</strong>-Raum gemessen werden. Die folgenden Tagezeigen, dass vor der Verwendung von <strong>PCM</strong>-Baustoffenin der Regel weitere Wärmeschutzmaßnahmen – wie eineVerschattung oder die Optimierung innerer Lasten –erfolgen sollte. Hinzu kommt, dass insbesondere inwarmen Nächten nicht auf eine mechanische Lüftung zurRegenerierung des Wärmespeichers verzichtet werdenkann. Ist die Entladung des <strong>PCM</strong> nicht gewährleistet,so kann eine Überhitzung am Folgetag nicht sicher vermiedenwerden.Einige Produkte zur passiven Gebäudekühlung sindbereits marktverfügbar <strong>und</strong> werden hier kurz vorgestellt.Dabei wird unterschieden in Produkte auf Basis mikroverkapseltersowie makroverkapselter <strong>PCM</strong>:• Gipsplatte: Knauf <strong>PCM</strong> SmartboardFür Trockenbau-Anwendungen verfügbare<strong>PCM</strong>-Gipskartonplatte mit rd. 30% Massenanteil<strong>PCM</strong> bei einer Schichtdicke von 15 mm.Verfügbare Schmelzbereiche: 23 °C <strong>und</strong> 26 °C;Speicherkapazität latent rd. 90 Wh/m 2 ;Herstellung <strong>und</strong> Vertrieb: Knauf Gips KG.• Gipsputz: MaxitGips-Maschinenputz mit rd. 20% Massenanteil<strong>PCM</strong> bei einer Schichtdicke bis zu 15 mm. Der Putzkann zusätzlich auch über wasserführende Systemeaktiviert werden. Verfügbare Schmelzbereiche:21 °C, 23 °C <strong>und</strong> 26 °C; Speicherkapazität latentrd. 70 Wh/m 2 ; Herstellung <strong>und</strong> Vertrieb:Maxit Deutschland GmbH.Temperatur [°C]363432Luft ReferenzLuft <strong>PCM</strong>Schicht 1Schicht 2Schicht 330282624222027/07 28/07 28/07 29/07 29/07 30/0712:00 00:00 12:00 00:00 12:00 00:00Abb. 11 Messung zweierTesträume mit 15 mm<strong>PCM</strong>-Gipsputz auf allenopaken Innenflächen –außer dem Boden.Unter idealen Bedingungenkann eine Temperaturreduktionvon rd. 3,5 Kdurch das <strong>PCM</strong> erzielt werden.Quelle: Fraunhofer ISE
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