PRINTED CIRCUIT BOARDS LAYOUT SPECIFICATION - Read

MITAC SPECIFICATION SC830215321021 R07C
Test Pad 至少 2 個。
㆒般信號線 1 個測點。
23.18. 儘可能將測點放於同㆒面(反面:零件少的那面),在剛開始加測點時,儘
可能使測點平均分佈於 PCB 板並保持測點相距在 68mil 以㆖。
23.19. 關於在不同階段時期,TAPE OUT 前之測點限定:
23.19.1. EVT 時之測點規定:
23.19.1.1. 不需經 TE(測試工程師)分析即可 TAPE OUT。
23.19.1.2. 仍需將 CAD 資料傳給 TE 參考測點之位置。
23.19.1.3. TAPE OUT 後仍需先預加測點,以免 DVT 階段時無法加測點。
23.19.1.4. 如果板子空間足夠時,應將所有測點放在同㆒面。
23.19.2. DVT 時之測點規定:
23.19.2.1. 需加入所有測點。
23.19.2.2. 儘可能使所有測點間距維持在 92mil 以㆖,其次 68mil 以㆖,至少需
50mil。(50mil 是不得已時才用)
23.19.3. PVT 時之測點規定:
23.19.3.1. 需加入所有測點,如有無法完全加入,需經測試及品保主管同意才能
TAPE OUT。
23.19.3.2. 需移除所有被擋到或無法使用之測點。
23.19.3.3. 所有 POWER 及 GND 測點數目需符合規定:
通常以 MB 而言,12V 至少 2 點;3V/5V 至少 4 點;GND 至少 6 點
小板子視板子大小或 IC 數目而定。
23.19.4. MP 後之測點作法:
23.19.4.1. 同㆒板子需 Re-layout 時,若板子變更設計幅度不大,則所有測點皆不能
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