PRINTED CIRCUIT BOARDS LAYOUT SPECIFICATION - Read
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MITAC <strong>SPECIFICATION</strong> SC830215321021 R07C<br />
0603 0805 1206<br />
A 0.040" 0.036" 0.048"<br />
B 0.035" 0.060" 0.070"<br />
C 0.060" 0.089" 0.122"<br />
R 0.01" 0.01" 0.014"<br />
10.6.2. 其他 Discrete Chip 之 Land Pattern Design:<br />
T<br />
X<br />
L<br />
A<br />
W Y<br />
Z<br />
V<br />
T<br />
D<br />
X<br />
零件本體Dimension A,W,T,L,未標示(max.或min.)者,均表示㆗值。<br />
本規則使用mil單位。<br />
V≧10. (於Lmin-2XTmax 時)<br />
D≧ 1<br />
H 或 D≧1H<br />
(Lmax時) 兩者取大值者<br />
2 3<br />
Y-W≧20 或 Y-Wmax≧15 兩者取大值者<br />
10.6.2.1. 無鉛製程之 PAD/STENCIL DESIGN 基本㆖與㆖述公式相同。<br />
10.6.3. Gull Wing SMT PAD:<br />
10.6.3.1. SOIC:<br />
SOIC 包裝通常分為 JEDEC 與 EIAJ 兩種,對於僅有㆒種包裝之元件,就<br />
使用該包裝來設計 Land Pattern;至於有兩種包裝之元件,例如 TTL,則<br />
使用兩者共用之設計。<br />
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