PRINTED CIRCUIT BOARDS LAYOUT SPECIFICATION - Read

MITAC SPECIFICATION SC830215321021 R07C
10.6.6. BGA 包裝元件:
10.6.6.1. BGA Ball 腳距為 1.27mm 時:
PAD 為 20mil 圓形,Solder Mask 為 24mil 圓形。
在 BGA 內可使用之 VIA HOLE PAD:25 mil(鑽孔 13mil)。
10.6.6.2. BGA Ball 腳距為 1.0mm 時:
PAD 為 20mil 圓形,Solder Mask 為 24mil 圓形。
在 BGA 內可使用之 VIA HOLE PAD:22 mil(鑽孔 10mil)。
10.6.6.3. BGA Ball 腳距為 0.8mm 時:
PAD 為 13mil 圓形,Solder Mask 為 13mil 圓形。
在 BGA 內無法使用 VIA HOLE。
10.6.6.4. 無鉛製程時,原則㆖ PAD 應比㆖述者加大 5mil 為宜,但是考慮 Layout
走線之限制,如無法加大時,可以只加大 Stencil 直徑 5mil。
10.6.7. 其他包裝之零件,請依 DATA SHEET ㆖所建議者採用之。
10.7. VIA-HOLE PAD 距板邊至少 40mil,但如該 VIA HOLE 作為 THERMAL PAD
使用時,則距板邊至少 80mil。
11. 零件腳距(PIN LEAD PITCHES)
本節係針對PTH零件而言,PTH零件之各PIN距離為配合本公司組裝作業,特
規定如㆘:
11.1. 1/4W 電阻,1/8W 電阻,及㆓極體(AXIAL TYPE)腳距規定 0.5〞,但在特
別密集之情況㆘,可允許統㆒使用 0.4〞腳距。
11.2. 常用陶質電容腳距 0.2〞,TANTALUM 電容腳距 0.1〞,特殊電容依 DATA
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