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先進製造設備研發聯盟成立經驗分享與新技術發表Ⅱ

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先進製造設備研發聯盟成立經驗分享與<br />

Copyright 2011 ITRI 工業技術研究院<br />

新技術發表Ⅱ<br />

戴維倫 研究員<br />

工業技術研究院 機械與系統研究所<br />

2011年03月19日<br />

先進製造核心技術組<br />

照明模組技術部


Copyright 2011 ITRI 工業技術研究院<br />

情境/願景(<br />

情境 願景(Scenario/Vision)<br />

現況:<br />

台灣照明設備廠商缺乏支援,使台灣<br />

LED產業難以維持競爭優勢,促使生<br />

活生活品味缺乏,故需提升LED照明<br />

與應用加強環境情境之照明,以便推<br />

廣LED模組銷售量,加強LED照明與<br />

應用趨勢。<br />

願景:<br />

1.強化通路聯盟與設備聯盟之整合應用<br />

2.確保整合開發之原料品質與技術應用<br />

之穩定性<br />

LED模組 LED照明 情境照明 生活品味<br />

產品需求演進<br />

產業界<br />

ITRI<br />

• 製程技術合作開發<br />

• 設備設計與製造技<br />

術合作開發<br />

• 製程技術開發<br />

• 設備設計與製<br />

造技術開發<br />

學術界<br />

• 製程材料開發<br />

先進製造核心技術組<br />

照明模組技術部


先進製造核心技術組<br />

照明模組技術部<br />

Copyright 2011 ITRI 工業技術研究院<br />

MOCVD<br />

設備聯盟<br />

MOCVD<br />

設備聯盟<br />

光學量測設備聯盟<br />

光學量測設備聯盟<br />

雷射晶片切割<br />

設備聯盟<br />

雷射晶片切割<br />

設備聯盟<br />

光子晶體<br />

滾印聯盟<br />

光子晶體<br />

滾印聯盟<br />

晶圓檢測<br />

設備聯盟<br />

晶圓檢測<br />

設備聯盟<br />

載板檢測<br />

設備聯盟<br />

載板檢測<br />

設備聯盟<br />

先進晶圓<br />

切割聯盟<br />

先進晶圓<br />

切割聯盟<br />

台灣區照明燈具<br />

輸出業同業公會<br />

中華LED節能照明<br />

產業發展協會<br />

台灣區照明燈具<br />

輸出業同業公會<br />

中華LED節能照明<br />

產業發展協會<br />

立體<br />

封裝<br />

聯盟<br />

立體<br />

封裝<br />

聯盟<br />

固晶<br />

設備<br />

聯盟<br />

固晶<br />

設備<br />

聯盟<br />

螢光粉<br />

塗佈<br />

聯盟<br />

螢光粉<br />

塗佈<br />

聯盟<br />

光學<br />

封裝<br />

聯盟<br />

光學<br />

封裝<br />

聯盟<br />

螢光粉<br />

聯盟<br />

螢光粉<br />

聯盟<br />

散熱<br />

模組<br />

聯盟<br />

散熱<br />

模組<br />

聯盟<br />

真空零組<br />

件聯盟<br />

真空零組<br />

件聯盟<br />

雷射載板<br />

切割設備聯盟<br />

雷射載板<br />

切割設備聯盟<br />

上游(磊晶、磊晶基板) 中游(固晶、封裝) 下游(量測技術) 終端(模組端)<br />

金工中心(南部)<br />

精機中心(中部)<br />

工研院機械所<br />

工研院量測中心<br />

工研院南分院<br />

無汞平面光源聯盟<br />

無汞平面光源聯盟<br />

技術推動委員會<br />

LED製造與應用聯誼會<br />

LED<br />

LED製造與應用聯誼會<br />

製造與應用聯誼會-『技術推動委員會<br />

技術推動委員會』分工架構<br />

分工架構<br />

消費市場應用<br />

應用服務<br />

汽車<br />

一般照明<br />

低溫照明<br />

面板背光源<br />

.手機<br />

.液晶電視<br />

.數位相機<br />

.數位相框<br />

.戶外看板<br />

目前累計會員總計:71家


精密模具&光電與<br />

精密元件製造業<br />

模具<br />

Copyright 2011 ITRI 工業技術研究院<br />

系統、模組及<br />

系統 、模組及關鍵零組件合作開發<br />

關鍵零組件合作開發<br />

機電系統整合&模<br />

組系統製造業<br />

系統 導線架<br />

申請政府輔導案<br />

光學組件<br />

光電導線架製造業<br />

封裝測試設備製造業&<br />

模組、封裝測試業<br />

先進製造核心技術組<br />

照明模組技術部


Copyright 2011 ITRI 工業技術研究院<br />

風險<br />

評估<br />

市場行銷拓展策略<br />

產品<br />

銷售<br />

業科<br />

計畫<br />

生產線<br />

建置<br />

先進製造核心技術組<br />

照明模組技術部


Copyright 2011 ITRI 工業技術研究院<br />

LED立體封裝照明製程設備聯盟<br />

LED立體封裝照明製程設備聯盟<br />

先進製造核心技術組<br />

照明模組技術部


一維立體封裝模組<br />

二維立體封裝模組(路燈光型)<br />

Copyright 2011 ITRI 工業技術研究院<br />

技術介紹<br />

技術簡介<br />

LED立體封裝技術大幅提升光學設計人員之可調變性,經實驗與光學模擬結果顯示:LED立體封裝模組之光使<br />

用效率可達90%以上,由於立體封裝模組具有薄型化(厚度低於3cm)、製作速度快、成本低廉與光型可調自由度高<br />

等特點。<br />

應用產品<br />

模組將可輕易整合至不同應用場合(路燈、室內燈、景觀燈等…),有效節省建置與維護成本,成功達成有效節能與<br />

提升照明品質之目標。<br />

‧傳統LED燈具<br />

‧平面式LED封裝<br />

‧需額外控光元件<br />

‧目標投光效率低<br />

‧燈具體積龐大<br />

‧燈具設計彈性低<br />

‧成本昂貴<br />

‧LED立體封裝模組<br />

‧立體式LED封裝<br />

‧整合現有控光元件<br />

‧目標投光效率高<br />

‧燈具設計彈性高<br />

‧燈具體積小<br />

‧節省能源<br />

先進製造核心技術組<br />

照明模組技術部


• 核心技術:<br />

• 利用精密沖頭設計與沖壓技術進行LED立體成型製程設備開發<br />

• 目前發展現況:<br />

• 針對LED立體排列模組之專利,進行模組實際樣品開發,並朝著量產化的目標前進<br />

• 未來應用效益:<br />

• 開發新製程,一體型LED模組化設計與生產,降低模組生產時間與模組生產材料成本<br />

• 推廣『 LED立體排列模組』之專利專利先期參與與技術轉移<br />

Copyright 2011 ITRI 工業技術研究院<br />

聯盟推動策略<br />

先進製造核心技術組<br />

照明模組技術部


Copyright 2011 ITRI 工業技術研究院<br />

LED低溫固晶製程設備聯盟<br />

LED低溫固晶製程設備聯盟<br />

先進製造核心技術組<br />

照明模組技術部


Copyright 2011 ITRI 工業技術研究院<br />

「材料」<br />

「低溫(90℃)接合,高溫(230℃)使用」<br />

「製程」<br />

「設備」<br />

輻射通量(W)<br />

1.6<br />

1.4<br />

1.2<br />

1<br />

0.8<br />

0.6<br />

0.4<br />

0.2<br />

S公司-ITRI Bond<br />

C公司-Au-Sn<br />

C公司-銀膠<br />

技術介紹<br />

L-I曲線<br />

0<br />

0 0.5 1 1.5 2 2.5 3 3.5<br />

電流(A)<br />

低熔點合金(T m


• 核心技術:<br />

• 利用激發光之能量進行加熱與固晶製程設備開發<br />

• 目前發展現況:<br />

• 針對低溫固晶專利,進行設備開發,利用激發光能量聚焦與快速的特性,取代傳統熱<br />

板加熱形式<br />

• 未來應用效益:<br />

• 開發新製程,快速固晶製程,提升LED封裝生產速度與封裝良率<br />

• 推廣『低溫固晶』專利先期參與與技術轉移<br />

立體封裝固晶模擬<br />

Copyright 2011 ITRI 工業技術研究院<br />

聯盟推動策略<br />

先進製造核心技術組<br />

照明模組技術部


Copyright 2011 ITRI 工業技術研究院<br />

研發聯盟推動聯絡窗口<br />

聯絡人:戴維倫<br />

Tel:03-5916699<br />

E-mail:Taiweilun@itri.org.tw<br />

工業技術研究院 機械與系統研究所<br />

新竹縣竹東鎮中興路四段195號<br />

先進製造核心技術組<br />

照明模組技術部


Copyright 2011 ITRI 工業技術研究院<br />

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先進製造核心技術組<br />

照明模組技術部

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