Micronal PCM Katalog für Architekten und Planer 2010

Recommendations

Info

Themeninfo I/2009Energieforschung kompaktLatentwärmespeicherin GebäudenWärme und Kälte kompaktund bedarfsgerecht speichernEin Service von FIZ Karlsruhe
2 BINE themeninfo I/2009„“Zur SacheLässt sich Wärme – oder Kälte – direkt in Wänden und Decken speichern? Kann manWärme exakt auf dem Temperaturniveau speichern, auf dem sie später genutzt werdensoll? Und lässt sich der Wärmespeichereffekt zeitlich und in seiner Intensität dosieren?Die Antwort lautet eindeutig: Ja – mit Materialien, die Wärme latent speichern, das heißtauf einem definierten Temperaturniveau und in hoher „Konzentration“. Der englische BegriffPhase Change Materials – kurz: PCM – deutet an, dass es eine Vielzahl von Materialien fürunterschiedliche Temperaturbereiche gibt, mit denen das Wärmemanagement in Gebäudenindividuell auf die jeweiligen Anforderungen zugeschnitten werden kann.Ein Blick in die Vergangenheit zeigt, dass das Thema Latentwärmespeicher nicht neu ist.Wasser ist bei 0 °C ein klassischer Latentwärmespeicher, der bereits seit vielen Jahren inder Kältetechnik eingesetzt wird. Als Alternative zu den traditionellen Warmwasserspeichernsollten Latentwärmespeicher bereits vor vielen Jahren in die Heizungstechnikeingeführt werden, um das Wärmespeichervermögen deutlich zu erhöhen. Neu ist allerdingsdie Idee, Phase Change Materials flächig in Wände und Decken zu integrieren. DasWärmemanagement bzw. die angestrebte Stabilisierung der Raumtemperaturen funktioniertweitgehend passiv, wenn für das nächtliche Abführen der Wärme per Nachtlüftunggesorgt wird. PCM lassen sich auch sehr gut in thermoaktive Bauteilsysteme integrieren.So erhält man aktive Systeme, mit denen das Wärmemanagement nach Wunsch gesteuertwerden kann. Aufgrund der geringen Temperaturdifferenzen beim Heizen und Kühlenwerden Niedrig-Exergie-Systeme realisierbar, die sich durch einen besonders effizientenUmgang mit den Energieressourcen auszeichnen.Niedrig-Exergie-Systeme und -Technologien stehen im Fokus von LowEx – einem Schwerpunktder Forschungsinitiative EnOB des Bundesministeriums für Wirtschaft und Technologie(BMWi). Hier werden Systeme für Gebäude, Gebäudetechnik und Energieversorgungentwickelt, die bei der Wärme- und Kälteerzeugung und bei der Wärme- und Kälteverteilungim Raum mit möglichst geringen Temperaturdifferenzen auskommen. Auf diese Weisekönnen auch regenerative Energiequellen genutzt werden – so z. B. die natürliche Kühledes Erdreichs oder des Grundwassers zum Kühlen sowie solare Wärme zum Heizen. EinSchlüssel zu LowEx-Systemen sind Latentwärmespeicher bzw. Phase Change Materials.Mit diesem Themeninfo präsentieren wir deren Entwicklungsstand, aktuelle PCM-Produkteund Einsatzmöglichkeiten. Hinzu kommt eine fundierte Auswertung erster Pilotprojekte.Ihre BINE-Redaktionredaktion@bine.infoImpressumISSN1610 - 8302HerausgeberFIZ Karlsruhe GmbHHermann-von-Helmholtz-Platz 176344 Eggenstein-LeopoldshafenAutorenDr. Harald Mehling, ZAE BayernDr. Peter Schossig, Fraunhofer ISEDoreen Kalz, Fraunhofer ISEFachliche BeratungProf. Dr. Dirk Müller, RWTH AachenRedaktionUwe FriedrichTitelbildGLASSX, Gaston WickyVersion in EnglischDas Dokument finden Sie unterwww.bine.info.Inhalt3 Phasenübergang puffert Wärme6 Baustoffe stabilisieren Raumklima7 Frostschutz für den Apfelbaum10 Aktives Wärmemanagement11 Aus der Praxis: Sanierung einer Druckerei13 Demonstrationsgebäude mit PCM-Kühldecken14 PCM-Konzepte für die Gebäudetechnik15 Aus der Praxis: PCM-Lüftungsgerät im Test17 Im Portrait: Hersteller, Entwickler und Anwender19 Neuartiges Rückkühlkonzept mit PCMUrheberrechtEine Verwendung von Text undAbbildungen aus dieser Publikationist nur mit Zustimmungder BINE-Redaktion gestattet.Sprechen Sie uns an.BINE Informationsdienst wird vomBundesministerium für Wirtschaftund Technologie (BMWi) gefördert.FIZ Karlsruhe, Büro BonnKaiserstraße 185-197, 53113 BonnTel. 0228/92379-0Fax 0228/92379-29bine@fiz-karlsruhe.dewww.bine.info
Page 1:
Micronal ® PCMKatalog fürArchitek
Page 4 and 5:
Temperaturmanagement -in seiner lei
Page 6 and 7:
Wärmespeicherung: 2 ArtenPhasenumw
Page 8 and 9:
Mikrokapseln = dichte VerpackungTr
Page 10 and 11:
Dauertest an PCM-MikrokapselnDauert
Page 12 and 13:
Eckpunkte für Latentwärmespeicher
Page 14 and 15:
Badenova, Offenburg:Dynamische Temp
Page 16 and 17:
Ist PCM denn wirtschaftlich ?Beispi
Page 18 and 19:
Holzleichtbau bisher und optimiert
Page 20 and 21:
Komfortgewinn im Holzleichtbau konk
Page 22 and 23:
Erstes kommerzielles Objektmit akti
Page 24 and 25:
Regeneratives Kühlkonzept mit Küh
Page 26 and 27:
Micronal ® PCM - Sortiment und End
Page 28 and 29:
PCM-Platte als Systemgrundlage:Küh
Page 30 and 31:
Der PCM-Porenbetonein Produkt von H
Page 32 and 33:
Wie wichtig wird Energieeffizienzvo
Page 34 and 35:
2 Micronal ® PCM Intelligentes Tem
Page 36 and 37:
Page 38 and 39:
Page 40 and 41:
Page 42 and 43:
10 Micronal ® PCM Intelligentes Te
Page 44 and 45:
EDK B 0818d ® = registered tradema
Page 46 and 47:
Ausgewählte Referenzobjekte mit La
Page 48 and 49:
National Gypsum®ThermalCORETMPanel
Page 50 and 51:
neu vonGips-Maschinenputzals Wärme
Page 52:
Überschreitungsdauer in Stunden300
Page 58 and 59:
ILKAZELL Kühldecken und Kühlsegel
Page 60 and 61:
Dieser Bericht umfasst 26 Seiten.Fr
Page 62 and 63:
1 ZusammenfassungDurch die vorliege
Page 64 and 65:
TEIL ATEIL BIn zwei ausgewählten K
Page 66 and 67:
Abbildung 3: Schulgebäude, 2. OG.
Page 68 and 69:
Außenlufttemperatur [°C]332823181
Page 70 and 71:
Temperatur [°C]3230282624222018161
Page 72 and 73:
323Außen- und Raumlufttemperatur [
Page 74 and 75:
operative Raumtemperatur während A
Page 76 and 77:
Temperaturbereich des Phasenwechsel
Page 78 and 79:
Bauteiltemperaturen Smartboard [°C
Page 80 and 81:
PCM: Das Smartboard hat einen PCM-S
Page 82 and 83:
263Temperature Gipskartonplatte Wan
Page 84 and 85:
4. Die Überschreitungshäufigkeit
Page 86 and 87:
operative Raumtemperatur [°C]32302
Page 88 and 89:
Wärmedämmung und Phasenwechselmat
Page 90 and 91:
Page 92 and 93:
Page 94 and 95:
Page 96 and 97: Wärmedämmung und Phasenwechselmat
Page 107 and 108: * H = @ I ? D K J J A ? D E I ?
Page 109 and 110: Technische InformationMicronal ® D
Page 111 and 112: Technische InformationMicronal ® D
Page 113 and 114: Vorläufiges Spezifikationsdatenbla
Page 115 and 116: Vorläufiges Spezifikationsdatenbla
Page 117 and 118: Project Reference2Reducing COIn Bui
Page 119 and 120: Building a Sustainable FutureThe BA
Page 121 and 122: Achieving the CODE and a ‘Passivh
Page 123 and 124: BASF Insulation SolutionsBASF is on
Page 125 and 126: Air Leakage TestingThe new Part L1A
Page 127 and 128: Materials: Finishing ElementsThe BA
Page 129 and 130: Low to Zero Carbon (LZC) Technologi
Page 131 and 132: Energy Efficiency and MonitoringThe
Page 133 and 134: BASF plcPO Box 4Earl RoadCheadle Hu
Page 135 and 136: Innovationen, die bewegenEnergie au
Page 137: Innendämmung inder Altbausanierung
Page 140 and 141: Prima Klima: AusgeklügeltesEnergie
Page 143 and 144: Das 3-Liter-Haus -die Zukunft hat b
Page 145: LUWOGEDas Wohnungsunternehmen der B
Page 149 and 150: 4 BINE themeninfo I/2009Abb. 4 Beis
Page 151 and 152: 6 BINE themeninfo I/2009Abb. 7 Mode
Page 153 and 154: 8 BINE themeninfo I/2009Abb. 12 PCM
Page 155 and 156: 10 BINE themeninfo I/2009Abb.16 PCM
Page 157 and 158: 12 BINE themeninfo I/2009Abb. 19 K
Page 159 and 160: 14 BINE themeninfo I/2009Abb. 24 In
Page 161 and 162: 16 BINE themeninfo I/2009WTFeinPCMW
Page 163 and 164: 18 BINE themeninfo I/2009Abb. 31PCM
Page 165 and 166: 20 BINE themeninfo I/2009AusblickAu
show all

Micronal PCM Katalog für Architekten und Planer 2010

Create successful ePaper yourself

Delete template?

Save as template?