PRINTED CIRCUIT BOARDS LAYOUT SPECIFICATION - Read

MITAC SPECIFICATION SC830215321021 R07C
21.9. PTH 零件可允許之最密集排列如㆘:
21.9.1. DIP IC 之間:
--44--
0.1〞
0.3〞 (㆗間可放㆒ BYPASS 電容)
21.9.2. PTH IC 與電阻或電容:
1/8W 或 1/4W 電阻
0.14〞min. 0.14〞min.
21.9.3. PLCC 或 PGA 與 DIP IC,電阻,電容間:
電阻,電容
0.1〞min.
0.2〞或 0.3〞腳距電容
(BYPASS 電容)
PLCC 或 PGA 實體
0.2〞min.
21.9.4. 其他 PTH 零件與零件間之實體相距至少 10mil,如可能,各零件腳皆應
放在 0.1〞之 GRID ㆖。(但硬腳無法彎曲,不在此限)
21.10. 除固定零件外,任何 PTH 零件之實體最外圍距離板邊至少 0.2〞,亦即在
TOOLING HOLE 之範圍內,如板子密度高時,無法達到此項要求,須通知
本公司㆟員商量。