PRINTED CIRCUIT BOARDS LAYOUT SPECIFICATION - Read

MITAC SPECIFICATION SC830215321021 R07C
17.2. TOOLING HOLE 孔徑及 PAD 尺寸。
17.2.1. 圓孔,無 PAD 時:
孔徑 0.157〞+ 0.006〞-0〞
POSITIVE LAYER 作〝RING〞,形狀如 10.3.1 節。
ANTI-PAD 直徑 0.200〞
SOLDER MASK 直徑 0.325〞
17.2.2. 圓孔,有 PAD 時。(此為配合 EMI 之需求)
表層佈線避開區,(0.315+0.032=0.347〞)
孔徑 0.018〞,PTH,4 個(或 8 個或 12 個)
0.157〞+0.006〞-0〞
直徑 0.227〞
直徑 0.315〞
THERMAL VIA PAD : 參考 10.4.1 節,共㆕個(或 8 個或 12 個)
0.157〞之 ANTI-PAD
直徑 0.200〞
17.2.3. 長孔:正常情況㆘,㆕個 TOOLING HOLE ㆗有㆒個是長孔,其長短邊亦
皆應標示於 FAB. DWG.㆖。
此長孔為 NON-PTH 孔,形狀如㆘:
0.197〞± 0.005〞
0.157〞 +0.006〞
-0〞
POSITIVE LAYER PAD:作〝RING〞,形狀如10.3.1節。
ANTI-PAD:作0.300〞之圓形PAD。
SOLDER MASK:作 0.230〞之圓形PAD。
表層佈線避開區:距離孔邊0.5mm。
其餘㆔孔如17.2.1或17.2.2所述。
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