ITSoCMagazine - ì‹œìŠ¤í œ-반도체포럼

Information Technology System on chip
IT SoC Magazine
9
2009 Vol.32
Focus on
환경/에너지를 위한 Green IT 기술 SeriesⅢ
OLED 조명
Industry Trends
OLED 조명 산업동향 및 향후 전망
기업소개
삼성모바일디스플레이(주), 크로바하이텍(주)
Column
시스템반도체 - 미래 컨버전스의 핵심
Special Report
OLED 산업현황 및 발전방향
Hot Issue
시스템 반도체, ‘사상 최대 동맹’이 시작되었다
www.ssforum.org
본 매거진은 한국반도체산업협회, 한국산업기술평가관리원, ETRI 시스템반도체진흥센터, KETI가 함께 만들어 갑니다.

IT SoC Magazine
2009 09 Vol.32
인쇄발행
2009년8월25일
발행처
한국반도체산업협회
www.ksia.or.kr
서울시 서초구 양재동 107번지
Tel 02-570-5295
만드는 사람들
장선호(한국산업기술평가관리원)
chans@keit.re.kr/042-715-2230
정찬혁(한국산업기술평가관리원)
supei@keit.re.kr/042-715-2242
이지연(한국반도체산업협회)
jylee@ksia.or.kr/02-570-5295
이진호(한국전자통신연구원)
leejinho@etri.re.kr/042-860-5665
조호길(ETRI 시스템반도체진흥센터)
hgcho@etri.re.kr/02-2132-2080
홍선미(ETRI 시스템반도체진흥센터)
smhong@etri.re.kr/02-2132-2067
우병태(전자부품연구원)
eubt@keti.re.kr/062-975-7001
정석희(미니게이트)
stony.jung@minigate.net/02-3448-1540
제작대행
디자인통통 02-3473-7997
일러스트 박용인
∙본 매거진은 지식경제부의 출연금 등으로
수행한 시스템반도체 산업기반조성사업의
연구결과물입니다.
∙IT SoC Magazine에 실린 기사의 내용은
필자 개인의 의견으로 필자의 소속기관이나
본지의 공식 견해를 대변하는 것은 아닙니다.
CONTENTS
4 IT SoC Network
한국산업기술평가관리원, 한국반도체산업협회
ETRI 시스템반도체진흥센터, IT SoC 업계뉴스
8 Column
시스템반도체 - 미래 컨버전스의 핵심
9 Special Report
OLED 산업현황 및 발전방향
15 Hot Issue
시스템 반도체, ‘사상최대동맹’이 시작되었다
19 Focus on_ 환경/에너지를 위한 Green IT 기술 SeriesⅢ
OLED 조명
20 Industry Trends
OLED 조명 산업동향 및 향후 전망
26 기업소개
삼성모바일디스플레이(주), 크로바하이텍(주)
IT SoC Magazine
28 Guide to OLED
OLED 구조 및 종류
OLED 관련 용어 쉽게 이해하기
∙IT SoC Magazine은 한국간행물윤리위원회의
도서잡지 윤리강령 및 잡지윤리실천요강을
준수합니다.
웹진 신청 문의
한국반도체산업협회 소자설계지원팀 이지연
(02-570-5295, jylee@ksia.or.kr)
온라인 열람
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34 Announcement
ETRI 시스템반도체진흥센터 교육정보 및 지원사업 안내
반도체 관련 국내외 행사 일정
카툰과 퀴즈
IT SoC Magazine 격월간 발행

IT SoC Network
● 스마트 프로젝트 시스템반도체 분야 과제 선정
정부가 추경예산으로 추진하는 신성장동력 스마트 프로젝트 시스템
반도체 분야의 과제가 지난 7월 최종 선정되었다. 모바일, 디지털
가전, 자동차 분야에 SK텔레콤, 현대자동차, 삼성, LG 등 대기업과
엠텍비젼 등 시스템 및 반도체 기업들이 대거 참여하였으며 정부와
민간자금을 합쳐 약 500여 억원이 투입되는 단기 대형 프로젝트라
고할수있다. 이공동프로젝트가 성공하여, 결과물이 상용화되는
2011년 이후 약 3년 동안 7000억 원의 투자유발과 1만5000명의
고용창출 효과가 있을 것이며 위축된 국내 시스템 반도체 산업의
활성화와 함께 다양한 시너지 효과를 발생할 수 있을 것으로 업계
관계자들은 예측하고 있다.
■ 문의 : KEIT 전기전자평가팀 이정우 선임(042-715-2237),
장선호 팀장(042-715-2230)
● IT 전략 기술로드맵 2015 발표회 개최
한 가운데 중장기 IT R&D 투자방
향 논의를 위한‘IT전략기술로드맵
2015’발표회를 개최했다. 이번 발
표회에서는 IT전략기술로드맵 수립
추진경과 및 2010년도 과제기획방
향을 소개하고, 11대 기술분야별IT
전략기술분야별 로드맵을 각각 발표했다 (11대 기술분야 : 반도체,
디스플레이, LED 및 광, 홈네트워크∙정보가전, 디지털TV/방송, 전
파방송위성, 이동통신, BcN, SW, 차세대컴퓨팅, 지식정보보안). 지
식경제부와 KEIT는 최근의 글로벌 경제위기에 대응하고, 우리나라
의 강점분야인 IT를 통한 선진한국 도약을 위해 지난 6월부터 산∙학∙
연∙관 200여명의 전문가와 함께 11대 IT 기술분야별 2010~2015년
간 전략기술로드맵을 수립했다. 이번 행사는 그동안 수립한 IT전략
기술로드맵을 관련 전문가와 일반국민에게 공개하고 다양한 의견을
수렴하기 위해 마련된 것으로 2010년 IT산업원천기술개발사업 과제
기획에도 반영될 예정이다. KEIT 관계자는“신성장동력이 제대로
자리매김하려면 핵심분야인 IT산업이 초기단계부터 대내외 소통을
통한 선단형 R&D 정책이 필요하다”고 강조하며, “이를 위해 다각도
로 지원을 검토하고 있다”고밝혔다.
한국산업기술평가관리원(원장 서영주, 이하 KEIT)은 7월 27일 서울 ■ 문의 : KEIT 전기전자평가팀 김남훈 선임(042-710-2232),
교육문화회관에서 정보통신산업정책관, 분야별 PD(Program
장선호 팀장(042-715-2230)
Director) 및 로드맵 위원 등 200여명의 산∙학∙연 전문가가 참석
● 동북아 수출상담회 개최
한국반도체산업협회는 이번 달 8일부터 11일까지 일본 도쿄와 중국
선전에서 를 개최한다. 중소기업청과 중소기업
중앙회 지원으로 개최되는 본 행사는 시스템반도체기업들의 해외시
장 진출을 더욱 적극적이고 효과적으로 지원하기 위해 기획되었다. 니스 기회를 제공하게 된다.
이번 상담회에는 펄서스테크놀러지∙네오와인∙에프씨아이 등 국내
시스템반도체기업 9개 사와 중국의 중흥통신∙Konka∙TCL, 일본
의 pulsmo∙medicom∙internix 등 총 35개의 각국의 주요 시스
템기업이 참가하여 실질적인 1:1 비즈니스 상담이 이루어질 예정이
다. 특히 올해 처음 개최되는 일본 도쿄 상담회는 일본시장 진출의
교두보를 마련하는 역할을 할 것으로 기대된다.
● 시스템반도체 Fair 2009 개최
기술을 통한 미래창출 Bright Future Technology
한국산업기술평가관리원
한국반도체산업협회는 10월 13일부터 16일까지 일산 KINTEX에서
시스템반도체 Fair 2009를 개최한다. 2001년을 시작으로 올해로
9회째를 맞는 시스템반도체 Fair는 명실상부한 팹리스기업과 시스
템기업의 교류협력의 장으로 자리매김하고 있다. 이번 행사는 전시
회를 비롯하여 시스템반도체 컨퍼런스, 비즈니스상담회, 시스템-반
도체 협력의 날, 기술이전 Fair, Job Fair로 구성되어 있다. 전시회
에서는 주요 팹리스기업들과 연구소가 참여하여 Mobile
Multimedia SoC, Mobile TV Solution, Display Driver IC를 비
롯한 다양한 첨단 제품을 선보이며, 시스템반도체 컨퍼런스에서는
의 주제하에 Green반도체, 스마트폰솔루
션, 이동통신 융복합, 차세대 디지털 방송, Bio Medical, Blue
Ocean 등 6개 세션의 수준 높은 강연을 제공한다. 또한 시스템-
반도체 산업활성화를 위한 코디네이터
한국반도체산업협회
반도체 협력의 날을 비롯한 다양한 부대행사를 통해 실질적인 비즈
● 시스템반도체 상생협력 양해각서 조인식 개최
시스템 반도체산업 발전을 위한 포
괄적인 업무협력 MOU를 체결하는
‘시스템반도체 상생협력 양해각서
조인식’이 지난 7월 27일 양재동
서울교육문화회관에서 개최되었다.
금번 양해각서는 추경예산으로 추
진되는‘신성장동력 스마트 프로젝트’시스템반도체 분야의 R&D사
업을 공동수행하기 위해 체결되었다. 반도체 수요기업과 제조기업,
설계기업 등이 참여하는 본 프로젝트에서는 휴대폰, DTV, 셋탑박
스, 카메라용 반도체를 공동개발 한다. 체결된 양해 각서에 따라 삼
성전자, LG전자, SK텔레콤 등은 개발되는 시스템반도체의 성능평
가와 구매노력을, 삼성전자, 동부하이텍 등 제조기업은 적기에 생
산∙공급할 수 있도록 협조한다. 또한, 실리콘마이터스, 엠텍비젼,
카이로넷, GCT리서치, 실리콘웍스 등 팹리스기업들은 수요기업이
요구하는 사양과 성능을 충족하는 시스템반도체 개발을 하게 된다.
임채민 지식경제부 장관은“이번 약정식이 다른 대중소기업간 협력
으로 이어져 한국의 시스템반도체산업 발전에 날개를 달아 세계시
장을 장악할 수 있기를 기대한다”고 밝혔다.
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4 IT SoC Magazine

IT SoC Network
● Layout 설계전문엔지니어 양성 집중교육과정 개설
한국전자통신연구원 시스템반
도체진흥센터는 6월 29일부터
8월 28일까지 총 9주간에 걸
쳐 시스템반도체 Layout 설계
전문엔지니어 양성을 위한 집
중교육과정을 개설하여 22명
의 교육생을 배출하였다. 위
교육과정은 지식경제부가 출연한 IT SoC 핵심설계인력양성사업으
로 수행중인「IT SoC 산업체 실무교육」의 일환으로 (1)경제위기로
인한 청년실업난 해소차원에서 이공계 미취업자의 전문성을 키워
취업기회를 제공하고 (2)시스템반도체 산업분야의 중소팹리스 및
벤처기업의 인력난 해소에 기여하기 위하여 개설되었다. 센터는
2009년 3월에서 5월까지 Layout 관련 대학, 파운드리, 팹리스 등
다양한 분야의 산학연 전문가로 구성된 기획협의회를 개최하여
Layout 설계전문 엔지니어 양성 집중교육과정을 기획하였고 이에
따라 교육수강지원자를 모집하여 면접을 통해 최종 22명을 선발하
였다. Layout 설계엔지니어 양성 집중교육과정은 1 반도체 기초과
정 1주 2 설계기반 기술과정 2주의 심화교육과정과 3 6주간의 Term
Project(산업체 레이아웃 설계전문 강사로부터 오전에는 공통레이
아웃 설계교육, 오후에는 1대 1 개인별 맞춤교육을 통해 14 Bit ADC
(Analog To Digital Converter)를 직접 설계)과정으로 구성되었다.
센터에서는 교육생들의 원활한 프로젝트 수행을 돕기 위하여 수업
시간외 방과 후 및 공휴일에도 IT-SoC아카데미 교육장을 개방하
였고 더불어 배출인력의 안정적인 취업을 지원하는 차원에서 8월
26일(수)에 시스템반도체 관련 기업 임원진을 모시고 교육생들이
그간 설계한 Term Project 결과를 발표하고 취업 연계를 위한
Job Fair를 개최함으로써 교육생과 기업 모두 윈-윈(win-win)할
수 있는 자리를 마련하였다.
■ 문의 : SoC인력양성팀 노예철 책임기술원
(ycrho@etri.re.kr, 02-2132-2033)
● 수요자 기반의 SCR-APB IP 도입 지원
한국전자통신연구원 시스템반도체진흥센터에서는 수요자 기반의 상
용 IP를 도입 및 DB를 구축하여 IP기반 SoC설계환경을 지원하고 있
다. 가장 활용도가 높은 IP를 도입하기 위하여 팹리스 대상으로 수요
조사(1, 2 단계)를 실시하였으며, 금년에는 CAST사의 Smart Card
Reader - AMBA Advanced Peripheral Bus(SCR-APB)를 신규
로 도입하여 2009년 8월부터 이용할 수 있도록 지원하고 있다.
SCR-APB는 Smart Cards의 전기적 신호와 송신 프로토콜로 정의
된 ISO/IEC 7816-3:1997(E)과 EMV2000 4.0을 지원한다. SCR-
APB는 APB Bus로서 Wrapper를 가진 Core Smart Card
Reader Logic으로 구성되어 있다. Core는 ASIC과 FPGA로 모두
검증 되었으며, TSMC 0.13um 동작속도 300 MHz에서 약 6,500
ASIC gates이다. SCR-APB IP에 대한 상세내용 및 사용신청은 센
터 홈페이지(www.asic.net)의‘SoC산업지원 ▶ IP기술지원’을참고
하면 된다.
■ 문의 : SoC산업기술팀 이길용 기술원
(gylee@etri.re.kr, 02-2132-2072)
시스템반도체 산업육성의 견인차
한국전자통신연구원 시스템반도체진흥센터
● PMIC 시험 장비 신규 도입 안내
한국전자통신연구원 시스템반도체진흥센터에서는 고성능의 ATE,
Thermal Forcing, Illuminator와 반도체 클린룸 등 SoC 시험 인
프라를 구축하여 팹리스에서 개발한 SoC시제품 및 소량 양산품에
대한 시험프로그램 개발과 전기적 특성 시험 지원을 하고 있다. 현
재 구축된 ATE로는 Logic/Mixed Signal 시험을 위한 Quartet
One Plus와 CIS를 위한 IP750 장비가 구축되어 있으며 국내외의
시험기관보다 저렴한 비용으로 양질의 시험 지원을 하고 있다. 이
와 관련하여 최근 수요가 급증하고 있는 자동차용 IC, 전력용반도
체 등에 대한 전기적 특성 시험 장비를 신규로 도입하여, 중소기업
이 공동 활용할 수 있도록 10월부터 서비스할 예정이다.
주로 Automotive용 IC, White LED Driver IC, LDO, PMIC 등과
같은 전력용반도체 및 RF Device(향후 기능 보완예정)의 전기적
특성 평가에 활용될 것으로 예상된다. 상세내용 및 사용신청은 센터
홈페이지(www.asic.net)의‘SoC산업지원 ▶ SoC시험지원 ▶ 전
기적특성시험신청’을 참고하면 된다.
■ 문의 : SoC산업기술팀 이자영 기술원
(cyanblue@etri.re.kr, 02-2132-2069)
● ETRI 수도권기술확산센터(서초동)에서 설계장비
이용 지원
한국전자통신연구원 시스템반도체진흥센터에서는 SoC설계에 필요
한 다양한 설계 툴을 도입하여 온/오프라인으로 팹리스를 지원하고
있으며, 예비창업자 및 오프라인 이용자를 위하여 고성능의 컴퓨팅
파워로 구성된 설계실(10석 규모)을 24시간 개방하고 있다. 고성능
의 컴퓨팅 파워 요구시 센터의 설계실을 이용할 수 있으나, 지리적
여건에 따른 접근성을 고려하여 8월부터 ETRI 서울사무소에서 이
용할 수 있는 시스템(2대, 리눅스 운영체제)을 구축하여 팹리스를
지원하고 있다. 서울사무소에 구축된 환경은 센터의 각종 서버로 원
격 접속 가능하며 시스템을 이용하기 위한 간단한 메뉴얼이 시스템
에 부착되어져 있다. 사용신청 및 자세한 내용은 센터 홈페이지
(www.asic.net)의‘SoC산업지원 ▶ 공지사항’을 참조하면 된다.
IT SoC Magazine
o 시스템 Spec(Model : Sun Ultra 27)
∙CPU : Xeon 3.2Ghz Dual CPU
∙Memory : 12G
∙그래픽 : Quardo FX 5800 (내장
메모리 4G, RAMDAC 400Mhz)
∙HDD : SCSI 450G x 4개
∙모니터 : 24.1″LCD
o 설치 장소 및 이용방법
∙주소 : 서울 서초구 서초동 1599-11 리더스빌딩 6층
(ETRI 수도권기술확산센터 (서초동))
∙서울 사무소 전화번호 : 02-587-7001
∙사용 신청방법 : www.acic.net ▶ SoC산업지원 ▶ 설계환경지원
(접속 구분은 설계실)
■ 문의 : SoC산업기술팀 이기병 기술원
(ghivyoung@etri.re.kr, 02-2132-2070)
September 2009 5

IT SoC Network
IT SoC 업계뉴스
▶ 넥실리온, DAB칩 신제품 출시
넥실리온(대표 배성옥 www.nexilion.com)
은 기존 제품대비 기능을 확대하고 가격을
낮춘 DAB(Digital AUDIO Broadcasting)
전용칩‘NX313X’시리즈를 출시했다고
밝혔다. 특히 이 회사는 이번 DAB 전용
칩 신제품 출시를 계기로 내년 시장 점
유율이 50% 이상 확대될 것으로 기대했다. 이 회사는 DAB 모듈 세
계 2위 업체인 대만 자이로시그널(GyroSignal) 등에 DAB 칩을 공
급, 유럽 DAB 단말기 시장에서 약 20% 안팎의 시장점유율을 차지
하고 있다. 이번 제품은 NX3130∙NX3131∙NX3135 등 모두 3종이
다. FM, DAB, DAB+, DMB오디오 등 유럽 DAB 시장에서 요구하는
모든 방송사양을 지원한다. 또한, RTC(Real Time Clock) 기능을
내장해 방송을 수신하지 않는 클록 모드의 전력 소모를 최소화시킨
다. NX3130과 NX3131은 가정용 라디오에 사용되는 DAB 모듈에 공인인증서를 발급해오고 있다.
특화된 제품이다. NX3131은 4MB SD램을 내장해 단순 방송수신 이
외에 타임쉬프트(Time-shift), FM 리코딩 등의 부가 기능도 제공한
다. NX3135는 DAB 수신을 지원하는 MP3 단말기향 제품으로 USB
2.0 및 MLC 낸드 컨트롤러, 멀티 모드 오디오 코덱이 내장되어 있
으며 전용하드웨어를 사용한 오디오 코덱설계로 저전력을 구현했다.
또, 프랑스의 DMB 오디오 데이터서비스 사양인 BIFS를 지원하여
DAB 뿐만아니라 DMB 제품에도 탑재가 가능하다. 넥실리온 배성옥
사장은“최근 프랑스∙독일 등이 디지털 라디오 도입을 발표하면서
유럽 DAB 라디오 시장이 급격하게 성장할 것으로 예상한다”며“경
쟁사 대비 차별화된 기능과 가격, 밀착된 고객지원으로 내년 50% 이
상의 시장 점유율을 달성하겠다”고 강조했다.
▶ 큐알티반도체, 자동차반도체 신뢰성 평가
반도체 설계 전문업체가 국내에서 자동차반도체의 신뢰성을 인증 받
을 수 있는 길이 열려 자동차용반도체 개발 경쟁력이 크게 강화 될
전망이다. 기존 미국, 유럽에서 진행하던 자동차반도체 검사를 국내에
서 진행하면 제품 개발 기간을 크게 단축하고 검사비용에 소요되는
외화도 절약할 수 있게 된다. 반도체 소자 및 전력모듈 신뢰성 시험
전문업체 큐알티반도체(대표 김영부 www.qrtkr.com)는 자동차용 반
도체 신뢰성 시험 규격인‘AEC-Q100’에 대한 국가공인시험기관 자
격을 국내에서 처음으로 획득했다고 밝혔다. 회사는 지난 달 3일 지
식경제부 기술표준원의 한국교정시험인정기구(KOLAS)로부터 이 자
격을 얻었다. 이에 따라 자동차용 반도체를 개발하는 국내 팹리스 업
체는 더이상 외국 시험기관에 제품 신뢰성 평가를 맡기지 않아도 돼
23달 가량 걸리던 시험 기간을 1달 이내로 단축하고, 연간 70억원
가량으로 추정되는 검사비를 해외 업체에 내지 않아도 된다. 회사가
이번에 자격을 얻은 자동차용 반도체 신뢰성 시험 규격인‘AEC-
Q100’은 자동차 전자부품 협회(Automotive Electronic Council)에
서 자동차에 공급되는 전자부품에 대한 신뢰성 평가 절차를 규정한
문서로 전 세계에서 통용된다. 이 규격을 통과한 전자 부품은 가혹한
자동차 사용 환경에서 사용하기에 적합한 신뢰성과 높은 품질을 갖춘
부품으로 인정된다. 휴대전화나 LCD 등 일반 제품에 쓰이는 반도체
와 달리 자동차용 반도체는 영하 30~40도부터 80도 이상의 고온까
지 가혹한 온도조건과 격렬한 외부 진동과 충격에도 잘 견디며 정상
작동해야하는 등 조건이 까다롭다. 또한 반도체 수명도 10년 이상을
보증해야하기 때문에 일반 반도체 신뢰성 평가와는 다른 특수 장비가
필요하다. 큐알티반도체는 이번 AEC-Q100인증을 위해 충격 및 진
동 측정 장비를 비롯한 특수장비를 지난해 말부터 도입했다. 큐알티
반도체 김영부 사장은“자동차용 반도체 시장이 갈수록 커질 것으로
예상되는 반면, 국내 반도체 설계 업체를 지원하는 신뢰성 평가 인프
라는 그동안 매우 취약했다”라며“팹리스업체에 대한 근거리 밀착지
원을 통해 효율성을 높이고, 국내 시스템반도체 경쟁력을 높이는데
노력하겠다”고 말했다. 한편 큐알티반도체는 2001년 하이닉스반도체
로부터 분사한 100% 자회사로 2004년 JEDEC 인증 자격을 얻어 국
내외 반도체 설계 전문업체의 제품에 대한 신뢰성 평가를 진행하고
▶ 실리콘화일, 하이닉스서 CIS 양산
실리콘화일이 올 하반기부터 하이닉스 생산라인에서 CMOS 이미지
센서(CIS) 양산에 나선다. 이를 통해 이 회사는 감가상각을 마친 하
이닉스의 90나노미터 공정라인을 이미지센서 생산에 활용해 제품 단
가를 낮춰 가격경쟁력을 확보할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
CMOS 이미지센서 전문업체 실리콘화일(대표 신백규 www.siliconfile.com)은
기존 동부하이텍에서 진행하던 반도체 위탁생산(파운드
리)을 하이닉스로 옮기는 작업을 상반기에 순조롭게 마쳤으며 지난 4
월부터 하이닉스에서 생산하는 제품의 매출이 발생하기 시작했다고
밝혔다. 실리콘화일은 신규 제품 개발의 경우 앞으로 하이닉스 라인
에서 진행하고 동부하이텍에서는 기존 제품들만 생산할 예정이다. 지
난해 7월 실리콘화일의 지분 30%를 취득하며 경영권을 인수한 하이
닉스는 실리콘화일과 제품 개발과 생산, 판매를 공동으로 진행키로
한 바 있다. 실리콘화일측은 오는 12월에는 하이닉스에서 생산하는
물량이 동부에서 생산하는 양보다 많아짐에 따라 내년 상반기에는
매출과 이익이 크게 개선될 것으로 예상했다. 실리콘화일은 올해 4분
기 기준으로 하이닉스에서 30만화소 제품을 월간 800만개 이상 출
하하고, 200만화소 제품과 300만화소 제품까지 합쳐 월간 1000만
개를 출하한다는 목표를 세웠다. 실리콘화일 신백규 사장은“올 상반
기 동부에서 하이닉스로 옮겨가는 과정에서 생긴 제품 공백으로 인
해 재무재표상 어려움이 있었지만, 작업을 순조롭게 마친 만큼 하반
기에는 성과가 가시화될 것”이라고 말했다. 한편 실리콘화일은 휴대
폰 외에 다른 분야로 이미지센서 적용처를 다양화할 계획이다. 신 사
장은“올 하반기에는 거리인식 기능에 특화된 제품의 첫 매출이 장난
감과 하드웨어게임 부문에서 발생하고 이와 관련 2가지 아이템을 수
요업체와 협력 중”이라고 밝혔다.
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IT SoC Network
▶ 아이앤씨테크놀로지, 모바일 TV용 칩 시장‘고속 질주’
모바일 TV용 칩 전문 업체인 아이앤씨테크놀로지가 팹리스 업계 숨
은 강자로 급부상하고 있다. 휴대폰 내 DMB 채택률이 높아지면서 회
사가 큰 폭의 성장세를 보이고 있다. 아이앤씨테크놀로지(대표 박창
일 www.inctech.co.kr)는 올해 매출 500억원 돌파가 예상된다고
밝혔다. 이는 지난해 실적(250억원)보다 100% 증가한 금액이다. 이
회사는 이미 올 상반기에 작년 전체 매출을 뛰어 넘은 것으로 알려졌
다. 아이앤씨테크놀로지는 해외 제품들이 국내시장을 독식하던 2000
년대 초 국내 DMB 시장의 성장성을 간파하고 저전력, 소형화 칩 개
발에 역량을 집중하면서 두각을 보이기 시작했다. DMB 시청에 필요
한 RF칩과 모뎀칩을 국산화했으며 2007년에는 국내 최초로 RF와
모뎀칩을 하나로 통합한 시스템온칩(SoC)으로 시장에 큰 반향을 일
으켰다. 그 결과 부품 업체로는 이례적으로 국내 모든 휴대폰 제조
업체에 DMB 칩을 공급하고 있으며 시장 점유율이 무려 90%에 이른
다. 관련 업계에 따르면 현재 DMB 휴대폰은 10대 중 5대 꼴(50%)
로 내년에는 이 비중이 6070%까지 증가할 것으로 내다보고 있다.
아이앤씨테크놀로지는 이러한 시장 성장성 및 시장 지배력 등을 인정
받아 지난 7월 코스닥 상장 예비심사를 통과하기도 했다. 박창일 사
장은“매년 70억원 이상의 연구개발에 투자하며 쌓은 기술력이 우리
의 핵심 경쟁력”이라면서“아날로그와 디지털이 혼합된 혼성모드 시
스템온칩(SoC) 전문 회사로 도약하겠다”고 말했다. 아이앤씨테크놀로
지는 DMB 칩 사업을 강화하는 한편 보안칩 및 근거리무선통신용칩
분야로 사업 포트폴리오를 확대할 계획이다.
▶ 엠실리콘, LED 드라이버 IC 국내 첫선
팹리스 전문업체 엠실리콘(배정희 www.msilicon.co.kr)이 최근
LED 드라이버 IC 출시에 박차를 가하며 새로운 길을 개척하고 있다.
LED 드라이버 IC는 그린오션 사업으로 각광받고 있는 LED 조명 등
에 구동체로 사용되는 반도체. 엠실리콘은 반도체 칩을 구현하는 하
드웨어 소자의 설계와 판매를 전문화한 SoC(시스템 온 칩) 전문 업
체지만 매출 다변화와 기술력 강화를 위해 LED 드라이버 IC, 지능형
센서 드라이브 등을 개발했다. 엠실리콘은 지난 5월 고휘도 LED 조
명의 전력 사용 효율을 개선하는 방법 및 장치 등에 대한 핵심기술
을 특허출원한 상태다. 지난 2008년 국내 업체로는 최초로 조명용
LED 드라이버 IC 출시를 시작으로 현재까지 총 5종의 제품을 양산
했다. 또 올해 말까지 3종의 제품을 추가로 출시할 예정이어서 총 8
종의 다양한 제품라인을 보유하게 됐다. 배정희 엠실리콘 사장은“가
정, 기업, 상가 등 조명만큼 우리 생활에서 많이 쓰이는 분야가 없다
고 보고 조명 중 특히 유망한 LED 조명시스템 설계에 집중했다”며
“유비쿼터스 시대로 접어들며 센서 드라이버 역시 유망한 분야가 될
것으로 보고 온도∙습도∙적외선 등을 컨트롤해줄 수 있는 지능형
센서 드라이버도 주력 생산하고 있다”고 밝혔다. 최근에는 품질관리
에 까다롭기로 유명한 미국 IBM과 전략적으로 국내 디자인 하우스
파트너십 관계를 구축해 기술력을 한번 더 인정받게 됐다. 배 사장은
“이미 지난해 약 230억원의 매출을 달성하고, 올해 약 250억원 이
상을 목표하고 있어 안정화 단계는 지났다”며“동부하이텍, 대만
UMC, 독일 X-FAB을 비롯해 최근 계약을 체결한 IBM 등 파트너사
와의 협력을 보다 강화해 글로벌 넘버원 SoC 회사로 자리매김할
것”이라고 포부를 밝혔다.
▶ 엠텍비젼, 자동차용 반도체‘첫 실적’
엠텍비젼(대표 이성민 www.mtekvision.com)은 자동차용 블랙박스
에 들어가는 반도체를 국내 업체들에 공급하기 시작했다고 밝혔다.
엠텍비젼 관계자는“이 제품은 차사고가 날 경우 사고 전후로 각각
30초 동안 동영상을 녹화하고, 주차 등 사고를 유발할 수 있는 상황
에서도 자동으로 녹화하는 등 기능을 수행한다”며“휴대전화에 들어
가 동영상과 MP3 등 다양한 미디어 기능을 하는 멀티미디어프로세
서인‘타이거’를 기반으로 자동차용 블랙박스에 적합하게 만들었다”
고 말했다. 그는“블랙박스용 반도체를 최근 국내 40여 전장 관련
업체들에 납품하기 시작했다”며“납품 수량에 대해 언급할 수는 없
지만 의미 있는 수준의 물량을 공급 중”이라고 덧붙였다. 엠텍비젼은
그동안 회사의 성장을 이끌었던 휴대전화 이외에 다른 분야로 반도
체 적용범위를 확대하기 위한 작업을 진행 중이다. 이와 관련 지난해
KB국민카드가 출시한 멀티미디어카드인‘&d카드’에 멀티미디어프
로세서를 탑재하는 한편, 네트워크카메라에 영상처리반도체를 적용
했다. 엠텍비젼은 자동차용 반도체와 관련, 블랙박스에 이어 △차선
인식 △졸음방지 △후방감지 등 다양한 기능을 하는 자동차용 반도
체에서 지속적인 실적을 낸다는 계획이다. 엠텍비젼은 올해 자동차를
비롯한 비 휴대전화 부문에서 전체 매출의 5%가량 달성을 추진 중
이다.
▶ 나노종합팹센터, Process Shuttle 참여업체 모집
나노종합팹센터(소장 이희철 www.nnfc.com)에서는 최신 장비와 고
도의 집적화 기술로 완성된 0.18um General Logic CMOS
Platform 공정 기술을 기반으로 자체 Process Shuttle을 아래와 같
이 운영한다.
■ Tech : TSMC compatible 180nm CMOS standard logic
technology (1P6M, 1P3M recommended)
- Optional 공정가능(Deep Nwell, High R Resistor, MIM2, MIM5,
Thick Metal, Thin Film Resistor )
- 고객의 요청에 따라 Layer, 재료, Design 등의 변경 가능
- MEMS on Si CMOS 진행 (Monolithic integration,
I,e,. Homogeneous & Heterogenous 가능)
■ Design : Full custom (5mm × 5mm)
■ 일정 : 2009년 9월 30일까지
■ 문의처 : NIT융합팀 임부택(042-879-9564, btlim@nnfc.com)
IT SoC Magazine
[자료제공]
[ 1 ] 전자신문 www.etnews.co.kr
[ 2 ] 디지털타임스 www.dt.co.kr
[ 3 ] 머니투데이 www.mt.co.kr
September 2009 7

Column
시스템반도체 - 미래 컨버전스의 핵심
얼마 전에 지식경제부 주관으로
추진된 Star SoC 프로젝트에 삼
성, LG, SK텔레콤이 참여했다는
기사가 주요 일간지에 대대적으로
실린 적이 있었다. 삼성, LG야 원
래부터 반도체를 개발해 왔고, 휴
대폰, 가전제품 등을 생산하는 세
계 유수의 전자 업체이므로 프로젝
오세현 사장
SK텔레콤 C&I Biz CIC 트 참여에 의문점을 가지는 사람은
없을 것이다. 그런데 우리나라의
대표적인 유무선 종합통신업체인 SK텔레콤은 왜 시스템반도체
프로젝트에 참여를 하게 되었을까
정보통신 기술이 우리의 생활을 급격히 바꾼 지난 20년을 돌
아보면, 1990년대 중반 CDMA방식 이동통신이 세계 최초로 상
용화되면서 우리의 일상 생활은 큰 변화를 이루게 된다. 사람들
은 운전이나 보행 중에 시간과 장소에 구애받지 않고 시골에 계
신 부모님께 휴대폰으로 안부 전화를 드릴 수 있게 되었다. 또,
이동 중에 휴대폰으로 TV를 보거나 내비게이션으로 쓸 수도 있
고, 주변의 맛집이나 쇼핑 정보를 검색할 수도 있게 되었다. 여
행지에서 찍은 사진을 자신이나 친구의 미니홈피로 보내어 사
진을 공유하고, 또 이메일을 주고 받으며 업무 처리도 할 수 있
게 되었다.
이러한 일련의 변화는 이동통신 서비스 사업자가 구축한 무선
인터넷 플랫폼과 컨텐츠 제공 사업자에 의해 준비되며, 최종적
으로는 이러한 서비스와 컨텐츠를 전달할 수 있는 휴대폰의 기
능으로 구현되어 사람들에게 제공된다. 따라서 이러한 다양한
최신의 서비스들을 어떤 형식과 방법으로 휴대폰이라는 디바이
스에 효과적으로 구현하는가는 매우 중요하다고 하겠다. 또한,
서비스를 제공하는 고객단의 플랫폼이 되는 휴대폰은 외장 케
이스, LCD, 배터리를 제외하면 사실상 시스템반도체로 이루어
진 장치라고 봐도 무난할 정도이다.
이와 같이 최근의 이동통신 서비스와 컨텐츠는 휴대폰에 내장
된 시스템반도체와 매우 밀접한 관계를 가지고 있다. 예를 들어
애플(Apple, Inc.)의 iPhone의 경우, 2007년 처음으로 시장에
출시되었을 때 사람들은 시대를 앞서나가는 3D UI에 환호하였
다. 애플은 또한 훌륭한 3D UI를 바탕으로 기존의 iTunes 연동
은 물론, 개방형 컨텐츠의 시장이 된 새로운 AppStore를 런칭
하여 대성공을 거두었다. 하지만 애플이 이렇게 혁신적인 UI를
만들 수 있었던 데에는 단순히 소프트웨어만을 잘 구현한 것이
아니라, 그들만의 시스템반도체를 갖고 있었다는 비밀이 숨어
있었다. 애플은 iPhone 기획 초기부터 3D UI환경을 염두에 두
었고, 이를 애플이 주문형으로 제작한 시스템 반도체의 3D 가
속 Hardware로 개발, 적용하여 iPhone만의 Application
Processor로 사용함으로써 경쟁자들과 최소한 1~2년의 격차를
벌려 놓은 것이다. 즉, 서비스(iTunes, AppStore), 디바이스
(iPhone, iPod Touch), 부품(주문형 시스템 반도체)의 수직적
인 Value Chain을 구축함으로써 타 경쟁사들이 쉽사리 진입할
수 없도록 진입 장벽을 높게 쌓은 것이다.
이와 같이, 세계적 경쟁력을 갖는 미래 IT기기의 핵심 부품이
되는 시스템 반도체는 디바이스뿐 아니라 서비스 단계까지 충분
히 고려가 되어 기획되어야 한다. 이는 시스템 반도체 산업이 기
존 설계 및 시스템 역량뿐만 아니라 기획, Marketing역량을 통
해 Value가 더 높아질 수 있음을 의미한다. 그래서 서비스 회사
인 SK텔레콤이 시스템 반도체 프로젝트에 참여하게 된 것이다.
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향후에도 SK텔레콤은 국내 시스템반도체 산업에서 최종 소비
자가 사용하게 될 서비스 단에서의 기획, Marketing 협력을 통
해 신제품의 가치를 높이고자 하며, ICT 상생혁신센터(OIC:
Open Innovation Center) 등의 프로그램을 통해 국내 시스템
반도체 Ecosystem 구축과 산업 발전에 기여해 나갈 것이다.
8 IT SoC Magazine

이번 스페셜리포트에서는 본 매거진 2009년 9월호OLED조명 특집에 맞추어
“OLED 발전전략수립위원회”에서 준비한 내용 중 일부를 발췌 편집하여 게재하였음.
SPECIAL REPORT
OLED 산업현황 및
발전방향
Ⅰ. 개요
Ⅱ. 산업 현황
1. 세계 산업현황
2. 국내 산업현황 및 당면과제
III. OLED산업 발전을 위한 제언
1. 대면적 OLED 시장 선도
2. 세계적 핵심역량 제고
3. 글로벌 경쟁 인프라 강화
IV. 기대 효과
Ⅰ. 개요
IT SoC Magazine
1987년 녹색 유기발광 다이오드로 출발한 OLED는 100배
향상된 성능을 바탕으로“꿈의 디스플레이”AMOLED 본격
생산에 이어 녹색 신성장동력 산업을 창출하게 될 것이며, 디
지털미디어, 가시광통신, 바이오, 조명산업으로 응용분야가
확대될 전망이다. OLED는 환경-인간-빛이 교감하는 인간
친화적 미래정보화사회 진입의 선도적 역할을 수행하게 될
것이며 감성디스플레이, 그린조명 등 인간지향적인 OLED
기술은 새로운 라이프스타일을 창조하여 녹색 신성장동력산
업의 성공모델을 제시하게 될 것이다 .
September 2009 9

SPECIAL REPORT
그림 1. 생활 주변의 OLED 응용
OLED는 친환경 유기소재를 이용한 발광 다이오드로, 고
속동영상, 광시야각, 경량박형, 저소비전력 등의 꿈의 디스
플레이인 AMOLED-TV 구현이 가능하며, 高 효율, 高 연색,
면적, 가격, 투명조명, 플렉시블 광원 등의 혁신적 고체
면조명 기능 구현이 가능하다 . 이러한 OLED의 혁
신적 기능은 새로운 수출주력 기간산업 창출과 함께 기후변
화 및 국제 환경규제 대응에 적합한 녹색성장동력산업 창
출에 기여하게 될 것이다.
구분
특징
광원효율(lm/W) 50 100
연색성
수명(시간)
Dimmable
Safety
Noise
단가($/Klm)
+/-
그림 2. 광원별 특성 비교
OLED LED 형광등 백열등
면광원
>80
>20,000
Yes,efficiency
increase
Nonetodate
100 20
80 80~85 100
100,000 20,000 1,000
20 100 10 1
다양한형태
등기구화효율우수
점광원 선광원 원광원
Yes,efficiency
increase
고휘도
(신호등,자동차,BLU..)
Yes,efficiency
decrease
저렴한가격
Yes,butmuch
lowerefficacy
Veryhot ContainsHg Veryhot
No No Yes No
저렴한가격
급성장중인OLED 는대면적디스플레이∙조명시장
의 성공적 진입시 수백조원 규모의 신규시장이 창출되며 우리
그림 3. OLED 기술발전 및 응용
Ⅱ. 산업 현황
1. 세계 산업현황
2008년 이후 AMOLED를 위주로 연평균 성장률 50~100
% 에 이르는 차세대 유망시장으로 성장하고 있으며, 세계시
장은‘08년 7억불 규모이나, AMOLED 본격생산과 함께 응
용분야가 확대되면서‘15년 약 200억불 규모로 성장할 전망
이다. 향후 대형 AMOLED, OLED 조명 시장에 진입하면
1000억불 이상의 시장 창출도 가능할 것으로 전망되며‘09
년 휴대폰용 중소형 OLED에서‘12년 이후에는 중대형
HDTV, 면조명으로 크게 확대될 전망이다 .
(시장규모)
나라가 세계 1위를 점유할 가능성이 높은 산업분야로서, ‘09
그림 4. OLED산업의 성장 및 시장규모
년 OLED 시장규모는 1.5조원이나, 연 50% 이상 성장 가능
하게 될 것으로 예측된다. 특히, OLED는 전세계 조명용 에 한국기업은 일본∙대만 기업과 AMOLED 시장에서 경쟁
너지 소비의 42%를 차지하는 백열등의 50%가‘12년 50 하고 있으며, ∙∙EU 기업들은 원천기술을 바탕으로
lm/W의 OLED 조명으로 대체될 것으로 기준할 경우 328 OLED조명 신시장 창출에 노력하고 있고, 중국기업은 LCD
TWh 및 239 Mton CO2를 절감할 수 있는 친환경 조명 산업 경쟁의 어려움을 인식, OLED 기반기술 확보에 총력을 기울
으로 성장할 것으로 기대된다.
이고 있는 상황이다 .
250억불
200억불
150억불
100억불
50억불
2008년
중소형AMOLED
(도입)
대형AMOLED,OLED조명
OLEDTV,백색면조명
www.ssforum.org
OLED조명시장진입
대형OLEDTV시장진입
2012년
(성장)
2015년
10 IT SoC Magazine

SPECIAL REPORT
표1.세계 주요 OLED 업체의 기술개발 현황
는 일본에서 전량 수입하고 있고, 인광재료, 용액재료, 백색재
국가 업 체 현 황
미국
GE OLED조명 시제품 확보, ‘10년 생산 계획
UDC
102 lm/W OLED조명 원천기술 확보
소니
27”OLED-TV‘10년 생산 계획
코니카 미놀타
세계 주요국들은 새롭게 급부상하고 있는 OLED 시장의
선점을 위해 국가적 전략 차원에서 OLED산업에 집중 투자
하고 있는 상황이다. 미국은 DOE 프로젝트를 통해 전체 조
명 R&D 투자의 46.8%를 OLED조명에 투자하여‘20년까지 되고 있는 상황이다.
200 lm/W급 저가형 OLED조명 상용화 기술개발을 계획하
고 있다(DOE: Next Generation Lighting Project, 1999
2020년, 33M US$/Y, 17개 기관 참여). 일본은 경제산업
성 NEDO 프로젝트, 문부과학성 프로젝트를 통해 고효율,
대면적 OLED R&D에 집중 투자하고 있다(NEDO: 21세기
광 프로젝트, ‘04‘20년, 43억엔, 1m 2 급1분생산OLED
개발). 유럽은 EC의 EU프레임워크 등을 통해‘20년까지
2. 국내 산업현황 및 당면과제
1-1. 국내 산업현황
80 lm/W OLED조명 시제품, ‘11년 생산 계획
일본 파나소닉, Lumiotec 80 lm/W OLED조명 시제품, ‘11년 생산 계획
이데미쓰, Sumation
Tokki, Ulvac
필립스
진공증착 및 용액 재료 원천기술 확보
5세대급 유기증착기 핵심기술 개발
80 lm/W OLED조명 시제품, ‘10년 생산 계획
유럽 오스람 60 lm/W OLED조명 시제품, ‘12년 생산 계획
Novaled
장수명∙저전압 구동 OLED 재료 원천기술
모듈 생산기업의 적극적 투자로 한국은 세계 1위의 OLED
생산국이 되었으며‘06년 세계최초 AMOLED 대량생산투자
를 진행, 시장점유율 80%의 세계최대 생산국으로 부상하였
다. 사업역량을 집중하고 대면적 AMOLED 본격 투자를 계획
하고 있다. 한편, 생산∙수요기업의 의지, 정부 지원으로 공통
재료에 대한 국산화율이 60% 이상으로 개선되었으나, 유기증
착기, 레이저결정화, 이온도핑 장비 등 양산중인 OLED 장비
료, 봉지재료 등 원천핵심재료 국산화율은 10% 이하로 저조
한 실정이다.
한편 OLED 조명 사업 참여 업체가 증가하고 있으나, 시
장창출 및 기술기반은 극부족한 상황으로 최근, SMD, LG화
학, 네오뷰코오롱 등이 본격적인 사업참여를 선언하였으나,
해외업체 중심의 재료∙장비 원천기술, 취약한 후방산업구
조, OLED 조명에 대한 인식 부족 등 사업화 기반은 취약한
상황이다.
정부는 2001년부터 OLED R&D 지원을 시작하여 모듈기
술, 부품소재 국산화율 향상에 기여하였으나, 단기성과 및
단순부품소재 위주의 지원으로 수요기업 위주, 기업간 협력
부족, 수직계열화, 원천기술개발 한계 등이 문제점으로 지적
1-2. 당면과제
첫째, 거대 신시장 창출이 예측되는 대면적 AMOLED,
OLED 조명 분야에 정부지원 집중이 필요한 시점이다. 대면
적 OLED는 우리나라가 시장 창출을 주도하여 경쟁우위를
지속할 수 있는 가장 중요한 선결 과제이며, 지금까지의 정
CO2 20% 절감을 위해 OLED100 프로젝트를 진행, ‘13년까 부지원은 패널기술, 진입장벽이 낮은 부품소재에 집중하였
지 100 lm/W 1m 2 급 OLED조명 상용화 기술개발을 계획하 으나 향후 시장경쟁의 관건은 유기증착기, Backplane, 고효
고 있다(European Commission: OLED100 프로젝트, ‘04 율∙저가공정소재 기술 등 파급효과가 높은 핵심기술에 있
‘13, 25.5 US$/Y, 24개 기관 참여).
다고 본다.
둘째, 미래형 OLED 시장 경쟁에서 절대적인 소재∙공
정∙장비 원천기술에 대한 글로벌 역량 제고가 필요하다.
Flexible OLED, 초대형 OLED 등 미래의 OLED 기술은 소
재∙공정∙장비 기술 혁신이 생산성 및 가격 경쟁력으로 이
어짐에 따라, 기술난이도가 높고 중장기 R&D 투자가 필요
하나 성공시 파급효과가 높은 기술에 대한 체계적 지원이 필
요하다.
셋째, OLED 산업의 하부구조를 국제 수준으로 강화함과
동시에 신기술(OLED조명)에 대한 사회적 인식 확산이 필요
한 시점이다. 취약한 후방산업기술, 기업간 협력, 산업지원
인프라 등을 국제 수준으로 재정비하며 신기술(OLED조명)
보급을 활성화할 수 있는 체계적 시스템을 확충해야 한다.
IT SoC Magazine
September 2009 11

SPECIAL REPORT
III. OLED산업 발전을 위한 제언
1. 대면적 OLED 시장 선도
1-1. 대면적 AMOLED 조기사업화 핵심기술 확보
대면적 AMOLED 생산을 위한 핵심기술 Jump-up에 집
중할 필요가 있으며, AMOLED의 기술적 특성에 따라 3대
분야로 구분하고, 분야별 타겟팅을 통해 투자 효율성을 제고
하며, 민간에서는 대면적 AMOLED 패널 개발에 집중하여,
정부 주도의 연구개발은 패널 생산을 위한 핵심기술에 주력
함이 요구된다.
표2.대면적 AMOLED 3대 분야 및 타겟기술
분 야 기술 목표 타켓 기술
∙Non-laser Si backplane 기술
6세대이상 저가∙고신뢰성
TFT Backplane
TFT backplane 개발
∙Non-Si backplane 기술
∙대면적 TFT backplane 장비 기술
기능성재료
OLED 장비
대면적 AM OLED TV용
기능성재료 확보
6세대이상 유기증착/봉지
장비 상용화 기술 확보
1-2. OLED조명 상용화 핵심기술 확보
OLED조명 상용화를 위한 전략적 R&D로 시장을 창출하
며, 국내∙외 기술수준 및 동향의 비교∙분석을 기반으로, 상
용화 타겟기술 중심의 기술개발이 필요하다.
표3.OLED조명 3대 분야 및 타겟기술
∙저전압∙고효율 전하 주입/수송재료
∙고효율∙장수명 인광재료
∙효율향상소재 및 봉지재료
∙6세대이상 유기증착∙봉지 시스템
∙대면적∙고효율 유기증착원
분 야 기술 목표 타켓 기술
고효율 150 lm/W OLED 광원 ∙고효율 백색 OLED 기술
OLED광원 개발 (기준 1000 cd/m 2 ) ∙투명, 색가변 감성광원 기술
즉, 기술개발 → 표준화 → 인증 → 구매∙설치의 전주기적
지원체계를 구축하여 조기사업화 추진이 요구되며 이를 위
해, OLED분야 R&D 투자를 종전 년 35억원 수준에서, 향후
10년간 큰 규모로의 확대가 필요하다. 개발 초기단계부터 표
준화∙인증기관이 참여하고, 고효율인증 제품은“고효율에
너지 기자재 보급촉진에 관한 규정”에 의거 의무사용과 설치
자금 지원이 요구된다.
1-3. OLED 투자활성화 추진
OLED 소재∙장비∙조명 신규생산투자∙보급 체계적 지
원 체제를 구축할 필요가 있으며 업체별 특성에 맞는 기술교
육, 기술개발, 투자컨설팅, 시설∙자금 지원기관과의 연계
등“One-Stop 기업맞춤형 지원시스템”및“OLED 조명 보
급 촉진시스템”을 구축할 필요성이 높다 하겠다.
2. 세계적 핵심역량 제고
2-1. 미래형 OLED 핵심유망기술 확보
첫째, 미래형 OLED 신소재∙신공정 원천기술 R&D 집
중∙투자는 소재∙공정으로부터 기술혁신을 이루는
Flexible OLED 등의 기술 특성에 맞추어 대응하는 원천기
술을 타겟팅함이 요구되며, 리스크가 크고 장기간 개발이 필
요하므로 연구기관∙대학∙기업이 공동 R&D를 수행함이
바람직해 보인다.
표4.미래형 OLED 타겟 기술
분 야 기술 목표 타켓 기술
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∙Soluble 반도체∙절연체 소자∙재료 기술
스위칭소자∙재료, 광학재료,
신소재∙소자 기판∙패키징 재료 개발
∙ 감성발광재료, 광학재료 기술
∙저가고성능기판∙패키징 재료
신공정∙장비
∙용액프린팅 공정∙장비 기술
저가 프린팅 공정∙장비 개발
∙저가 패턴공정∙장비 기술
저가 고효율 구동∙방열 부품, 효율향상
부품소재 소재, 저가 기판 개발
대면적 1.2 m 2 급 OLED조명 저가
OLED 장비 생산 제조장비 개발
∙전력효율 향상을 위한 재료기술
∙고효율저가 등기구∙구동∙방열 기술
∙대면적 저가 전극기판
∙대면적 OLED조명 제조장비 기술
∙재료이용효율 향상 부품∙공정기술
∙대면적 상압 공정장비 기술
둘째, 원천기술 획득을 위하여 해외 우수 기업∙연구기
관∙대학과의 국제공동 R&D 사업으로 해외에서 개발되는
미래형 OLED 원천기술의 국내 이전을 추진하고, 해외 우수
기업, 연구기관의 R&D센터를 국내에 유치하여 공동R&D를
통한 원천기술 개발을 앞당길 필요가 있겠다.
12 IT SoC Magazine

SPECIAL REPORT
2-2. 국제표준 선점 및 특허대응 역량 제고
첫째, OLED 표준화 로드맵을 통한 국내외 표준제정 활동
을 강화하기 위해 OLED 표준화 WG 확대 및 KS 인증제를
도입하고, OLED 응용범위 확대에 따라 WG을 신수종분야
까지 확대하며, (‘09~‘10년 : OLED조명 KS 인증 초안, 표
준시험규격, ‘11~‘15년 : 보조조명, 일반조명 표준 및 시험
규격) 국제공동 R&D 및 표준화 협력 등 국제 표준화 활동 전
개가 요구된다(‘09년 : IEC-T34 회의시 OLED 조명 표준화
안건 제안, 소요 예산 :‘08년~‘12년간 국내외 OLED표준화
비용 약 25억원).
둘째, 특허대응 역량 강화를 위하여 국내외 특허정보 DB화
및 특허정보시스템을 구축하고 ((~‘09년) 200개 핵심특허
분석정보 DB화→ (~‘10년) 유망분야에 대한 핵심특허
500개 분석 및 DB화 추진) 특허풀(Pool)을 통한 선진기업의
특허공세에 공동대응함이 필요하다. 이를 위해 국내 유망특
허를 모은“특허 패키지”로 기술가치를 제고하여, 선진기업
과 특허분쟁 공동 대응 및 특허제휴를 추진함이 필요할 것으
로 사료된다.
그림 5. 기업간 특허 공유 및 분쟁 대응안
※소요예산: ‘08년~‘12년간 국내외 특허정보시스템 구축비용 약 55억원
2-3. 체계적인 신성장동력화 추진
이를 위해 산.학.연.관 전문가로 3대 분과를 구성∙운영할
필요가 있으며 각 분야별 전문가 Pool을 통해, 전략기술∙수
요창출∙산업기반의 3대분야 분과 위원회를 운영한다. 운영
위원회(분과별 7~10명) 및 분과위는 반기별로 개최하고, 하
부조직으로 세부과제 실천을 위한 각 분과별 T/F 운영을 제
안한다.
그림 6. OLED 신성장동력 추진체계
※ 소요예산 : 추진단 및 분과별 T/F활동에 따른 운영예산 년 1억원
3. 글로벌 경쟁 인프라 강화
3-1. 산업지원기반 국제역량강화
첫째, OLED분야 산업기반센터 국제역량을 강화하기 위해
해외개발 기술을 국내에서 테스트할 수 있는 국제협력 체제
를 구축함이 필요하며 이를 위해 산업기반센터 홍보를 강화
해야 할 것으로 사료된다. 또한, 해외의 OLED 기반센터와
국내 산업기반센터를 연계하여 국내 산업기반센터 국제화
역량을 확대해야 할 것으로 사료되는데, 예를 들어 Flexible
Display Center (미국), Printable Electronics Technology
Center (영국) 등이 있다.
IT SoC Magazine
OLED산업이 산업∙환경∙에너지분야 파급효과를 수반하
는“차세대성장 유망산업”으로 부각되고 있으므로 국내
OLED 산업발전을 종합∙선도할 기술개발 및 산업기반 조성
등 OLED의 성장동력화를 촉진해야 한다. 또한, OLED 시장
확대, 에너지∙환경적 활용 프로젝트를 발굴 및 추진하여 녹
색성장 로드맵과 연계한 중장기 OLED 발전계획을 수립함이
시의적절한 것으로 판단된다.
둘째, 분야별 맞춤형『OLED 전문인력 양성사업』을추진
하려면 OLED산업 인력수급의 실태조사 후 이를 기초로 체
계적인 인력양성 기본계획을 수립하고, 미래기술, 생산기술
분야로 특화하여 OLED 기초이론에서 기구설계∙디자인∙
생산기술 등 종합적 현장실무인력과 고급연구인력 양성이
필요하다 하겠다.
September 2009 13

SPECIAL REPORT
3-2. 기업간 협력 및 마케팅 기반 강화
첫째, 원재료에서 제품 응용까지 상생협력기반 강화를 위
해 유기재료, 제조장비, 응용 분야 국내 대∙중소기업간 전
략적 제휴를 통해 OLED산업의 국제경쟁력을 제고해야 한
다. 또한, 중소기업의 제품 어플리케이션∙전문성과 대기업
의 기술∙브랜드∙마케팅 능력을 결합, 글로벌 경쟁의 시너
지 효과, 높은 브랜드 파워의 국내 OLED조명 대표기업을
육성함이 절실할 것으로 보인다. 경쟁대상 기업으로는 GE,
필립스, 오스람, 미쓰비시 등이 있다.
둘째, 브랜드 가치 증대를 위한 전략적 글로벌 마케팅을 지
원할 필요가 있다. 그 방법으로는 OLED조명 품질관리체계
구축에 의한 인지도 제고, OLED재료∙장비∙조명산업 고
도화, 해외마케팅 강화를 통한 브랜드 이미지 제고(국제
OLED재료∙장비∙조명 전문 전시회 개최, 해외전시회 공
동참가, 해외바이어 초청 무역상담회 개최), 민.관 공동의
『OLED산업 발전협의회』를 구성, 대∙중소기업간 전략적
M&A 등 상생협력 방안도 모색해야 할 것으로 판단된다.
3-3. 법∙제도 개선 및 진입규제 완화
첫째, OLED 관련 품목 관세제도 개선 및 품목분류 체계화
를 위해 수입에 의존하는 장비∙재료 관세감면을 지속 추진
하며, 장비부분품에 대한 관세감면(관세감면 필요 품목은
OLED 기판, OLED 장비 부분품)방안을 강구(지정공장제
등)한다. HSK 개정을 통한 OLED 품목 체계화를 추진함이
필요한 시점이다(2009년 HSK 개정 참여에 의해 OLED 품
목분류).
표5.기술기준 등의 개정사항(예시)
법령∙기준 현안 개정사항(예시)
건축물 에너지절약
설계기준
의무∙권장사항으로
형광램프를 규정
OLED 권장
소방설비 기술기준 조도기준 피난구 유도등 설치 면적, 휘도, 투과도 규정 변경
전기용품 안전기준 안전인증 대상으로 제품을 규정 안구안정성, 발열 안전기준 도입
전기설비 기술기준 AC 220, 380V 정전류 전기설비 규정 도입
전기설비만 규정
정부 조달 기준
고에너지효율 및 무수은 등 에너지효율, 무수은 등기구
기구의 정보조달 기준 없음 우선권 제공
환경 보호 기준
둘째, OLED조명 특성을 반영, 유관 법∙기준을 새롭게 정
비할 필요가 있으며, 각종 기술∙안전∙설계기준 등에 대한
전문가 분석을 통해‘10년 유관부처와 협의, 제도 개선사항
발굴 및 정비를 해야할 것으로 판단된다.
IV. 기대 효과
OLED산업 시장선도 전략이 성공적으로 추진될 경우, 산
업∙경제적 측면에서는 GDP 성장, 고용창출, 시장규모가
획기적으로 확대되어 2015년 기준으로 산업생산 150억불,
투자효과 10조원, 고용창출 6만명 정도가 될 것으로 예측된
다. 또한, 막대한 에너지절감 및 CO2 배출량 저감 효과가 있
을 것으로 기대되는데, 세계 OLED 조명의 40%를 생산하
고, 전통조명의 30%를 교체한다고 가정할 경우, 연간
16,021GWh가 절감(약 1.6조원) 될 것이며 이는 원전 2기
(100만kW×2)의 1년간 발전량에 해당된다. 한편 CO2 배출
량은 연간 약 680만톤이 저감될 것으로 분석되며 이는 석탄
화력 1기(800MW, 가동률: 90%)의 년간 CO2 배출량인 약
530만톤보다 더 큰 규모이다.
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수은 등 중금속 오염 물질
포함된 공산품의 규제 없음
환경보호를 위해 수은 함유
등기구의 생산 비율의 기준 마련
[참고문헌]
1. IT산업원천기술개발사업 기술로드맵 (디스플레이부문), KEIT 2009.8
2. IT산업원천기술개발사업 기획보고서 (디스플레이부문), IITA 2009.2
3. 디스플레이산업 발전전략, 지식경제부 2008
4. LED산업 발전전략, 지식경제부 2008
14 IT SoC Magazine

Hot Issue
시스템 반도체,
‘사상 최대 동맹’이
시작되었다’
- Smart Project -
정찬혁 연구원
이정우 선임연구원
김홍찬 연구원
장선호 팀장
정찬혁 연구원/공학박사, 김홍찬 연구원, 이정우 선임연구원,
장선호 팀장/공학박사
한국산업기술평가관리원 전기전자평가팀
Ⅰ. 서론
스마트 프로젝트를 통해 지금까지는 볼 수도 느낄 수도 없었
던 국내 최대의 시스템 반도체 동맹이 시작되었다. 스마트 프로
젝트란 정부가 추경예산으로 단기상용화 및 후속 민간 설비투자
유발 가능성 위주의 신성장동력 분야의 R&D 기술을 발굴하는
전략 국책 사업으로 중장기 과제를 지원하는 기존‘원천기술개
발사업’과는 달리 기업의 단기∙대형∙실용화 기술개발을 지원
한다.
이번 스마트 프로젝트의 시스템 반도체 분야에는 SK텔레콤,
현대자동차, 삼성, LG 등 대기업과 엠텍비젼 등 시스템 및 반도
체 기업들이 대거 참여하였으며, 정부와 민간자금을 합쳐 약
500여 억원이 투입되는 단기 대형 프로젝트라고 할 수 있다.
이 공동 프로젝트가 성공하여 결과물이 상용화되는 2011년 이
후 약 3년 동안 7,000억원의 투자유발과 1만5,000명의 고용창
출 효과가 있을 것으로 기대하고 있으며, 위축된 국내 시스템 반
도체 산업의 활성화와 함께 다양한 시너지 효과를 발생할 수 있
을 것으로 업계 관계자들은 예측하고 있다.
본 고에서는 항간의 주요 이슈가 되고 있는 신성장동력 스마
트 프로젝트 시스템반도체분야에 선정된 주요 과제별 특징과 본
프로젝트를 통해 생산되는 다양한 기대 효과 및 의의에 대해 소
개하고자 한다.
Ⅱ. 본론
1. 모바일 분야
IT SoC Magazine
HOT ISSUE
그림 1. 모바일 분야 시스템 반도체
September 2009 15

HOT ISSUE
시스템 반도체 분야, 특히 휴대폰 등 모바일 분야에서 삼성전
자, LG전자 등 국내 휴대폰 리딩 기업들은 글로벌 경쟁력을 확
보하고 있으나 단말기에 탑재되는 핵심 품목은 대부분 수입에
의존되고 있는 실정이다. 한예로 Application Processor,
Digital Baseband, Power Am 등 모바일분야 시스템반도체 수
입금액은 핵심 시스템반도체 수입의 96%를 차지할 정도이다.
이러한 핵심 시스템 반도체는 휴대폰 원가의 40% 정도를 차
지할 뿐만 아니라 막대한 Royalty가 해외로 유출되고 있는 실
정이기 때문에 모바일분야의 국내 시스템반도체 육성이 무엇보
다도 필요하다고 할 수 있다.
스마트프로젝트 시스템반도체 모바일분야의 선정 과제 중에
서는 다중모드 RF 트랜시버 SoC 등 스마트폰용 핵심 시스템반
도체 개발을 목표로 지시티리서치(주), 카이로넷(주), 실리콘마
표1.모바일 분야 시스템 반도체 선정 과제
2. 디지털 가전분야
그림 2. 디지털 가전 분야 시스템 반도체
이터스(주)가 선정되어 참여기관인 SK텔레콤, 삼성전자, SK 국내 디지털셋톱박스, 디스플레이, 디지털 TV 등 디지털 가
Telesys 등과 공동으로 프로젝트를 추진한다.
전분야의 시스템반도체는‘07년 기준 시스템반도체 수입이 약
14억불로서 핵심 시스템반도체 대부분이 수입에 의존하고 있는
이중에서 가장 눈여겨 볼 점은 SK텔레콤이 중소 반도체 설 실정이다.
계업체인 카이로넷 등과 공동 개발하는 스마트폰에 들어가는
반도체 가운데 부가가치가 높고 성장성도 큰‘와이어리스 커넥 Toshiba, Sony, 삼성, Parasonic, NEC, ST, BrodadCom,
티비티 SoC’를 개발하는 것이다.
MedeaTek 등 글로벌 기업이 세계 시장의 37.2%를 점유하고
있으며, 국내 주요 가전 품목은 Digital TV 세계시장 30%, 셋
이 과제는 그동안 수입에 의존하던 무선인터넷 및 위성위치 톱박스 세계시장 25%를 점유 하는 등 경쟁력을 확보하고 있으
추적시스템용 반도체를 통합된 하나의 칩으로 개발하는 것을 나, 핵심 시스템반도체는 대부분 수입에 의존하고 있는 상황이
목표로 하고 있다. 이는 한해 8,000억원을 수입에 의존해 오던 어서 High-end 제품 경쟁력을 확보하기 위해서는 핵심부품
스마트폰용 WiFi, GPS 서비스를 가능하게 하는 통합 칩을 개 (SoC) 기술 확보를 통한 차별화가 필요하다.
발 하는 것이라고 할 수 있으며, 통신 업체인 SK텔레콤이 시스
템 반도체 연구개발(R&D) 사업에 참여하는 것만으로도 큰 의 시스템반도체 디지털가전분야에서 LG전자는 디지털 TV의
미가 있다고 할 수 있다.
핵심칩을 삼성전자의 수탁생산(파운드리) 협력을 통해 개발하
순번 과제명 주관기관 참여기관 주요내용
스마트폰용
SK텔레시스, GSM/WCDMA 및 차세대 표준
지시티
1 다중모드 RF
ETRI, 인포마크, (LTE)을 지원하는 다중 모드 RF
리서치
트랜시버 SoC 아나패스 트랜시버 SoC 개발
스마트폰용
와이어리스
SK텔레콤,
2
카이로넷
커넥티비티 통합
텔에이스
SoC
삼성전자,
스마트폰용 실리콘
3
LB세미콘,
전원제어관리 칩 마이터스
아이언디바이스
무선인터넷 및 위성위치추적
시스템용 반도체를 통합된
하나의 칩으로 개발
모바일용 고효율 전원제어관리
칩개발
게된다.
LG전자가 중소 팹리스(반도체 설계 전문)업체 및 IP(반도체
설계자산)업체와 함께 칩을 설계하면 삼성전자는 설계된 칩을
제작, 테스트하는 방식이다.
국내 최고의 두 전자 기업이 시스템 반도체 분야에서 협력하
는 것은 이번이 처음이다. 협력을 통해 칩 상용화가 이뤄지면 3
년간 3,000억원 이상의 수입 대체효과와 더불어 3,000억원 규
모의 해외수출과 2,000억원가량의 투자유발 효과가 나타날 것
으로 업계관계자는 예상하고 있다.
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16 IT SoC Magazine

세계최초로 엔코더를 내장한‘다중모드 FULL HD 셋톱박스
칩셋’과‘다채널 디지털 오디오 내장 셋톱박스 칩셋’을 개발하
는 엠텍비젼은 다양한 전송방식을 모두 처리하는 홈엔터테인먼
트용 셋톱박스 핵심 시스템 반도체 개발을 통해 LG전자 및 셀
런 등 참여기업과 협조하여 홈 서버로 진화하는 셋톱박스 시장
의 국내 업체 선점 효과 및 세계 시장에서 자국 셋톱박스 산업
경쟁력을 획기적으로 강화할 계획이다.
또한, 감시 Camera System의 수요급증에 따라 현재 D1급
에서 Full-HD급으로의 전환 필요성에 따라 동부하이텍이 주
관기관으로 선정되어 삼성전기, 바로비젼, 미르인컴과 공동으
로 감시 카메라 시스템의 Full-HD 구현을 위한 One-Chip
SoC를 개발할 예정이다.
표2.디지털 가전 분야 시스템 반도체 선정 과제
순번 과제명 주관기관 참여기관 주요내용
3. 자동차 분야
코어트러스트,
Global 디지털 TV 전송 방식
1 글로벌 DTV SoC LG전자 피타소프트, 표준을 지원하는 디지털 TV용
2
3
4
넥실리온
1 Chip 개발
LG전자,
홈엔터테인먼트용 셋톱박스용 디지털 멀티미디어
엠텍비젼 엠아이웨어, 셀런,
셋톱박스 칩셋
홈엔터테인먼트용
펄서스테크놀러지
LG디스플레이,
디스플레이 칩셋 실리콘웍스 ETRI
차세대
Surveillance
Camera를 위한
개방 플랫폼
동부하이텍
반도체부문
삼성전기,
바로비젼,
미르인컴
프로세서 개발
대화면, 고화질, 초박형, 저전력을
지원하는 디스플레이 Intra-Panel
Interface 및 칩셋 개발
고선명도 영상 입출력을
지원하는 Surveillance
Camera용 SoC 및 개방형
플랫폼 개발
자동차용 시스템 반도체 시장은 메모리 반도체와 달리 기술
적 진입장벽이 높아 미국과 유럽, 일본 등 선진업체들의 독무대
라고 할 수 있다. 더구나 1980년대 자동차 가격의 1%에 그쳤던
전자장비는 최근 20%로 높아졌고 2015년엔 40%까지 올라갈
전망이다.
최근 출시될 신차의 경우에는 차량내의 전자제어와 센서 등
에 약 70여종의 차량용 반도체가 사용될 정도다. 정부의 녹색
성장 정책에 따라 친환경 그린카를 중요시하는 추세에 힘입어
향후 차량용 반도체 세계시장은 2012년 200억불을 훌쩍 넘어
설 것으로 관련업계 관계자들은 추정하고 있다.
하지만 자동차분야 시스템 반도체 시장에서도 미국과 유럽,
일본 시스템 반도체 기업들이 독차지하고 있고 모바일, 디지털
가전분야와 비슷한 형태로 우리나라의 자동차 분야 시스템반도
체도 대부분 수입에 의존하는 형태이다.
이번 스마트 프로젝트 시스템 반도체 자동차 분야에서는 자
동주차 및 영상인식 SoC, 스마트키용 SoC를 개발하는 현대 모
비스가 주관기관으로 선정되었으며 참여기관으로는 현대기아
자동차, 삼성전자, 씨앤에스테크놀로지가 공동으로 추진한다.
외부의 입력 영상정보를 보다 다양한 형태로 가공 및 분석하
여 운전자에게 운행 중에 발생할 수 있는 문제에 대해 보다 적
극적으로 대응 할 수 있는 고성능 IC를 개발하는데 목표를 가지
고 본 과제를 수행할 예정이다.
참여기관 중에서는 현대기아자동차가 반도체 기업에 자동차
용 반도체반도체 개발 사양을 제공하고, 삼성전자와 씨앤에스
테크놀로지 등 반도체 기업은 현대기아차의 사양을 고려해 자
동차용 시스템 반도체를 개발하게 된다.
또 현대기아차는 개발 제품의 성능 평가를 수행하고, 이를 통
과한 자동차용 반도체를 2012년부터 생산 차량에 탑재할 계획
으로 자동차용 반도체 시장에서의 양사의 협력의 시너지 효과
를 눈여겨 볼만 하다.
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그림 3. 자동차 분야 시스템 반도체
September 2009 17

HOT ISSUE
표3.자동차 분야 시스템 반도체 선정 과제
이라는 점에서 다양한 시너지 효과를 발생시킬 수 있으며 이를
과제명 주관기관 참여기관 주요내용
자동차용 이미지
(주)현대기아차,
프로세싱 SoC 및 삼성전자(주), 자동주차 및 영상인식 SoC
현대모비스
스마트키용 SoC 씨앤에스테크 및 스마트키용 SoC 개발
Ⅲ. 결론
복과 경기활성화 그리고 시스템 반도체분야에서 세계적인 우수
지금까지 신성장동력 스마트프로젝트 시스템반도체 분야에 한 경쟁력을 확보할 수 있는 계기가 될 수 있기를 기대해본다.
선정된 기업과 과제의 주요 특징에 대해 알아보았다.
정부가 추경예산으로 진행한 본 스마트 프로젝트는 단기간의
경기 활성화의 목표 외에도 중장기적으로 시스템반도체 산업육
성을 위한 핵심 R&D 기술에 대해 집중적으로 투자함으로써 다
음과 같은 다양한 효과를 기대할 수 있다.
첫째, 정부 R&D를 통한 대형민간 설비투자 및 고용창출을
유도해 시스템 반도체 기업들의 자금난 해소 등 실질적인 경제
적 지원으로 업계 전반의 경기 활성화 부양 효과를 통해 글로벌
경제위기를 극복할 수 있을 것이다.
둘째, 디지털 가전, 모바일, 자동차 분야 등의 국내 순수 토종
시스템 반도체 개발로 수입에 의존하던 현 상황의 구조를 개선
하여 메모리 반도체 뿐만 아니라, 시스템 반도체 분야의 국가
경쟁력을 확보할 수 있는 계기를 마련할 것이다.
셋째, 수요기업, 파운드리기업 및 중소 반도체 설계기업이 협
업(Collaboration)을 통해 시스템 반도체 핵심 SoC를 공동으
로 개발하는 상생 협력의 표준 Role 모델로 발전할 수 있을 것
이다.
칩셋 개발
놀로지
기반으로 글로벌 미래 성장산업을 선점하는 효과를 얻을 수 있
을 것이다.
스마트프로젝트 시스템반도체 분야의 개발기업과 수요기업,
중소기업과 대기업, 그리고 경쟁관계에 있던 기업들 간의 상생
협력은 이미 시작되었다.
글로벌 경제위기 속에서 시스템 반도체분야의 변방 국가인 대
한민국이 수요기업과 공급기업간 협력으로 글로벌 경제위기 극
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본 프로젝트는 삼성전자, LG전자, SK텔레콤 등 한국의 대표
적 IT 기업들이 그간 수입에 의존하던 스마트폰 및 디지털 TV
의 핵심 반도체를 중소 반도체 설계기업과 함께 공동 개발 할
뿐만 아니라, 경쟁관계에 있는 LG전자와 삼성전자 그리고 서
로 다른 영역인 시스템 반도체와 자동차 업종을 이끄는 삼성전
자와 현대자동차가 상호 협력하여 이루어지는 독특한 상생모델
[참고 자료]
1. 신성장동력 스마트프로젝트 사업공고(KEIT, 2009.05)
2. 신성장동력 스마트프로젝트 신규 사업 계획서(KEIT, 2009.07)
3. 전자신문, 디지털타임스(2009.07)
4. 시스템 반도체 발전전략(지식경제부, 2009.08)
18 IT SoC Magazine

IT SoC Magazine
Focus on_
환경/에너지를 위한
Green IT 기술
SeriesⅢ OLED 조명
● Industry Trends
OLED 조명 산업동향 및 향후 전망
IT SoC Magazine
● 기업소개
삼성모바일디스플레이(주), 크로바하이텍(주)
● Guide to OLED
OLED 구조 및 종류
OLED 관련 용어 쉽게 이해하기

Industry Trends
OLED 조명
산업동향 및 향후 전망
1. 서 론
세계는 지금 기후변화에 의한 환경위기와 고유가에 의한 자
원위기에 직면해 있다. 특히, 기후변화 문제는 연이은 기상재해
를 유발하는 것은 물론 생태계 질서를 근본적으로 뒤흔들며 인
류의 생존을 위협하고 있다. 이로 말미암아 국제사회에서는 기
후변화에 공동으로 대처하기 위한 노력이 최우선 국제의제로
논의되고 있다.
우리나라는 세계 10대 에너지소비국이다. 그런데 이 에너지
의 97%를 수입에 의존하고 있다. 향후 온실가스의 감축의무가
부과될 경우, 우리나라 경제가 안게 될 부담은 상상이상일 수
있다. 이러한 환경적, 사회적 변화에 대응하는‘저탄소 녹색성
장(Low Carbon Green Growth)’이 우리의 미래와 발전을 가
늠하는 척도가 되고 있다.
전 세계는 온실가스의 배출을 줄이기 위한 방안의 하나로 에
너지 소비의 약 20%를 차지하고 있는 조명의 고효율화를 위한
노력이 다각적으로 이루어지고 있다. 1879년 에디슨에 의하여
발명되어 현재까지 사용되고 있는 백열등은 저렴한 비용과 다
양한 용도로 인하여 일반조명용 광원으로 가장 많이 사용되고
있다. 그러나 효율 특성이 20 lm/W에 불과해 세계 각국에서
사용규제를 논의하거나 의결하고 있다. 이에 반해 1938년에 개
발되어 효율은 백열등의 7~8배인 형광등은 적은 열발생과 저
전력 소모로 인하여 지금까지 꾸준히 사용되고 있으나, 수은 10
~ 50mg과 납 10.8 ~ 12.4%가 함유되어 있어 중금속 사용규
제(RoHS, WEEE)로 인해 그 사용이 규제될 계획이다. 따라서
추혜용
책임연구원
ETRI OLED조명연구팀
hychu@etri.re.kr
백열등과 형광등의 빈자리를 채울 수 있는 친환경 차세대 조명
으로 LED(Light Emitting Diode), OLED(Organic Light
Emitting Diode)와 같은 반도체 광원을 이용한 고체조명
(Solid state light)의 개발이 이루어지고 있다.
이중에서도 OLED 기술은 지금까지는 자발광형 디스플레이
로 활용되어 왔으나, 수은, 납 등의 중금속을 사용하지 않아 환
경친화적이며, 고효율 광원으로의 가능성이 높아 차세대 조명
으로 주목받고 있다. OLED 광원은 지금까지의 광원에 비하여
점광원-선광원-면광원의 다양한 형태로 제작이 가능하여 디자
인 자유도가 높다. 또한, 발열이 없으며, 다양한 색상을 구현할
수 있고, 디밍이 가능하여 에너지 절감효과가 있다. 이와같은
잠재 발전 가능성으로 인하여 선진국 및 조명 선진사는 2000
년초반부터 원천기술 확보에 주력해 왔다.
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OLED는 과같이 양극(ITO ; Indium Tin Oxide)과
음극(Cathode Meatla Layer) 사이에 기능성 박막형태의 유기
물 반도체층이 삽입되어 있는 구조로, 양극에서 정공이 주입되
고, 음극에서 전자가 주입되어, 유기물층 내에서 이동하면서,
유기물층에서 전자와 정공이 만나 빛이 발생되는 발광소자이
다. OLED는 면광원 형태로 제작이 가능하며, 약 1.0 ~ 2.0
mm의 두께를 갖는 얇은 광원으로 제작이 가능하다. 따라서 타
광원을 이용하여 면광원화하는 과정에서 소요되는 부가적인 부
품이 필요하지 않으며, 효율, 연색성감소와 같은 문제점이 없어
면광원이 요구되는 실내조명으로 응용 면에서는 매우 큰 장점
이있다.
20 IT SoC Magazine

Industry Trends
그림 1. OLED 광원 단면도
표1.면광원간 특성 비교
2. 각 국가별 연구 동향
미국, 유럽, 일본 등의 선진 각국에서는 OLED 조명 기술 확
보를 위한 전략적 투자가 이루어지고 있다. 각 국가별 기술개발
현황을 살펴보면 다음과 같다.
표2.각 국가별 OLED조명 기술 개발 프로젝트 현황
미국은 에너지성(Depart Of Energy)의 지원하에‘Next
Generation Light’프로젝트의 일환으로 고체조명의 기술 개
발이 이루어지고 있다. 1999년부터 시작된 프로젝트의 초기에
는 LED 핵심기술 개발에 한정되어 있었으나, 2000년부터
OLED 연구도 병행해서 이루어져 왔다. 지금까지 전체 투입연
구비의 약 46%를 OLED 조명의 핵심기술 개발을 위한 연구에
투입하면서 2015년까지 100 lm/W의 효율과 10 $/klm 가격을
목표로 Philips, GE, OSRAM Opto Semiconductors,
Universal Display Co., Dow Corning Co.,와 Princeton
Univ. 등의 17개 기관이 참여하여 2009년 현재 25개의 세부
프로젝트가 진행 중에 있다.
그림 2. 미국 Next Generation Lighting 프로젝트 과제 현황
표3.DOE 프로젝트의 OLED 광원 기술 로드맵
Metric 2008 2010 2012 2015
Efficacy-Lab
(lm/W)
Efficacy-Commercial
(lm/W)
OEM Device Price-
($/klm)
OEM Device Price-
($/m 2 )
Device Life-
Commercial Product(1000 hours)
58 99 150 150
N/A 44 76 150
N/A 72 27 10
N/A 216 80 30
N/A 11 25 50
IT SoC Magazine
Notes: 1. Efficacy projections assume CRI=80, CCT=2700-4100K(“near”blackbody
curve(△Cxy

Industry Trends
70이상의 연색성, 10,000 시간의 수명 특성을 갖는 백색 OLED
조명 개발을 목표로 Philips, Seimens, Osram-OS, Novaled,
Merck 등 유럽 8개국 24개 협력기관들이 참여하여 성공적으
로 수행을 완료하였다.
그림 3. 유럽 OLLA 프로젝트 OLED 광원
OLLA 프로젝트의 후속 프로젝트로 OLED100.eu 프로젝트
가 2008년 9월부터는 진행되어 1 m X 1 m의 면적으로 100
lm/W의 효율과 100 euro/m 2 이하의 가격을 갖는 OLED 조명
개발을 목표로 3년동안 30 M$의 연구비를 투입하고 있다.
독일은 교육연구부(BMBF) 후원하에 OPAL(Organic
Phosphorescent diodes for Applicaions on the Lighting
market) 프로젝트가 Osram, Philips, Aixtron AG,
Seimens CT, Applied Materials 등을 중심으로 고효율의
OLED 광원을 수 cents/cm 2 가격으로 생산할 수 있는 기술 개
발을 목표로 추진되고 있다.
개국 7개 기관이 참여하여 저가격의 OLED 광원 개발을 목표
로 하는 CombOLED 프로젝트, Philips, OTB, IMEC 등 15개
기관이 참여하여 지능형 PLED 조명을 위한 저가격, roll-toroll,
대면적 공정 기술 개발을 목표로 하는 Fast2light 프로젝
트, 그리고 Philips, IAPP 등 10개 기관이 참여하여 2세대급
OLED 조명용의 100 lm/W 소자구조 개발을 목표로 하는
Aevion 프로젝트 등이 수행되고 있다.
영국은 정부의 지원하에 TOPLESS(Thin Organic
Polymer Light Emitting Semi-conductor Surfaces) 프로
젝트가 2008년부터 2010년까지 3년동안 £3.3M의 연구비가
투입되어 수행되고 있으며 영국의 가장 큰 조명회사인 Thorn
Lighting를 중심으로 Sumation, Durham 대학 등이 참여하
여 polymer 소재를 기반으로 하여 20 lm/W의 백색 OLED 개
발을 목표로 한다.
그림 5. 영국 TOPLESS 프로젝트의 OLED 램프
일본은 산업기술총합개발기구(NEDO)/산업기술 진흥기구
주관으로 미쯔비시중공업과 IMES 등의 OLED 조명 관련업체
들이 컨소시엄을 형성하여 참여하며 BLU 및 일반조명용
OLED 광원 개발을 목표로 2004년 4월부터 2011년 3월까지
43억엔의 연구비가 투입되고 있다.
www.ssforum.org
2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010~
60"급까지적용가능하고
높은고율의OLED
디스플레이
고효율OLED소자
(야마가타대학,치바대학,산총연,TMD,아사히카세)
Ra95이상
효율35lm/W이상
순청색재료의개발
(DSP의파급을염두)
고효율조명기술개발
(파나소닉전공,이데미츠코우산,타츠모)
그림 4. 독일 IMPS의 OLED 조명 기술 로드맵
조명용고효율OLED기술개발(선도연구)
(야마가타대학,유기일렉트로닉스연구소)
고성능화(실용화개발2/3부담)
(NEC라이팅)
그 외에 유럽내 다수의 프로젝트가 컨소시엄 형태로 진행되
고 있다. Roll-to-Roll 기술로 저가격의 OLED 개발을 목표로
VTT, CSEM, INM, UPM, Hansaprint, Ciba, PolyIC 사가
참여하고 있는 ROLLED 프로젝트와 Osram, Seimens 등 4
5000cd/m 2
효율20lm/W
수명1만시간
양산화기술확립
550x650사각형
조명용양산OLED패널
제조기술개발
(실증연구1/2부담)
(미츠비시중공업)
그림 6. 일본 NEDO의 조명용 OLED 기술 로드맵
40lm/W이상
인광재료를이용하여고발광효율
22 IT SoC Magazine

Industry Trends
특히, NEDO는 2008년 정상회담 기간동안에 시연한‘Zero
Emission House’에 에너지 절감형 조명으로 OLED 조명을
선보여 차세대 에너지 절감형 조명으로 OLED 조명의 중요성
을 인식시킨 바 있다.
그림 7. 일본‘Zero Emission House’내 설치된 OLED 조명
그림 8. 한국전자통신연구원의 70 lm/W 백색 OLED 광원
에 참여해 온 산업체나 신규로 OLED 조명을 위하여 설립한 업
체 등 다양한 산업체들이 OLED 조명 산업에 참여하고 있다.
각 산업체들은 2010년에서 2011년사이에 본격적으로 시장에
진입할 계획을 발표하고 있으며, 2012년에는 본격적인 시장이
형성될 것으로 예측하고 있다. 각 주요산업체별 현황 및 상용
화 전략을 살펴보면 다음과 같다.
한편, 우리나라는 2006년부터 정부의 지원하에 조명용 고효 그림 9. 각 산업체별 상용화 일정
율 OLED 면광원, 저가형 광원, 감성조명용 광원 개발을 위한
프로젝트가 생산기술연구원, 성균관대학교, 한국전자통신연구 오스람은 세계 최초로 OLED 스탠드 조명 제품을 출시함으
원(ETRI)을 중심으로 수행되고 있다. 특히, ETRI는 70 lm/W 로서 OLED 조명 시장을 선도하고 있다. 세계적인 조명 디자이
이상의 효율 특성을 갖는 백색 OLED 광원을 발표하였다. 너인 잉고마우러와 더불어 감성적인 조명 시제품들을 선보이
며 예술적 감성을 부가하여 예술적 프리미엄을 갖는 조명으로
마케팅하고 있다. 또한, OLED 기술만으로 구현 가능한 투명한
광원을 이용하여 타 조명과의 경쟁력을 확보하기 위한 노력을
하고 있다.
IT SoC Magazine
그림 10. 오스람의 OLED조명 산업화 로드맵 및 OLED 조명 제품
3. 주요 산업체별 기술 동향
오스람, 필립스, GE 등의 전통조명산업을 주도하고 있는 선
진기업들은 차세대 조명으로 OLED 조명의 기술 개발과 상용
화를 위해 다각적으로 노력하고 있으며, 또한 기존 OLED 산업
Philips사는「LumiBlade」라는 브랜드의 OLED 조명 kit 상
품을 판매하며 본격적으로 시장에 진입하였다. 유리를 기반으로
다양한 컬러의 모양을 갖는 광원을 이용하여 응용성을 다양화
하려는 노력과 더불어 IT 기술과 융합하여 교감형(Interactive) 조
명을 시연함으로써 미래형 조명으로 새로운 모델을 제시하고 있다.
September 2009 23

Industry Trends
Technology roadmap
Glass substrate
Cover glass package
(1.8mm)
Limited efficiency in
blue
Good efficiency in
red, green
Limited size (15cm) 2
Many colors and
white's
No efficient deep blue
그림 11. 필립스의 기술로드맵
Glass substrate
Reduced thickness
(

Industry Trends
그 외에 코니카미놀타홀딩스는 2006년 64 lm/W의 세계최
고 효율의 백색 OLED를 개발한 바 있으며, 2008년 GE와 전
략적 제휴를 맺고 2010년중에 OLED 조명 제품을 생산할 계획
이다. 일본회사로는 도호쿠 디바이스, 고이즈미조명 등이
OLED 조명산업에 진출할 계획이다.
우리나라에서는 OLED 디스플레이 패널, 소재 산업에 참여
하고 있는 삼성모바일디스플레이, 네오뷰코오롱, LG화학과 전
통조명 산업체인 금호전기, 필룩스 등이 OLED 조명 사업에 본
격적인 참여를 발표한 바 있다.
그림 16. 삼성모바일디스플레이(좌)와
네오뷰코오롱(우)의 OLED 광원
4. 향후 전망
최근들어 Nature지를 통해 드레스덴 대학()이 광추출 기
술을 통하여 124 lm/W의 효율을 갖는 백색 OLED 광원 개발
결과를 발표함으로써 OLED 조명의 조기 상용화 가능성을 한
층 밝게 하였다.
앞서 언급한 바와 같이 차세대 조명인 LED 조명과는 달리,
OLED 조명은 인간친화적이고 감성적인 광원으로 시장에 진입
하여 실내용 조명으로 백열등과 형광등의 빈자리를 채워갈 것
으로 기대되고 있다.
그림 17. 차세대 실내조명의 주 응용분야
일본 야노경제연구소의 보고에 따르면, OLED 조명시장규모
는 2012년에 100억엔을 초과하여 기하급수적으로 시장이 증가
하며 2015년에는 540억엔에 달할 것으로 예측하고 있다.
표4.OLED 조명 패널 시장규모 예측
년도 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015
금액 20 30 80 120 190 310 540
자료원 : 야노경제연구소
하지만 OLED 조명산업이 과거 CFL(Compact Fluorescent
Lamp) 실수를 되풀이하지 않으면서 성공적인 도약을
위해서는 고효율화, 장수명화, 저가격화와 같은 기술적인
난제의 해결과 더불어 산업∙문화적인 측면에서 생활 속에
확산될 수 있도록 노력해야 할 것이다.
우리나라는 OLED 디스플레이 생산 1위국의 현황을 고려할
때 OLED 조명 산업에서도 강점이 있는 것은 분명하다. 따라서
삼성SMD, 네오뷰코오롱, LG화학과 같이 OLED 관련 산업체
의 조명산업진출에 선진 조명업체들의 눈과 귀가 모이는 것은
당연한 결과로 해석된다.
조명문화의 패러다임을 바꿀 수 있는 차세대 조명으로 기대
되는 OLED 조명 산업의 발전과 변화의 중심에 우리 기술과 산
업체가 자리매김하는 조명강국으로 거듭날 수 있도록 전략적
기술개발 및 지원이 필요하다.
【참고자료】
[단위 : 억엔]
[1] www.comboled-project.eu
[2] www.olla-project.org
[3] www.eere.energy.org
[4] www.oleddesign.com
[5] www.oled100.eu
[6] www.organic-electronics.jp
[7] www.ipms.frounhofer.de
[8] www.lighting.philips.com
[9] www.osram-os.com
[10] www.ge.com
[11] www.novaled.com
[12] www.universaldisplay.com
[13] www.nedo.jp
[14] 1st LED/OLED Lighting Technology Expo., Japan, Tokyo, 2009.04.
[15] 유비산업리서치‘차세대 조명용 OLED광원 시장 전망’, 2008
IT SoC Magazine
September 2009 25

기업소개
삼성모바일디스플레이(주)
OLED, 중소형 LCD, TSP
1. 삼성모바일디스플레이에 대해 소개해 주십시오.
삼성모바일디스플레이(Samsung Mobile
Display Co., Ltd. 대표이사 사장 강호문)는
비 17%대에 불과하고, 폐기물도 컬러필터 및 백라이트가 필요없는 기술
적 특성으로 인해 LCD 대비 20% 수준인 환경 친화적인 디스플레이입
니다.
2009년 1월 삼성의 미래 신수종 사업을 이끌
강호문 대표이사
삼성모바일디스플레이
어 갈 디스플레이 전문회사로 출범하였습니다.
삼성모바일디스플레이는‘산업의 창()’이라
불리는 디스플레이 분야에서 OLED, LCD,
TSP 등의 다양한 제품을 개발∙생산∙판매하
고 있으며 올해 매출은 약 3조원으로 예상하고
3. AMOLED 기술 경쟁력에 대해 소개해 주십시오.
삼성모바일디스플레이는 AMOLED로 지난 2005년 4.1인치 QVGA 패
널 개발에 이어 2007년과 2008년에는 31인치와 40인치 대형 TV용 패
널을 개발하였습니다. 2009년에는 세계 최대 곡률 반경을 가지는 6.5인
치 Flexible AMOLED Display를 개발함으로써 대형 TV 기술뿐 아니라
있습니다. 특히 삼성모바일디스플레이가 세계 최초로 양산에 성공한‘꿈
의 디스플레이’AMOLED는 세계시장 점유율이 90%에 달하고 있습니
다. 현재 삼성모바일디스플레이는 국내에는 본사가 있는 천안과 기흥,
부산 3개 생산거점과 해외에는 중국 천진과 동관 2개 생산거점을 두고
있으며 미국∙일본∙독일∙영국∙중국∙홍콩∙대만에 총 8개국 12개
미래형 디스플레이에서도 기술적 우수성을 업계에 널리 알렸습니다. 현
재 Flexible, Foldable, 3D, 투명 디스플레이 등 차세대 디스플레이 개발
에 지속적으로 투자를 하면서 미래 디스플레이 시장에서도 삼성모바일
디스플레이가 기술리더십으로 세계 시장을 선도하기 위해 노력하고 있
습니다.
해외판매 네트워크를 구축하고 있습니다. 7월에는 세계 최초로
AMOLED 월 출하량 200만개(2인치 기준 400만개)를 돌파해 국내외에 4. AMOLED 분야의 전망과 향후 귀사의 전략이나 비전에
서 주목을 받았습니다.
대해 말씀해 주시기 바랍니다.
현재 모바일 통신시장은 시간과 장소 그리고 상황에 구애받지 않는 본
2. 꿈의 디스플레이인“AMOLED”의 장점은 무엇입니까 격적인 유비쿼터스 시대로 진화하고 있습니다. 특히 휴대전화 시장이
AMOLED(Active Matrix ‘음성통화’중심에서 멀티미디어로 구현되는‘인포테인먼트’콘텐츠 중
Organic Light Emitting 심으로 변화하면서 스마트폰 시장은 연평균 34% 고성장세를 이어 나가
Diode)는 전류를 흘리면 고 있습니다. 스마트폰의 성장에 힘입어 3D, 멀티미디어 등 모바일용 콘
발광하는 유기물질로 다 텐츠가 증가하고 모바일 풀브라우징 서비스가 확대되고 있으며 디스플
양한 색상을 표현하는 레이 측면에서도 WVGA 이상급 고해상도 디스플레이 수요가 증가할
자체 발광형 디스플레이
입니다. 스스로 빛을 내 능한 AMOLED가 이같은 수요를 충족시킬 수 있는 강력한 해결 방안이
는 자발광 소자로 광원 될 것으로 내다보고 있습니다. 휴대전화의 경우 AMOLED 채용율이
(Backlight Unit)이 필요 2009년 2.3%에서 2015년 40%로 폭발적인 증가세를 보일 것으로 예상
치 않아 구조가 단순하
기 때문에 LCD보다 훨씬 얇은 두께의 제품을 만들 수 있습니다. 또한
LCD와 달리 시야각이 존재하지 않기 때문에 어떤 각도에서든 선명한
이미지를 볼 수 있으며, NTSC(National Television System
Committee) 기준으로 색재현율이 110%에 달해 현존하는 디스플레이 중
최고의 색재현성을 자랑합니다. 그리고 LCD대비 1000배에 달하는 빠
른 응답속도로 속도감있는 영상 표현이 자연스러우며 장시간 시청해도
눈의 피로감이 매우 적습니다. 아울러 AMOLED는 소비전력이 LCD 대
것으로 전망하고 있습니다. 이에 따라‘자연스러운 감성화질’이구현가
www.ssforum.org
하고 있습니다.
삼성모바일디스플레이는 압도적인 기술경쟁력을 통해 고부가가치형 미
래 디스플레이 창조와 대형 AMOLED TV 양산에 한 발짝 더 나아갈 것
이며 다양한 시장 창출을 통한 세계 최초∙최고의‘First One’디스플
레이 기업의 위상을 지키기 위해 더욱 노력할 것입니다.
www.samsungsmd.com 041-623-3114
26 IT SoC Magazine

기업소개
크로바하이텍(주)
AMOLED 디스플레이 구동IC
1. 귀사의“TL2796, AMOLED 디스플레이 구동 IC”를 소개해
주십시오.
크로바하이텍ㄜ의 TL2796은 AMOLED 디스
플레이 패널을 구동하는 반도체 IC입니다.
COG(Chip on Glass) 형태로 IC가 패널 위에 부
착되어 디스플레이 모듈을 구성하고, 휴대폰
System에 장착되어 화면표시부 역할을 합니다.
구동 IC는 System의 MCU로부터 디지털 이미지
송한준 대표이사 Data를 받아 아날로그 전압으로 변환하여 디스
크로바하이텍
플레이 패널로 출력합니다. 패널에서는 입력전압
에 따라 화소를 구성하는 RGB 각각의 밝기가 달라져 여러 가지 색을 표현
할 수 있습니다. 구동 IC는 사람이 System과 의사소통 할 수 있는 화면을
동작시키는데 반드시 필요한 부품입니다. TL2796의 패널 구동 해상도는
480x864(WVGA)이고, 1천6백77만 가지의 트루컬러를 구현할 수 있습니
다. 3인치 이상의 AMOLED 패널은 일본 및 국내에서 휴대폰, 스마트폰 등
프리미엄폰에 적용되고 있습니다.
2. 귀사의“TL2796”의 장점과 앞으로 보완해야 할 점은 무
엇입니까
휴대용 기기의 최신 동향은 터치 입력방식과 화
면의 대형화입니다. TL2796은 WVGA급 해상도
에서는 처음으로 양산을 시작하여 디스플레이
구동 IC 분야의 선두 주자라고 할 수 있습니다.
국내보다 일본의 휴대기기에 먼저 채택되어 양
산을 함으로써 기술력을 해외에서 먼저 인정을
받았습니다. 16~24bits RGB Data Interface를
통해이미지또는동영상자료를입력받을수
있습니다. System의 MCU에서 영상 자료를 변
환하지 않고도 IC의 상∙하, 좌∙우 반전 기능을
통해 영상의 방향을 전환할 수 있고, 화면의 일
부분에만 표시할 수 있는 기능이 있어 MCU의 부하를 줄이고 속도를 향
상하면서 시스템의 전력 소모를 줄일 수 있습니다. RGB 각각 256개의
계조전압을 생성하여 트루컬러를 구현하고, 패널의 특성에 따라 각각의
밝기(감마 곡선)를 독립적으로 제어할 수 있어 시각적으로 최적의 영상
을 얻을 수 있습니다. 픽셀간 출력 전압의 편차와 IC 내부에서 생성하는
패널 구동에 필요한 전원 전압의 허용 오차를 수 mV 이하로 설계하였
고, 노이즈에 대비한 설계를 강화하여 모든 시험영상에서 최고의 디스플
레이 품질을 확보하였습니다. 앞으로 저전력 기술과 고속 직렬 인터페이
스 기술에 대하여 고객의 요구가 다양하게 있을 것으로 예상되며
AMOLED 분야가 계속적으로 성장하기 위한 필요 기술입니다.
3. 디스플레이 IC 분야에서 가장 중요한 요소는 무엇이며,
귀사는 그 요소를 확보하기 위해 어떤 노력을 하고 있습
니까
2005년 AMOLED 패널 개발 초기부터 IC를 개발하기 시작했으며 기존
의 TFT LCD 패널보다 훨씬 민감한 AMOLED 패널이 요구하는 IC의 여
러 특성을 맞추어 왔습니다. 중∙소형 휴대기기의 화면 크기가 확대되면
서 증가하는 패널의 구동 부하를 고려한 IC 내부의 전압 생성 회로, 균
일한 색 재현을 위해 출력 전압의 편차를 최소화하는 구동 AMP 회로,
ESD/Surge에 의해 Data 손실을 방지하는 회로 등 IC의 품질 향상을
위해 계속하여 노력하였습니다. 고품질의 디스플레이 IC는 IC의 전기적,
물리적 특성뿐만 아니라 사람이 보고 느끼는 감성을 만족시켜야 합니다.
패널의 해상도가 올라가면서 처리해야 하는 이미지 Data량이 많아 IC의
동작 속도는 점점 빨라지고 있습니다. 고속을 요구하는 IC의 구동 환경
에서 디스플레이 품질을 만족시키는 것은 매우 어려운 기술입니다.
TL2796의 성공은 앞으로 전개될 AMOLED 시장 확대의 밑거름이 될
것입니다.
4. 향후 디스플레이 IC 분야의 전망과 이에 따른 귀사의 전
략이나 비전에 대해 말씀해 주시기 바랍니다.
미래 기술의 주제는 친환경입니다. AMOLED는 자체발광 물질을 사용함
으로써 백-라이트를 사용하지 않아 전력 소모가 적으면서도 색 재현이
우수한 디스플레이 기술입니다. 시장조사기관에서는 2015년 휴대폰 시
장의 40%가 AMOLED를 채택할 것으로 전망하고 있으며, 중∙소형 휴
대기기 중심에서 노트북, TV시장까지 확대될 것입니다. 크로바하이텍ㄜ
은 UMPC(Ultra Mobile PC), DSC(Digital Still Camera)용 구동 IC를 개
발하여 응용 분야 별로 라인업을 구축하고, 앞으로 저전력 구동, 고속
Data 인터페이스 기술, 디스플레이 메모리 내장 및 터치 컨트롤러 내장
등 시장에서 요구하는 새로운 기술을 지속적으로 개발하여 AMOLED
구동 IC 분야에서 기술을 선도해 나갈 것입니다.
IT SoC Magazine
www.cloverhitech.com 02-565-6488
September 2009 27

Guide to OLED
OLED 구조 및 종류
● OLED(Organic Light Emitting
Diodes, 유기발광다이오드, 유기
EL)
형광성 유기화합물에 전류가 흐르면 빛을
내는 전계 발광현상을 이용하여 스스로 빛
을 내는 '자체발광형 유기물질'을 말한다. 낮
은 전압에서 구동이 가능하고 얇은 박형으
로 만들 수 있다. 넓은 시야각과 빠른 응답
속도를 갖고 있어 일반 LCD와 달리 바로 옆
에서 보아도 화질이 변하지 않으며 화면에
잔상이 남지 않는다.
또한 소형 화면에서는 LCD 이상의 화질과
단순한 제조공정으로 인하여 유리한 가격
경쟁력을 갖는다. 주요 컬러 구현 방식으로
3색(Red, Green, Blue) 독립화소방식, 색변
환 방식(CCM), 컬러 필터 방식 등이 있다.
그리고 사용하는 발광재료에 포함된 유기물
질의 양에 따라 저분자 OLED와 고분자
OLED로 구분하고, 구동방식에 따라 수동형
구동방식(passive matrix; PM)과 능동형 구
동방식(active matrix; AM)으로 구분한다.
그림 1. OLED의 구조
● AMOLED(Active Organic Light
Emitting Diodes)
OLED는 PMOLED와 AMOLED로 나뉜다.
전자를 수동형, 후자를 능동형이라고 부른
다. PMOLED의 경우 한 라인 전체가 한꺼
번에 발광해 구동하는 라인 구동방식이고
AMOLED의 경우는 각 발광소자가 개별적
으로 구동하는 개별 구동방식을 취하기 때
문이다.
PM(Passive Matrix)은 화면표시영역에 양
극과 음극을 매트릭스 방식으로 교차 배열
한 후 전압을 가하면 양극과 음극이 교차되
는 부분(화소)에서 빛이 발생, 화면을 표시
하는 형태다. 이는 AM(Active Matrix)에 비
구동방식
구조
구동원리
PassiveMatrix
가로선에신호를순차적으로인가하여
가로방향의Dot들이한줄,한줄씩
순차적으로발광하는방식
따라서PM방식은화면의밝기와해상도
(가로선)에한계가발생하게됨
해 제조방법이 간단하나 상대적으로 수명이
짧고 전력소모량과 응답속도 등의 문제 때
문에 대화면ㆍ고해상도 구현이 어려워 주로
35인치 이하의 모바일 제품용 저해상도
및 소형 OLED 제조에 사용되고 있다. 제조
공정이 단순하고 낮은 제조원가가 장점이지
만, 전력소비가 커 대면적화에 부적합하며
휘도 저하, 고소비 전력 등의 단점이 있다.
이에 비해 AMOLED는 각 화소마다 TFT
(박막트랜지스터)를 배치해 각각의 화소를
TFT로 제어한다. 수동형에 비해 RㆍGㆍB
(적ㆍ녹ㆍ청) 등 삼원색의 독립구동 방식이
므로 소비전력이 낮고, 고정세( 高 ) 디스
그림 2. PM 방식과 AM 방식의 구조 및 구동원리
플레이 구현이 가능하다. 수동형 방식에 비해
복잡한 공정으로 인해 장비 및 제조 원가가
높은 단점이 있으나, 낮은 소비전력, 고정세,
빠른 응답속도, 광시야각, 박형 구현이 가능한
장점이 있다. PMOLED는 AMOLED에 비해
가격이 낮은 장점이 있지만 해상도 등 화상
표시능력이 떨어지며 수명도 짧다. 휴대폰 외
부창과 MP3플레이어 등에 주로 이용된다.
AMOLED가 부각되는 이유는 멀티미디어
파일 활용도가 높아졌기 때문이다.
ActiveMatrix
AM방식은PM방식의비효율적인
'순차발광'의단점을없애기위해가로선과
세로선의교차점에박막트랜지스터를각각
형성하여Dot전부가동시에발광할수있도록
한방식임
언제 어디서나 최상의 동영상을 보기 원하
는 사용자가 늘면서 AMOLED에 대한 관심
도 상승하고 있다. 디스플레이서치에 따르
면 올해 AMOLED 시장 규모는 2830만개,
13억7960만달러에 이를 전망이다. 오는
2010년에는 6940만개, 24억6630만달러로
급성장이 예상되고 있다.
www.ssforum.org
● 폴리머 유기발광 다이오드
[P-OLED (Polymer Organic
Light Emitting Diode)]
유기발광다이오드(OLED)의 일종으로 유리
및 플라스틱 기판에 놓인 폴리머 물질로 구
28 IT SoC Magazine

성되어 있으며 백라이트 및 필터 등을 필요
로 하지 않는다. P-OLED 기술은 에너지
효율이 높아 낮은 전류에서도 작동하는 디
스플레이 개발에 활용된다. 시야각이 180도
에 이르는 더 밝고 깨끗한 디스플레이가 가
능하다. 동시에 제조가 간단해 단가를 낮출
수 있으며 강력한 디스플레이 모듈이 가능
하고 저온상태에서도 초고속 반응시간으로
풀 칼라 영상을 제공할 수 있다.
● 환경감응 OLED
유기반도체를 이용한 고효율 OLED 면광원
과 IT 기술의 접목을 통하여 환경의 변화에
따라 최적의 조명 환경을 개발하는 기술이
다. 미국, 유럽, 일본 등에서는 백열등, 형광
등을 대체할 에너지절감/친환경 OLED 면
광원 개발이 활발히 수행중이며, 국내에서
는 연구초기단계로 OLED 면광원의 핵심기
술을 개발중이다. OLED 조명 핵심원천기
술을 확보하여 백열전등 기준 5배 소비전
것이 무기EL과 OLED로, 이 두 방식은 탄소
(C)가 포함된 발광물질을 사용하느냐 여부
에 따라 구분된다. 탄소가 있으면 유기발광
다이오드이고 그렇지 않으면 무기EL이다.
무기EL은 발광다이오드에 비해 소비전력이
3분의 1 정도로 낮고, 면 전체가 발광하기
때문에 점 발광방식인 LED보다 빛을 고르
게 공급한다. 또한 열 발생이 거의 없어 수
명이 길며 구부려도 손상이 없다는 장점이
있다. 그러나 몇 가지 색 이외에 전체 컬러
영상과 동영상 구현을 하지 못하는 단점이 저분자 OLED는 저분자량의 형광색소를
있어 휴대폰 자체 디스플레이로는 부적합하 사용하며, 긴 수명과 발광효율 면에서 고분
다. 이와는 대조적으로 OLED는 다양한 컬 자 OLED보다 유리하나, 솔벤트 등에 녹
러와 빠른 응답속도로 동영상 구현이 용이 지 않아 가루 형태의 형광물질을 진공 증
한 장점을 갖고 있다.
착하는 공정 때문에 대형화 및 균일도 유
지가 어려운 단점이 있다.
● 아몰퍼스와 저온폴리 AMOLED 반면 고분자 OLED는 낮은 구동 전압 및 제
능동형 OLED(AMOLED)를 제작할 때 사용 조공정이 간단하고 솔벤트 등을 이용해 녹
하는 TFT 기판의 종류에 따른 구분이다. 아 인 액체형태의 물질을 기판에 코팅하는 형
몰퍼스(Amorphous Silicon)는 비정질 실리
력 절감을 달성하고, 조명과 IT 기술의 융
합을 통한 에너지 절감, 친환경 차세대 조
명산업의 국가 경쟁력 확보 및 조명 패러
다임을 변화시킬 것으로 기대된다.
콘을 이용해 TFT 기판을 제조하는 것으로,
제조 프로세스가 단순하고 화면의 균일성
확보가 유리해 대형 제품 구현에 유리하다.
노트PC, 모니터, PC용 디스플레이로 많이
분자 OLED 보다 유리하다. 아직 기술이 검
증되지 않았고 수명이 짧아 장수명 기술을
개발 중이다. 또한 색순도와 발광효율 면에
서도 저분자 방식보다 성능이 떨어진다.
[참고자료]
● 무기EL과 OLED
사용할 것으로 예상되나, 회로의 내장에 한
열 이외의 에너지에 의해 빛이 복사돼 빛을 계가 있으며 품질의 신뢰성이 낮은 단점이
내는 것을 발광( 光 )이라고 하는데, EL은 있다.
특히 전기장을 가하는 방법으로 일으키는 반면 저온폴리(Low Temperature Poly-
발광현상이다. 이런 발광현상을 이용하는 Silicon) 방식은 제조 프로세스가 아몰퍼스
방식보다 복잡하고 균일성 확보에 어려움
이 있다. 그러나 고정세 화면 및 회로 내장
이 가능해 휴대폰, PDA 등 소형 모바일 제
품에 많이 채용될 것으로 예상된다.
● 저분자와 고분자 OLED
이는 유기물층의 발광재료에 따라 나누는
방식으로, 유기물질의 분자 수가 10만개 이
하인 것은 저분자, 그 이상인 것은 고분자
라고 부른다.
태로 고해상도와 대면적 화면 구현에서 저
1. 유망 전자기기 부품 현황 분석
전자부품연구원 전자정보센터
(www.eic.re.kr)
2. 삼성 SDI
(www.samsungsdi.com/contents/kr/tech/
disClass_03_01.html)
3. OLEDNET
(www.olednet.co.kr/main/main/index.asp)
4. 전자신문(기획-신기술 따라잡기, 알고보면 쉬
운 OLED 관련용어)
5. 네이버 지식검색
IT SoC Magazine
그림 3. 환경감응 OLED 기술 개념도
September 2009 29

Guide to OLED
OLED 관련 용어 쉽게 이해하기
● 유기 정공 수송층
유기 정공 수송층은 전도성 유기 박막이다.
정공이란 다음과 같은 의미를 가진다. 마이
너스의 전기를 띤 전자가 물체안을 돌면서
움직이면, 전자와는 반대로 플러스 전기를
띤 (+)가 전자(-)와는 반대 방향으로 돌면
서 움직인다. (-)와 (+)가 부딪혀 결합하면
발광을 하는 구조로, 이때의 (+)를 정공이
라 부른다. 정공 운반층을 정공 수송층이라
고 하고, 유기 정공 수송층은 유기 재료로
형성된 정공 수송층이다.
● 유기 형광체 박막
유기 형광체 박막은 유기 재료로 형성된
발광층으로, 전자 수송층의 역할을 한다.
박막 적층형 OLED 디스플레이는 회사마다
조금씩 다른 구조로 개발을 진행하고 있다.
● 표면 플라즈몬
금속박막 표면에 빛을 쬐이면 전자들이 동
시에 진동하는 현상을 의미한다.
● 진공 열증착법
높은 진공상태에서 특정 물질에 열을 가해
기화시키고, 기체 상태의 증기가 목표하는
곳으로 날아가 박막으로 증착시키는 방법
을 말한다.
● 직류 승압회로
(DC-DC converter)
외부에서 입력되는 특정한 값의 전압을
panel 내부의 회로 동작에 필요한 전압으로
바꿔주는 역할을 담당하는 전원 장치이다.
● 유기발광다이오드(OLED)용
전력 드라이버
이 칩은 휴대전화, 디지털카메라, PMP 등
휴대용 IT기기의 2.5인치 이하 소형
AMOLED(능동형 유기발광다이오드) 디스
플레이에 쓰이며 출력 전압을 -7V부터
4.6V까지 생성할 수 있다. 기존 전력관리
칩이 인덕터를 2개 사용해야 했던 반면, 이
제품은 한 개의 인덕터로 2개 이상 출력하
는 다중 출력 컨버터 기술을 갖춰, 휴대용
기기에서 발생할 수 있는 잠재적인 디스플
레이 간섭요소를 막아준다.
● 전류구동 드라이버
(current driver)
일정한 전류의 입출력을 조절할 수 있는
구동 드라이버이다.
유기 발광 다이오드에 일정한 전류를 입출
력시키고 조절하는 구동 드라이버를 말한다.
● 이방성 전도접착제 (ACA;
Anisotropic Conductive
Adhesive)
열경화성 수지와 미세한 도전볼이 함유되어
패널과 TCP (또는 COF)필름 사이에서 도
전볼이 전기적 연결을 형성시켜 주는 접착
제이다.
● 이방성 전도필름 (ACF;
Anisotropic Conductive Film)
이방성 전도 접착제가 포함된 필름으로 열
과 압력을 가하면 패널과 TCP (또는 COF)
필름 사이에서 도전볼이 전기적 연결을 형
성시켜 주는 필름이다.
● 진공 증착 (vapour deposition)
성막방법의 한 종류로써 대개 화학적 진공
증착과 물리적 진공증착으로 분류된다. 진공
상태의 chamber 내에서 화학반응, 가열 또
는 이온충돌 반응 등을 이용하여 특정물질
을 증발시켜 대상물에 얇은 막을 형성하는
공정을 말한다. CVD, thermal evaporation,
plasma, sputter 등의 방식이 있다.
● 주사 드라이버 (scan driver) /
스캔 드라이버
스캔 라인의 영상신호를 출력하는 구동 드
라이버로써 로드라이버 또는 콤드라이버라
고도 한다.(OLED)
행열 구동에서 행을 순차적으로 선택하는
기능을 수행하는 집적회로 (FED)이다.
● 주입 장벽 (injection barrier)
유기 반도체의 경우 전하 이동도가 낮기
때문에 에너지 장벽이 동일하더라도 전하
이동도가 높은 무기반도체와 달리 전하 주
입 효율이 많이 떨어진다. 전하 이동도가
낮으면 주입된 전하가 전극 계면에 축적되
어 공간 전하를 일으킨다. 이 전하에 의해
생기는 전기장 때문에 다음에 주입되는 전
하는 전극 쪽으로 되돌아가는 (backflow)
현상이 생긴다.
유기반도체에서 관측되는 전류를 Ohmic
contact이라고 가정하고 공간제한 전류식
으로부터 이론적으로 계산한 결과와 비교
하면 약 100배 정도 작게 나온다는 것이
밝혀졌다. 따라서 OLED 소자의 구동전압
을 떨어뜨리기 위해서는 유기반도체의 전
하 이동도를 높이는 것이 중요하다. 유기반
도체 박막은 비결정 상태로 증착되므로 박
막의 무질서도가 높아서 전하들이 localized
energy level 사이를 hopping을 통해 이
동한다. 또한 불순물 등에 의해 생성된 트
랩이 전하의 이동을 제한한다. 따라서 물질
의 순도를 높이고 박막의 무질서도를 줄일
수 있도록 하는 것이 바람직하다. 그러나
유기박막의 이동도를 높이기 위해 다결정
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30 IT SoC Magazine

박막으로 만들면 일반적으로 엑시톤 소멸
이 잘 일어나서 발광효율이 높지 않으므로
바람직하지 않다.
● 잉크젯 인쇄 (ink-jet printing)
액상의 재료를 용지위에 분사시켜 영상을
그려내는 비충격식 인쇄방식을 말한다.
기판의 대면적화가 용이하고, 고해상도화가
가능하며 Mask가 필요 없고, CAD data를
직접 구현할 수 있다. 또한, 원료의 loss가 없
고 폐기물의 회수도 용이하며 Photolithography에
비해서 제조 process가 짧고,
적은 설비투자와 좁은 설치 공간에서 생산
가능하다는 장점이 있다.
기판 위에 R, G, B를 도포하는 printing법
은 마스크를 이용할 필요가 없고, 저비용
의 용액으로 넓은 기판에 도포가 가능하므
로 알려진 소자의 제작법 중 spin coating
법과 증착법에 비해 대형화 디스플레이에
유리하다. 잉크젯 프린팅 법이 스핀코팅
법보다 더 좋은 효율을 나타냄을 알 수 있
다. 또 스핀코팅 법으로는 단색의 디스플레
이소자만을 만들 수 있다는 점을 생각해봤
을 때 R, G, B의 도포를 통해서 풀 컬러의
구현이 가능한 잉크젯 프린팅 법이 더 우
수한 디스플레이 제작법이라고 볼 수 있다.
Ink-jet printing법은 용액 프로세스이므로
고분자 재료를 용매에 녹여 사용한다.
그런데 고분자계의 재료는 저분자계의 재
료보다 색순도 및 효율, 수명에 대해 개선
해야 할 점이 아직 많이 남아 있으므로,
Ink-jet printing법의 활성화를 위해서 좋은
재료의 개발이 시급하다. 또한, 작은 잉크
방울을 이용하여 정밀하게 R, G, B를 기판
위에 도포하는 것은 잉크젯 프린팅 기술의
핵심이라고 말할 수 있다. 균일하게 도포
해야 하는 점과 head를 정밀하게 조절하
는 점, 또 잉크의 기본적인 물성성질도 잘
조합하여야 한다.
● 씨오지 (COG; chip on glass)
유리기판 위의 단자에 범프 집적회로를 이
방성 전도필름 (또는 이방성전도접착제)을
이용하여 실장한 형태의 부품으로 패널의
유리 기판 위에 드라이버 집적 회로를 직
접 내장하는 방식이다. 인쇄 회로 기판이
필요 없는 초박형 경량화와 미세한 접속
피치의 실장 방식이다. 위성 위치 확인 시
스템으로(GPS), 바코드 시스템, 측정기 등
휴대용 장비에 사용된다.
● 배면 발광 (bottom emission)
유기 발광층으로 이루어진 소자에서 빛이
아래쪽 기판 방향으로 방출되는 현상으로
유기 발광층에서 방출하는 빛의 방향을 아
래로 향하게 하는 구조이다. 능동형 유기발
광 다이오드의 경우, 발광된 빛이 화소를 구
성하고 있는 TFT (Transistor), Capacitor 등
의 회로를 통과하기 때문에 실제 빛이 나
오는 부분이 가려져 발광 부분의 면적이
작아진다.
● 백색 균일도 (white chromatic
uniformity/ white chromaticity
uniformity)
주어진 측정 위치에서 전면 백색 화면의
색도 균일성. 백색 균일도는 색순도를 완
전하게 조정한 상태에서 콘트라스트를 최
소로 하고 밝기를 올려가면서 화면전체의
백색이 일정하게 표시되는가를 체크함으
로써 측정할 수 있다.
● 매트릭스 디스플레이
(matrix display)
행과 열로 정렬되어 규칙적으로 분포된 화
소로 이루어진 디스플레이이다.
픽셀 혹은 서브픽셀이 행과 열이 교차하는
배열로 위치하면서 정보를 표시하는 디스
플레이로 구동방식에 따라 패시브 매트릭
스(passive matrix), 액티브 매트릭스
(active matrix)로 크게 구분된다.
● 디스펜서 (dispenser)
기판에 밀봉선을 만들기 위하여 페이스트
(paste) 상태의 유리 프릿을 도포하는 장
치로 다른 말로는 액체 정량 토출기라고
부르기도 한다.
● 습도가속시험
(humidity acceleration test)
신뢰성 평가를 위하여 상대 습도 환경에 대
하여 단기간 내 가혹한 조건을 가하는 것
으로 실제 사용되는 환경보다 고온고습
(가속조건)에서 동작을 하게 한다. 단시간
내에 소자의 특성 열화를 유발시켜 불량
발생 유형 및 메커니즘을 분석하고, 이를
피드백하여 설계, 공정들을 개선함으로써
고객의 요구를 만족하는 고신뢰성, 고품질
의 제품을 생산 하는 데 그 목적이 있다.
IT SoC Magazine
[참고자료]
1. 평판디스플레이 구축사업
www.fpdstd.org
2. OLED 표준용어집(OLED 용어표준화 WG)
3. 네이버 검색
September 2009 31

반도체 관련 기업이 반드시
알고 지켜야 할 전략물자관리제도
1. 반도체 분야의 전략물자
전략물자란 재래식 무기와 대량파괴무기(WMD,
Weapons of Mass Destruction) 및 미사일 운반체계
와 이들의 개발∙생산에 사용될 수 있는 모든 물자 및
기술을 말한다. 좀 더 구체적으로는 다자간 국제수출통
제체제와 협약(바세나르체제, 핵공급국그룹
, 호주그룹, 미사일기술통제체제,
생물무기금지협약, 화학무기금지협약)
에서 통제하는 품목을 우리‘전략물자∙기술수출입통
합고시’에서 별도 지정하여 통제하고 있는 품목과 기
술을 뜻한다. 일반적으로 산업용 물자는 상업이나 연구
의 목적으로 활용되므로 무기를 만들기 위한 용도로 쓰
일 수 있는 전략물자에는 해당되지 않는다고 생각한다.
그러나 실제로 전략물자를 보면 이런 것도 전략물자인
가 할 정도로 소재, 화학, 기계, 반도체, 컴퓨터 등 전
산업분야에 걸쳐 일상생활이나 산업현장에서 흔히 볼
수 있는 것들이 많다. 최근 미국에서 가전제품이나 소
형전자기기에 쓰이는 일반적인 반도체 소자인 마이크
로프로세서를 수입하여 해외 우려거래자에게 수출한
우리나라 A기업이 미국 정부의 제재대상자리스트에
올라 미국으로부터의 수입이 금지되는 등의 조치를 당
하기도 하였다.
반도체 강국인 우리나라에서 실제 전략물자에 속하
는 품목 가운데 가장 중요한 분야 중 하나가 반도체관
련 품목으로 작년의 경우 지식경제부로 수출허가를 신
청한 품목 중 49.8%가 전자분야였으며, 이 중 대다수
가 집적회로(IC)나 반도체 제조장비∙부품 등 반도체관
련 품목이었다. 따라서 반도체 품목 취급업체는 기존에
전략물자 해당여부를 확인해보지 않았다면, 반드시 자
사의 모든 품목에 대해 해당여부를 판정하고 수출 시에
는 정부의 허가를 받아야 한다. 국가공인 판정기관인
전략물자관리원에서는 업체가 신청하면 무료로 전략물
자 해당여부를 확인해준다.
1
2
3
4
5
주문형 반도체(ASIC)
고주파용 집적회로(IC)
반도체 제조장비 및 부분품
반도체 시험∙검사 장비
웨이퍼, 감광액 등 반도체 소자 제조용 소재
2. 전략물자관리제도,
어떻게 지켜야 하는가
우리나라의 수출통제체제는 지식경제부, 방위사업
청, 교육과학기술부 및 통일부 등 4개 기관에서 수출허
가를 담당하고 있으며, 대외무역법과 전략물자기술수
출입통합고시에 일반 산업용 전략물자에 대한 수출관
리 지침을 상세하게 규정하고 있다.
www.ssforum.org
표1.품목별 수출허가 기관
허가기관
지식경제부
교육과학기술부
방위사업청
통일부
소관품목
일반 산업용 품목 및 기술
원자력 전용품목
주요방산물자
대북반출물자
32 IT SoC Magazine

대외무역법에 따라 수출자는 수출 전 취급 품목이 전
략물자에 해당되는지 여부를 확인하여 해당될 경우에
는 관할 정부부처로부터 수출허가를 받아야 한다. 전략
물자에 해당되지 않더라도 상황허가 대상품목에 해당
되거나 수입자 및 최종사용자의 적합성(WMD개발 연
루 여부 등), WMD 전용 가능성 등을 따져서‘상황허
가’를 받도록 하고 있다. 취급품목의 전략물자 해당여
부와 기타 수출허가 신청 요건에 해당하는지 여부는 모
두 전략물자관리시스템에서 확인할 수 있다.
3. 기업을 위한 온라인 도우미,
전략물자관리시스템(www.yestrade.go.kr)
정부는 2005년 오프라인으로 처리되었던 전략물자 해
당 여부 확인과 수출허가 신청 등의 업무에 소요되는
기업의 시간적, 재정적 부담을 최소화하고자‘전략물자
관리시스템(Yestrade)’을 구축하였다. Yestrade시스
템은 기업에게 더욱 효율적인 전략물자관리 서비스를
제공하기 위해 지금까지 5단계 고도화를 추진해왔으며,
전략물자 판정, 허가뿐만 아니라 통일부와 방위사업청,
관세청과도 시스템을 연계해 소관기업의 민원 업무에
대해서는 원스톱 처리할 수 있도록 하고 있다. 또한 안
내포탈에서는 전략물자관리제도에 관한 최근 국내 소
식부터 해외 동향까지 종합적인 정보를 제공하고 있으
며, e교육관을 개설하여 다양한 무료 동영상 강의를 제
공하고 있다.
4. 성공하는 기업을 위한 α+, 자율준수무역
거래자
지식경제부는 전략물자관리제도를 자율적으로 준수하
는 기업에 대해 행정적 편의를 제공하기 위해‘자율준
수무역거래자 지정 제도’를 운영하고 있다. 자율준수무
역거래자란 내부적으로 영업부서와는 별개로 수출물품
에 대해 전략물자 해당여부 및 법령상 수출가능 여부를
판단하고 우려되는 수출거래를 거부하거나 정부 허가
기관과 밀접하게 협력하는 절차와 시스템을 갖춘 기업
을 말한다. 대신 정부는 이들 지정 기업에 대해 특례규
정을 두어 우대사항을 적용하고 있는데, 이는 전략물자
수출건마다 허가를 신청하는 대신 일부 품목 및 목적지
에 한해 최대 2~3년까지 자율적으로 수출토록 하거나,
개별 수출허가 신청 시 첨부서류를 면제토록 하는 등의
행정상 편의를 제공하고 있다. 이러한 자율준수무역거
래자는 Internal Compliance Program(ICP)이라고
하여 미국, 일본, 중국을 비롯한 대부분의 EU국가들에
서도 운영하고 있기 때문에 자율준수무역거래자라는
신뢰할 만한 기업으로서의 브랜드 가치를 인정받는 메
리트도 누릴 수 있다.
5. 개선되는 전략물자관리제도 정책
(대외무역법 개정, 10.23시행)
최근 정부는 기업 친화정책의 일환으로 전략물자의 수
입과 국내 유통시 정부에 신고토록 하는 국내관리제도
를 폐지하였다. 대신 민간 기술이전에 대한 우려가 고
조됨에 따라, 전략물자의 개발∙제조 등에 이용될 수
있는 기술인 전략기술에 대한 관리가 강화되어 전자매
체(전화, 팩스, 이메일 등)를 이용한 기술 이전이나 지
원(컨설팅, 훈련, 노하우 전수 등) 등도 수출허가대상에
포함되게 되었다. 이에 따라 앞으로 반도체 관련 기업
과 연구소에서도 전략물자와 전략기술에 대한 통합적
인 관리가 필요할 것으로 보인다.
IT SoC Magazine
그림 1. 전략물자관리시스템(Yestrade) 주요 기능
■ 문의 : 전략물자관리원 02-6000-6400,
www.yestrade.go.kr
September 2009 33

2009년도 하반기 IT SoC 산업체 실무교육 일정 안내
한국전자통신연구원 시스템반도체진흥센터 IT-SoC아카데미에서는 IT SoC 핵심설계인력양성사업 수행의 일환으로
IT SoC 설계관련 취업희망자, 산업체 인력 재교육, 기업체 맞춤형 교육을 실시하고 있으며, SoC설계전문가를 위한
강좌를 다음과 같이 개설할 예정이오니 많은 참여 바랍니다.
1. 교육 개설 일정
■ 중장기 설계 교육
번호 강좌명 강의일정 강사 소속 수강료
1 ARM ATC 소프트웨어 설계 11.16~20(5일) 김대환 수석 휴인스 10,000
■ 단기 설계 교육
번호 강좌명 강의일정 강사 소속 수강료
1 FPGA/ASIC을 위한 Verilog HDL Coding 기법 9.8~10(3일) 김정대 사장 EDA엘리텍 60,000
2 Design Compiler 사용법 및 활용 예 9.15~17(3일) 김정대 사장 EDA엘리텍 60,000
3 Verilog HDL을 이용한 회로설계(초급) 9.22~24(3일) 조경순 교수 한국외대 60,000
4 보안 하드웨어 칩 설계 9.22~24(3일) 김동규 교수 한양대 60,000
5 CMOS기반 바이오메디컬 응용기술 10.14~16(3일) 임신일 교수 서경대 60,000
6 VHDL을 이용한 회로설계 및 응용 10.20~22(3일) 박현철 소장 엘프프로페셔널 60,000
7 멀티코어 프로세서 구조 및 시스템 설계 10.20~22(3일) 송용호 교수 한양대 60,000
8 고속 ADC/DAC 개요 및 설계실습 10.20~22(3일) 윤광섭 교수 인하대 60,000
9 PrimeTime 사용법 및 활용 예 10.27~29(3일) 김정대 사장 EDA엘리텍 60,000
10 ZigBee 시스템 이해 및 Application 개발방법 10.28~29(2일) 권대림 차장 레이디오펄스 40,000
11 AXI(AMBA3.0) BUS 및 SoC 설계기술 10.28~30(3일) 이찬호 교수 숭실대 60,000
12 Astro 사용법 및 활용 예 11.3~5(3일) 도태영 수석 EDA엘리텍 60,000
13 OLED/신소재 구동 기술 회로설계 11.5~6(2일) 권오경 교수 한양대 40,000
14 산업현장의 Layout 설계 개발기법 11.10~12(3일) 홍성일 사장 믹스드디자인 60,000
15 Design Compiler 사용법 및 활용 예 11.10~12(3일) 김정대 사장 EDA엘리텍 60,000
16 FPGA/ASIC을 위한 Verilog HDL Coding 기법 11.17~19(3일) 송주영 수석 EDA엘리텍 60,000
17 Graphic Processor 11.24~27(4일) 박현철 소장 엘프프로페셔널 80,000
www.ssforum.org
18 보안 하드웨어 칩 설계 11.24~26(3일) 김동규 교수 한양대 60,000
19 보안칩 드라이버 설계 12.8~10(3일) 장숙현 사장 예사 싱크 60,000
■ 설계 툴 교육
번호 강좌명 강의일정 강사 소속 수강료
1 Power Compiler+UPF 9.1~2(2일) 이시원 과장 Synopsys 40,000
www.asic.net
2 SpyGlass를 이용한 RTL 단계 최적화 설계 기법 9.8~11(4일) 유원창 과장 다우엑실리콘 80,000
3 Synplify Pro/Premier/Identify 9.8~10(3일) 허태원 차장 Synopsys 60,000
4 CoWare Platform Architect for SoC Design 9.8~11(4일) 이성길 차장 CoWare 80,000
5
Incisicive SystemC, VHDL and
Verilog Simulation
9.15~17(3일) 문상준 차장 Cadence 60,000
34 IT SoC Magazine

번호 강좌명 강의일정 강사 소속 수강료
6 Virtuoso Spectre Circuit Simulator vMMSIM 9.22(1일) 오정석 과장 Cadence 20,000
7 Virtuoso Analog Design Environment 9.23~25(3일) 오정석 과장 Cadence 60,000
8 PrimeTime 10.6~8(3일) 엔지니어 Synopsys 60,000
9 CoWare SPD(SPW) for Algorithm Design 10.6~8(3일) 박순배 차장 CoWare 60,000
10 Calibre DRC/LVS 10.12~14(3일) 이낙원 대리 Mentor 60,000
11 ModelSim 툴 교육 10.27~28(2일) 박종운 대리 EDNC 40,000
12 Calibre xRC 10.15~16(3일) 김봉준 과장 Mentor 40,000
13 ADS Communication System Designer 10.15~16(2일) 김경원 차장 Agilent 40,000
14 Altera FPGA를 이용한 회로설계 10.20~22(3일) 이재철 부장 윈텍코리아 60,000
15 IC Compiler 10.20~22(3일) 최광규 차장 Synopsys 60,000
16 Virtuoso Layout Design Basics 10.29~30(2일) 이대규 과장 Cadence 40,000
17 Xilinx FPGA를 이용한 회로설계 11.3~5(3일) 마정수 차장 Avnet 60,000
18
CoWare Processor Designer for Application
specific processor
11.3~5(3일) 박순배 차장 CoWare 80,000
19 Novas Total Debugging Solution 11.11~12(2일) 이주희 KiTec Design 40,000
20 System Verilog with Cadence 11.11~12(2일) 엔지니어 Cadence 40,000
21 SpyGlass를 이용한 RTL 단계 최적화 설계 기법 11.17~20(4일) 유원창 과장 다우엑실리콘 60,000
22 Design Compiler 11.24~26(3일) 엔지니어 Synopsys 60,000
23 Synplify Pro/Premier/Identify 12.8~10(3일) 허태원 차장 Synopsys 60,000
※ 교육일정 및 강사 등은 사정에 의해 다소 변경될 수 있습니다.
2. 교육일정 확인 및 신청
한국전자통신연구원 시스템반도체진흥센터 홈페이지 (www.asic.net) 접속 ▶ IT-SoC아카데미
▶ 수강신청 ▶‘산업체실무’클릭 ▶ 과목명 선택 ▶ 수강신청의‘신청’클릭
3. 교육장소
한국전자통신연구원 시스템반도체진흥센터 IT-SoC아카데미
서울특별시 마포구 상암동 1605번지 누리꿈스퀘어 비즈니스타워 2 ~ 3층 교육장
지하철 6호선 디지털미디어시티역 2번 출구 (도보 20분)
▶ 2번출구앞 ↔ 누리꿈스퀘어간 셔틀버스 운행
(운행시간: 오전 07:30~09:40)
▶ 버스 7730, 7711로 환승, 누리꿈스퀘어 빌딩 앞 하차
IT SoC Magazine
4. 문의
∙ 단기 및 설계 툴 교육 : 조영민 기술원 (ymcho@etri.re.kr, 02-2132-2041)
∙ 중장기 및 맞춤형 설계 교육 : 노예철 책임기술원 (ycrho@etri.re.kr, 02-2132-2033)
∙ 교육비 납부 및 계산서, 교육장소 문의 : 전보연 (bbo1026@etri.re.kr, 02-2132-2040)
September 2009 35

2009년도 공동활용 IP 지원 안내
한국전자통신연구원 시스템반도체진흥센터는 중소기업 및 대학의 IP 기반 SoC개발을 촉진하기 위하여 SoC개발
에 필수적인 상용 IP를 도입하여 제공하며, IP 및 SoC 설계ㆍ제작에 대한 전반적인 기술정보를 지원하오니 많은
이용 바랍니다.
1. 지원 개요
시급성 파급효과가 큰 상용 IP를 도입하여 공동 활용할 수 있도록 지원
2. 지원 대상
SoC 개발관련 중소 시스템 및 설계 전문기업, 연구기관, 설계실습프로젝트 참여대학
3. IP 보유 현황
∙ ARM core
∙ ARM PrimeCell
∙기타IP
제품명 공정기술 사용 파운드리명 제품명 공정기술 사용 파운드리명
ARM922T 0.18um Dongbu, TSMC, SMIC ARM926EJ 0.13um Dongbu, TSMC, SMIC
ARM922T 0.13um Dongbu, TSMC ARM7TDMI 0.18um TSMC, SMIC
ARM926EJ 0.18um TSMC ARM7TDMI 0.13um Dongbu, TSMC
제품명 IP명 비고 제품명 IP명 비고
PL011 Uart PL131 Smart card Interface
PL022
PL031
PL041
PL050
PL061
PL160
ARM사 유지보수
지원 안함
Synchronous
SDR Dynamic Mem PL242로 기능
PL172
Serial Port Controller upgrade
Real Time Clock
ARM사 유지보수
DDR Dynamic Mem PL244로 기능
PL175
지원 안함 Controller upgrade
Advanced Audio
ARM사 유지보수
Vectored Interrupt
PL190
Codec I/F 지원 안함 Controller
PS2Keyboard/Mouse
Interface
General Purpose
Input/Output
DC-DC Converter
ARM사 유지보수
지원 안함
PL181
PL220
PL241
PL081 DMA Controller PL242
PL092
Static Memory Controller
PL241로 기능
upgrade
PL244
MM Card Host I/F
External Bus Interface
AHB Static Memory
Controller
SDR Dynamic Memory
Controller
DDR Dynamic Memory
Controller
ARM사 유지보수
지원 안함
www.ssforum.org
PL110
Color LCD Controller
PL111 대체예정
(ARM사 예정)
ADK
AMBA Design Kit
IP명 제조사 IP명 제조사
Turbo8051 Mentor PCI 66MHz/64bits CAST
DSP CAST Ethernet MAC CAST
Lossless JPEG Encoder CAST USB2.0 DC 글로트렉스
H.264 엠엠칩스 USB2.0-OTG Mentor
PCI Master/Target FTD Smart Card Reader-APB CAST
IEEE1394 FTD AES CAST
4. 사용 신청 및 접수 : 수시 신청 접수 (신청서 양식 등은 홈페이지 참조 (www.asic.net))
5. 문의 : SoC산업기술팀 이길용 기술원 (gylee@etri.re.kr, 02-2132-2072)
36 IT SoC Magazine

2009년도 SoC창업보육 및 성장육성 지원 안내
한국전자통신연구원 시스템반도체진흥센터에서는 창업보육 및 성장육성 지원관련 입주를 희망하는 SoC 및 융합
부품 개발관련 회사를 다음과 같이 모집하고자 하오니 입주를 희망하는 중소기업 및 예비창업자들의 많은 신청
바랍니다.
1. 소재지 : 한국전자통신연구원 시스템반도체진흥센터 SoC창업보육 및 성장육성실
서울특별시 마포구 상암동 1605번지 누리꿈스퀘어 비즈니스타워 6층
2. 입주대상
∙창업보육 지원 : 예비창업자 및 창업 후 2년 이내의 SoC 및 융합부품 개발관련 회사
∙성장육성 지원 : 창업 후 2년 초과 7년 이내의 SoC 및 융합부품 개발관련 회사
3. 입주 시기 및 기간
입주 시기
입주 기간
4. 입주시설 환경
∙보육실 15개(사무환경 제공 : 9석(임대면적 120m2 ) ~ 18석(임대면적 265m2 ))
∙회사 연구소 설치를 위한 시설 완비
∙공동 회의실(세미나) 3실
∙계측장비실 1개 및 Hardware 실험실 2개 ∙네트워크(인터넷/전화) 시설 완비
5. SoC창업보육 및 성장육성 지원 내용
∙입주시설 환경 제공
∙입주회사 특별 혜택
세부 지원 내용
SoC설계환경지원 설계툴
∙수시 심의 선정 후 즉시 입주
∙창업보육 지원 : 2년 이내 희망 기간
∙성장육성 지원 : 3년 이내 희망 기간
∙입주기간 연장 : 최대 1년 연장 가능(1회)
SoC시제품개발, 맞춤형IP, SoC시험 지원
SoC테스트베드(고성능계측장비)
성장육성(비지니스) 프로그램 제공
창업보육 졸업시점에 성장육성 지원으로 신청
및 입주 가능 (단, 기간 연장은 적용되지 않음)
연회비 50% 할인
입주회사 특별 혜택
심의위원회 평가시 부가점 부여
계측장비 현장 사용 가능
고가의 비즈니스컨설팅/기술경영 교육 제공
6. 입주 신청 : 수시 신청 접수 (신청서 양식 등은 홈페이지 참조 (www.asic.net))
IT SoC Magazine
※ 15개 보육실중 13개실은 입주가 완료되었으며, 3호실(16명 규모), 4호실(18명 규모)에 대해 입주 신청 가능
7. 문의 : SoC산업기술팀 장인수 기술원 (janginsu@etri.re.kr, 02-2132-2068)
September 2009 37

한국전자통신연구원 시스템반도체진흥센터 홍보관 개관 안내
한국전자통신연구원 시스템반도체진흥센터는 지식경제부 수행 사업의 결과물 및 SoC 관련 업체들의 개발 제품
을 홍보하고, 칩의 제작 과정을 설명할 수 있는 교육의 장으로 활용하기 위한 홍보실을 개관하였으니 많은 이용
바랍니다.
1. 장소
∙한국전자통신연구원 시스템반도체진흥센터 홍보관
∙서울특별시 마포구 상암동 1605번지 누리꿈스퀘어 비즈니스타워 3층
2. 목적
∙팹리스 및 시스템 업체들의 개발 칩 및 제품 전시를 통한 사업 홍보
∙SoC교육용 플랫폼을 구축하여 설계 실습 교육 과정에 활용
∙칩 제작 과정 및 제품을 현실감 있게 소개함으로 국내 시스템반도체 산업의 이해도 향상
∙국내 SoC중소기업 우수제품의 상설 홍보의 장으로 활용 및 마케팅 효과 극대화
3. 전시 안내
∙ETRI 홍보 영상물
∙시스템반도체산업기반조성 사업 안내
∙IT-SoC핵심설계인력양성 사업 안내
∙웹기반 원격 공동 계측 시스템 데모
∙SoC교육용 홈 네트워크 설계 플랫폼 테스트베드
∙시스템반도체 제작과정, 디지털카메라 발전 과정, 스토리지 발전 과정
∙미래 대체 메모리 비교, 칩 미세 현미경 관찰 등
4. 문의
∙SoC산업기술팀 김용 책임기술원 (ykim@etri.re.kr, 02-2132-2061)
5. 전시실 내부
www.ssforum.org
38 IT SoC Magazine

IT SoC Magazine

Event Calendar 2009
반도체 관련 국내외 행사 일정(2009년 9월~11월)
9September
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 1
E1
E2
E3
10
E1
2009 IT EXPO BUSAN
E2
베를린 국제 소비가전박람회(IFA)
2009 IT EXPO BUSAN
www.itexpo.or.kr
기간 : 2009.9.2~5
장소 : BEXCO 제1, 2 전시장, 컨벤션홀, 부산
주최 : 부산광역시, 지식경제부
전시품목 : 정보인프라기기(이동통신, DMB 등), 홈네트워크 관련 솔루션,
유비쿼터스 관련 솔루션, 디지털콘텐츠 관련 솔루션 등
베를린 국제 소비가전박람회(IFA)
www.ifa-berlin.de
기간 : 2009.9.4~9
장소 : Berlin, Germany
주최 : Messe Berlin GmbH
전시품목 : 디지털 디스플레이 및 모바일 멀티미디어, 홈네트워크,
무선기기, 가전제품 등
22nd IEEE International SoC Conference
www.ieee-socc.org
기간 : 2009.9.9~11
장소 : Wellington Park Hotel, Belfast, Northern Ireland, UK
주최 : 미국전기전자학회(IEEE)
분야 : Analog, Mixed-Signal and RF Circuits and Systems, DSP
Circuits and Systems (Video, Multimedia, Control etc.),
Embedded Systems, Wireline & Wireless Communication
Circuits and Systems, EDA and Design Tools for SoC 등
E4
E3
22nd IEEE International SoC Conference
Wireless World Australia 2009
E5
CICC(Custom Integrated Circuits Conference) 2009
SEMICON Taiwan 2009
Wireless World Australia 2009
www.wirelessworld2009.com
기간: 2009.9.9~10
장소 : Sydney Convention & Exhibition Center, Australia
주최 : Association and Communications Events
분야 : Wi-Fi, WiMAX, 3G, HSDPA, 4G, LTE, GPRS, RFID, Sensors,
GPS, Mobile Devices, PDA’s, Laptops, Mobile Phones, Smart
Phone, WVoIP Devices 등
CICC(Custom Integrated Circuits Conference) 2009
www.ieee-cicc.org
기간 : 2009.9.13~16
장소 : DoubleTree Hotel, San Jose, California
주최 : 미국전기전자학회(IEEE)
분야 : Analog Design, ICs for MEMS, Sensors, and Actuators, Digital
and Mixed Signal SoC/ASIC/SiP/3D, Embedded Memory,
Manufacturing, Power Management, Wired Communications 등
SEMICON Taiwan 2009
www.semicontaiwan.org
기간 : 2009.9.30~10.2
장소 : Taipei World Trade Center, 대만 타이페이
주최 : SEMI
전시품목 : 반도체 재료/장비/계측기, 디스플레이 재료/장비/계측기 등
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31
E7 SEMICON Europa 2009
E4
E5
E6
www.ssforum.org
October
E6
2
E8
E9
RFID/USN KOREA 2009
CEATEC JAPAN(Combined Exhibition of Advanced Technologies) 2009
E10
E11
E12
Hong Kong Electronics Fair(홍콩 전자전 2009)
i-SEDEX 2009
시스템반도체 컨퍼런스 2009
E13
2009 GITEX Technology Week
CeBIT Asia 2009
E14
40 IT SoC Magazine

Event Calendar 2009.9~11
E7
E8
E9
E10
E15
E16
SEMICON Europa 2009
www.semiconeuropa.org
기간 : 2009.10.6~8
장소 : Messe Dresden, Dresden, Germany
주최 : SEMI
전시품목 : 반도체 장비, 부품, 재료, 소프트웨어 등
RFID/USN KOREA 2009
www.rfidkorea.or.kr
기간 : 2009.10.6~9
장소 : 인천 송도 컨벤시아
주최 : 지식경제부, 행정안전부, 인천광역시
전시품목 : u-IT융복합 서비스 및 솔루션, 정부 공공 RFID/USN 서비스,
RFID/USN 제품, RFID/USN 미래기술 등
CEATEC JAPAN(Combined Exhibition of Advanced
Technologies) 2009
www.ceatec.com
기간 : 2009.10.6~10
장소 : Makuhari Messe, Chiba, Japan
주최 : CEATEC JAPAN Organizing Commitee
전시품목 : 방송.통신, 전기.전자, 인터넷.IT.텔레커뮤니케이션,
컴퓨터.PC주변기기, 자동화.로보트 등
Hong Kong Electronics Fair (홍콩 전자전 2009)
www.hkelectronicsfairae.tdctrade.com
기간 : 2009.10.13~16
장소 : Hong Kong Convention & Exhibition Centre
주최 : Hong Kong Trade Development Council
전시품목 : Audio Visual Products, Electronic Accessories, Home
Appliances, Home Tech, In-Vehicle Electronics & GPS,
Multimedia & Electronic Gaming, Security Products,
Telecommunications Products 등
11 November
DIGITEX 2009 (International Trade Fair of Consumer
Electronics and Digital Entertainment)
www.bvv.cz/digitex-gb
기간 : 2009.11.5~8
장소 : Exhibition Centre Brno /Czech Republic Hall C and B
주최 : Veletrhy Brno, a.s.
전시품목 : Telecommunications, Components of computer technology,
Home PC, networks and a multifunctional household, Video
systems and home cinema, Audio systems, TV 등
Infocomm China 2009
www.infocomm-china.com
기간 : 2009.11.9~11
장소 : National Agricultural Exhibition Center (New Hall), Beijing, China
주최 : infocomm Asia
특징 : AV/IT 관련 제품을 선보이는 디스플레이 전문 전시회
E11
E12
E13
E14
E17
E18
i-SEDEX 2009
www.sedex.org
기간 : 2009.10.13~16
장소 : KINTEX, 경기도 일산
주최 : 지식경제부
전시품목 : 반도체, 디스플레이, 전자 부품 및 소재, 통신/방송 장비 등
시스템반도체 컨퍼런스 2009
www.it-soc.org
기간 : 2009.10.14~15
장소 : KINTEX, 경기도 일산
주최 : 지식경제부
분야 : Green반도체, 스마트폰 솔루션, 이동통신 융복합, 차세대 디지털 방송,
Bio Medical, Blue Ocean 등
2009 GITEX Technology Week
www.gitex.com
기간 : 2009.10.18~22
장소 : Dubai International Convention and Exhibition Center
주최 : Dubai World Trade Center
전시품목 : 컴퓨터, 전자가전(TV, VCD 등), 통신기기, 이동통신기기,
사무자동화기기 등
CeBIT Asia 2009
www.cebit-asia.com
기간 : 2009.10.26~29
장소 : Shanghai New International Expo Center, China
주최 : Hannover Fairs Shanghai Ltd.
전시품목 : 디지털 장비 및 시스템, 금융시스템, 정보통신기기 및 시스템,
소프트웨어, 컴퓨터 및 주변기기 등 정보통신 전반
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30
E15
DIGITEX 2009
E16
Infocomm China 2009
E17
AEES(상하이 아시아 전자전) 2009
E18
A-SSCC 2009 (Asian Solid-State Circuits Conference)
IT SoC Magazine
AEES(상하이 아시아 전자전) 2009
www.aeesshow.co.kr
기간 : 2009.11.11~13
장소 : SNIEC(Shanghai New Int'l Exposition Center) W1홀, 중국
주최 : 한국전자정보통신산업진흥회
전시품목 : 멀티미디어 & 디지털 가전, 정보통신, 산업용 전자, 전자부품,
카일렉트로닉스, 디스플레이 등
A-SSCC 2009 (Asian Solid-State Circuits Conference)
www.a-sscc.org
기간 : 2009.11.16~18
장소 : The Grand Hotel, Taipei, Taiwan
주최 : IEEE SSCS
분야 : Analog Circuits & Systems, Data Converters, Digital Circuits &
Systems, SoC & Signal Processing Systems, RF, Wireline & Mixed-
Signal Circuits, Emerging Technologies and Applications, Memory 등
September 2009 41

지난호 정답
Q1. LED
Q2. 하이츠의 법칙
Q3. 플립칩
는 친환경 유기소재를 이용한 발광 다이오드로, 고속동영상, 광시야
각, 경량박형, 저소비전력 등의 꿈의 디스플레이인 AMOLED-TV 구현이 가능
하며, 高 효율, 高 연색, 면적, 가격, 투명조명, 플렉시블 광원 등의 혁신적 고
체 면조명 기능 구현이 가능하다. (힌트 p.10)
는 한 라인 전체가 한꺼번에 발광해 구동하는 라인 구동방식의
PMOLED와 달리 각 화소마다 TFT(박막트랜지스터)를 배치해 각각의 화소를
TFT로 제어하는 능동형 방식이다. 수동형 방식에 비해 복잡한 공정으로 인해 장
비 및 제조 원가가 높은 단점이 있으나, 낮은 소비전력, 고정세, 빠른 응답속도,
광시야각, 박형 구현이 가능한 장점이 있다. (힌트 p.28)
Q4. 루멘www.ssforum.org
일러스트 허한우
퀴즈 정답은 애독자 엽서란
에 작성하여 보내 주십시오.
추첨을 통해 문화상품권 2만
원권을 보내드립니다.
상품 전달과 관련하여 전화를
드리는 경우가 있으니 연락처
를 함께 적어주세요.
은 OLED와 달리 탄소(C)가 포함된 발광물질을 사용하며, 발광다
이오드에 비해 소비전력이 3분의 1 정도로 낮고, 면 전체가 발광하기 때문에
점 발광방식인 LED보다 빛을 고르게 공급한다. 열 발생이 거의 없어 수명이
길며 구부려도 손상이 없다는 장점이 있으나, 몇 가지 색 이외에 전체 컬러 영
상과 동영상 구현을 하지 못하는 단점을 갖고 있다. (힌트 p.29)
42 IT SoC Magazine

KINTEX 2009. 10. 13~16 www.it-soc.org
IT SoC Magazine
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