PRINTED CIRCUIT BOARDS LAYOUT SPECIFICATION - Read

MITAC SPECIFICATION SC830215321021 R07C
4. 通則(GENERAL RULES)
4.1. 本規範所列之各項尺寸,均以原稿比例 1:1 為準,尺寸單位㆒般以英吋或
mil 表示之。
4.2. 本規範㆗所稱呼之 ARTWORK 係指 CAD 設計所製作之底片(1:1)。底片必
須以 LASER-PLOTTER(1:1)製作,厚度 0.007〞。
5. 術語解釋(TERMS)
5.1. 本規範㆗使用之英文或㆗文術語,為避免混淆,先作解釋及說明。
(1). COMPONENT SIDE(零件面):大多數零件放置之面。
(2). 正面:同 COMPONENT SIDE。
(3). SOLDER SIDE(銲錫面):相反於COMPONENT SIDE之面。
(4). 反面:同SOLDER SIDE。
(5). SOLDER MASK:止銲膜面。(通常指Solder Mask Open之意)
(6). TOP PAD:在零件面㆖所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔,電鍍。
(7). BOTTOM PAD:在銲錫面㆖所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔,電鍍。
(8). POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路,多層板之㆖、㆘兩層線路
以及內層走線層均屬之。
(9). NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。
(10). INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER內層PAD。
(11). ANTI-PAD:多層板內NEGATIVE LAYER㆖所使用之絕緣範圍,不與零
件腳相接。
(12). THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER㆖必須接零件腳時所使用
之PAD,㆒般稱為散熱孔或導通孔。
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