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Micronal PCM Katalog für Architekten und Planer 2010

Micronal® PCM Katalog für Architekten und Planer 2010

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Technische Information<strong>Micronal</strong> ® DS 5007 XPolymer Dispersions for ConstructionCharakteristik/ChemieEinsatzgebieteWässrige Dispersion eines mit hochvernetztemPolymethylmethacrylatmikroverkapselten Paraffingemischs,Formaldehyd frei.Technische DatenFeststoffgehalt ca. 42 % in WasserpH-Wert ca. 7,5 – 8,5Viskosität ca. 200–600 mPasDichte ca. 0,98Schmelztemperaturca. 23°CSchmelzenthalpieca. 41 kJ/kg(Emulsion, flüssig)Gesamtkapazität(Integr. 10-30°C)ca. 55 kJ/kgSchmelzenthalpie(Wirkstoffanteil)ca. 100 kJ/kgGesamtkapazität(Integr. 10-30°C)ca. 135 kJ/kgElektronenmikroskopische Aufnahme:Mikrokapseln in einer zementären Matrix.<strong>Micronal</strong> DS 5007 X (wässrige Dispersioneines mikroverkapselten Latentwärmespeichers)verdankt seineausgezeichnete Wärmekapazität demphysikalischen Vorgang des Schmelzens<strong>und</strong> Erstarrens. Das Produktbesteht aus mikroskopisch kleinenPolymerkügelchen, die einen Kern aushochreinen Paraffin-Wachsen enthalten.<strong>Micronal</strong> DS 5007 X kann in gängige,dickschichtige hydraulisch <strong>und</strong> nichthydraulisch abbindende Baustoffe (wiez. B. Putze, Gipsbauplatten, Spachtelmassen,Estriche, Beton oder auchHolzwerkstoffe) integriert werden <strong>und</strong>auf diese Weise deren thermischeMasse deutlich erhöhen. Beim Schmelzendes Wachses in den Mikrokapselnwird eine erhebliche Energiemengegespeichert, die umgekehrt beimErstarren des Wachses wieder freigesetztwird. Die in dieser Phasenumwandlung„versteckt“ gespeicherteWärme wird als latente Wärme bezeichnet.<strong>Micronal</strong> DS 5007 X zeichnet sich aufGr<strong>und</strong> des besonderen Mikroverkapselungsverfahrensdurch seine Formaldehyd-Freiheit aus.Ein mit <strong>Micronal</strong> DS 5007 X modifizierterBaustoff ist <strong>für</strong> den Einsatz in Innenräumenkonzipiert, um dort dieTemperatur <strong>für</strong> einen von der Aufwandmengeabhängigen Zeitraum aufetwa 23°C nahezu konstant zu halten.Dies führt zu einem deutlichen Komfortgewinn<strong>für</strong> den Nutzer <strong>und</strong> ggf. auch zurVerringerung von Heiz- <strong>und</strong> Kühllasten.Der Einsatz von <strong>Micronal</strong> DS 5007 Xkann in „passiver“ Anwendung oder inKombination mit aktiven Kühlsystemenerfolgen. Dabei ist das <strong>PCM</strong> als Elementim Klimakonzept zu betrachten.Es entkoppelt den Wärmeanfall von derWärmebehandlung. Umweltenergie(z.B. Erdkälte aus Sondenbohrungen)lässt sich zeitversetzt besser nutzen.Die nächtliche Reaktivierung kanndurch Wasser oder Luft als Energieträgermediumerfolgen. Die maximalbenötigte Kühlleistung lässt sich reduzieren,was zu energieeffizienterenTGA- Lösungen führt. In günstigenFällen bis hin zur völligen Eliminierungvon aktiver Klimatisierung.Anwendungshinweise IBeim Herstellen <strong>und</strong> Verarbeiten vonProdukten auf Basis von <strong>Micronal</strong> DS5007 X sind die Verträglichkeit derRezeptbestandteile untereinander, dasAbbindeverhalten der hydraulischenBindemittel, die Benetzung <strong>und</strong> Haftungauf verschiedenen Untergründen usw.von vielen Gegebenheiten abhängig,die wir in unseren Versuchen nicht alleerfassen können. Deshalb sind sorgfältigeeigene Versuche erforderlich.Mitunter kann es notwendig sein,<strong>Micronal</strong> DS 5007 X vor der Verarbeitungnoch einmal aufzurühren. Dies hatkeinen Einfluss auf die Eigenschaftendes Produkts in der Anwendung.<strong>Micronal</strong> DS 5007 X ist verpackt inFässern oder IBC-Containern <strong>und</strong> loseim Tankzug erhältlich.Seite 1 von 2

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