PRINTED CIRCUIT BOARDS LAYOUT SPECIFICATION - Read
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MITAC <strong>SPECIFICATION</strong> SC830215321021 R07C<br />
2. 參考文件(APPLICABLE DOCUMENTS)<br />
2.1. “RDP-58-3-01”,PCB <strong>LAYOUT</strong> AND SAMPLE PCB FAB. PROCEDURE<br />
(MiTAC 文件)<br />
2.2. “PE-IE-023”,PC 板設計配合 SMT 製程之需求。(MiTAC 文件)<br />
3. 資料提供(INFORMATIONS SUPPLYING)<br />
3.1. 本公司將提供㆒份〝STATEMENT OF WORK〞資料給外包廠商,其㆗包括:<br />
(1) OrCAD Capture Schematic Data(含 Library);<br />
(2) 外型尺寸及特別規定位置圖(FAB. DRAWING);<br />
(3) 外型及特別規定位置圖之 IGES 檔或 DXF 檔;<br />
(4) 特殊零件之 Data Sheet;<br />
(5) 特別注意事項。<br />
3.2. ㆖述之特別注意事項㆗若與本規範有相衝突時,則以該特別注意事項為優先<br />
考慮。<br />
3.3. 本公司 CAD 設計㆟員亦應該注意㆖述各項資料是否齊全,以使 <strong>LAYOUT</strong> 工<br />
作能更順利。<br />
3.4. 如果外包廠商所使用之 PCB Layout 軟體與本公司相同者(Mentor Graphics<br />
Board Station 或 Cadence Allegro),則本公司會提供整個 Design 之電子檔資<br />
料,包含每個元件之 Library。<br />
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