(B-axis) fly-cut adapter main spindle (C-axis)
(B-axis) fly-cut adapter main spindle (C-axis) (B-axis) fly-cut adapter main spindle (C-axis)
1 Mikrozerspanung 2 Rotationssymmetrische Flächen 3 Freiformflächen 4 Strukturierte Oberflächen LFM Universität Bremen Prof. Brinksmeier
form deviation [mm] 1 0,1 0,01 0,001 UP LFM Universität Bremen Prof. Prof. Brinksmeier P F R fine machining precision machining ultraprecision machining 0,01 0,1 1 10 rough machining average surface roughness [µm] OR 677e (Br 1401e) Classification of mechanical machining processes
- Page 1 and 2: LFM Universität Bremen Prof. Brink
- Page 3: Diamond machining Precision grindin
- Page 7 and 8: Nanotech Nanotech 500 500 FG FG lin
- Page 9 and 10: straight straight knife: knife: b >
- Page 11 and 12: cutting edge clearance face 1 µm 1
- Page 13 and 14: electroless nickel OFHC copper LFM
- Page 15 and 16: 1 Mikrozerspanung 2 Rotationssymmet
- Page 17 and 18: LFM Universität Bremen Prof. Brink
- Page 19 and 20: LFM Universität Bremen Prof. Brink
- Page 21 and 22: LFM Universität Bremen Prof. Brink
- Page 23 and 24: LFM Universität Bremen Prof. Brink
- Page 25 and 26: LFM Universität Bremen Prof. Brink
- Page 27 and 28: LFM Universität Bremen Prof. Brink
- Page 29 and 30: Quelle: MEOS LFM Universität Breme
- Page 31 and 32: Aspherical Mirror Quelle: Siemens V
- Page 33 and 34: 1 Mikrozerspanung 2 Rotationssymmet
- Page 35 and 36: LFM Universität Bremen Prof. Brink
- Page 37 and 38: Hybrid lens with total internal ref
- Page 39 and 40: LFM Universität Bremen Prof. Brink
- Page 41 and 42: front view n n a p LFM Universität
- Page 43 and 44: LFM Universität Bremen Prof. Brink
- Page 45 and 46: LFM Universität Bremen Prof. Brink
- Page 47 and 48: LFM Universität Bremen Prof. Brink
- Page 49 and 50: LFM Universität Bremen Prof. Brink
1 Mikrozerspanung<br />
2 Rotationssymmetrische Flächen<br />
3 Freiformflächen<br />
4 Strukturierte Oberflächen<br />
LFM<br />
Universität Bremen<br />
Prof. Brinksmeier