Micronal PCM Katalog für Architekten und Planer 2010

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Technische InformationMicronal ® DS 5008 XPolymer Dispersions for ConstructionAnwendungshinweise IIGrundsätzliche Hinweise bei zementärenund gipsbasierten Formulierungen:• Micronal PCM erhöht den Wasseranspruch.• Fließmittel können der auftretendenVerdickung entgegenwirken.• Micronal PCM verzögert. Eventuellmit Beschleuniger gegenhalten.• Micronal PCM führt zu mehr Luftporen.Entschäumer einsetzen.• Micronal PCM kann wie ein Füllstoffmit 2-20µm Durchmesser behandeltwerden. Feinanteil in der Siebliniereduzieren kann helfen.• Die agglomerierten Sekundärpartikeldes Pulvers können unter Scherungund Wassereinfluss wieder zerfallen.Die ansteigende innere Oberflächekann zu ansteigendem Wasseranspruchbeim Mischen führen.Die erhaltene Gesamtwärmespeicherfähigkeitlässt sich unabhängig von derTrägermatrix mit folgender Formelbestimmen:Q PCM = m PCM x ΔHQ Matrix = m Matrix x c p x ΔTQ ges = Q PCM + Q MatrixΔH = 100kJ/kg = 28Wh/kgc p = spez. Wärmekapazität der Matrixm = Masseanteile von PCM oder MatrixΔT = TemperaturintervallIn zementären Systemen werden i.d.R.bis ca. 15% Vol. und in Gips-Systemenbis ca. 25% Vol. Modifizierung erreicht.Höhere Modifizierungsgrade führenmeist zu Rheologieproblemen und/oderFestigkeitsabfall.Ein großer Vorteil der Mikroverkapselungist, dass das Paraffinwachs einedichte und dauerhafte Verpackungerhält. Damit handelt es sich um eingeschlossenes System, welches z.B.Emissionen und Leckage im Bereichder Nutztemperatur effektiv vermeidet.Je nach thermischer Belastung bei derVerarbeitung, wird mehr oder wenigerStress auf die Kapseln ausgeübt. Dieserkann von teilweisem Volumenverlustder Paraffinfüllung bis hin zur komplettenZerstörung der Kapseln führen.Genaue Angabe von Temperaturobergrenzenist nicht möglich. Diese hängenvom Herstellprozess, den Behandlungszeitenoder den herrschendenDrücken usw. ab. Die Tauglichkeit kanndarum nur in praktischen Versuchenfestgestellt werden. In der Regel sindTemperaturen >140°C nicht anwendbar.Micronal DS 5008 X ist für die Anwendungals dezentraler Wärmespeicher inBauprodukten mit Arbeitstemperaturenim Bereich der Raumtemperatur gedacht.Die Anwendung als konzentrierteWärmespeicherfüllung in größerenBehältern wird nicht empfohlen.Der erreichbare Effekt in Innenräumenbezüglich Komfortverbesserung (Zeitenim Komfortbereich von 20-23°C) undEnergieeinsparung (Reduktion vonHeiz- und Kühllasten) lässt sich nichtmit Überschlagsrechnungen ermitteln.Er muss für jedes Gebäude individuellbestimmt werden. Es wird dynamischeGebäudesimulation benötigt, um dasreale Verhalten im Voraus zu bestimmen.Hierfür steht das Simulationsprogramm„PCMexpress“ kostenfrei unterwww.micronal.de zur Verfügung.Für eigene Berechnungen mit marktüblichenSimulationsprogrammen mussdas instationäre Verhalten von PCMhaltigenBaustoffen besonders berücksichtigtwerden. Ist kein spezielles PCMModul in der Software vorhanden, mussdie spez. Wärmekapazität (c p ) variabelüber die Temperatur angepasst werden.BASF SERegional Business Unit Adhesiveand Construction Polymers Europe67056 Ludwigshafen, GermanyDie Angaben in dieser Druckschrift basieren auf unseren derzeitigen Kenntnissen und Erfahrungen. Siestellen nicht die vertraglich vereinbarte Beschaffenheit des Produktes dar und befreien den Verarbeiterwegen der Fülle möglicher Einflüsse bei Verarbeitung und Anwendung unseres Produktes nicht voneigenen Prüfungen und Versuchen. Die mit uns vereinbarte vertragliche Beschaffenheit des Produktes beiGefahrübergang ergibt sich ausschließlich aus den Angaben des Spezifikationsdatenblatts. Alle in dieserDruckschrift enthaltenen Beschreibungen, Zeichnungen, Fotografien, Daten, Verhältnisse, Gewichte u.ä.können sich ohne Vorankündigung ändern. Etwaige Schutzrechte sowie bestehende Gesetze undBestimmungen sind vom Empfänger unseres Produktes in eigener Verantwortung zu beachten.Ausgabe: Dezember 2008TI/ED 252 dBei Erscheinen einer Neuauflage verliert dieses Datenblatt seine Gültigkeit.www.basf.de/dispersionen® = registrierte Marke der BASF SE
Vorläufiges SpezifikationsdatenblattSeite: 1/2BASF SpezifikationsdatenblattDatum / überarbeitet am: 29.02.2008 Version: 2.0Produkt: Micronal* DS 5007 X(30244261/SPV_GEN_C/DE)Druckdatum 29.02.20081. Stoff/Zubereitungs- und FirmenbezeichnungMicronal* DS 5007 XVeredlungspolymere E-EDK67056 Ludwigshafenwww.basf.de/dispersionenBASF SE2. Chemische CharakterisierungWässrige Dispersion auf Basis: Polymethylmethacrylat, hochvernetzt, Paraffingemisch, mikroverkapselt3. Spezifizierte PrüfungenEigenschaft Prüfmethode (Parameter) WertFeststoffgehalt DIN EN ISO 3251 41 - 43 %pH-Wert DIN ISO 976 (23 °C) 7,5 - 8,5Viskosität, dynamisch DIN EN ISO 3219 (23 °C, 500 1/s) 100 - 300 mPa.sSchmelz - Enthalpie DIN EN ISO 11357-1 >= 45 J/gSchmelztemperatur(bezogen auf Paraffin)DIN EN ISO 11357-1 ca. 23 °C4. Handhabung und Lagerung
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