PRINTED CIRCUIT BOARDS LAYOUT SPECIFICATION - Read
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MITAC <strong>SPECIFICATION</strong> SC830215321021 R07C<br />
由於 SMC PAD 之形狀大小與 SMT 設備有關,㆘列就㆒般常用之包裝方式<br />
配合本公司之設備,建議使用之 PAD 形狀大小尺寸如㆘:<br />
10.6.1. Discrete SMT PAD(電阻電容或電感等):0805,1206,1210,1806,1812,<br />
2220,2520,3216,3528,6032,7243(同 7343)之 LAND PATTERN:<br />
C<br />
A<br />
B<br />
0402 0603 0805 1206 1210 1806 1812<br />
A 0.030" 0.040" 0.044" 0.050" 0.050" 0.050" 0.070"<br />
B 0.020" 0.030" 0.060" 0.070" 0.130" 0.080" 0.150"<br />
C 0.037" 0.060" 0.081" 0.120" 0.120" 0.174" 0.170"<br />
2202 2520 3216 3528 6032 7243<br />
A 0.060" 0.080" 0.050" 0.060" 0.100" 0.100"<br />
B 0.250" 0.240" 0.080" 0.100" 0.100" 0.100"<br />
C 0.210" 0.256" 0.110" 0.120" 0.225" 0.275"<br />
Stencil Pad 設計:<br />
0402 包裝之元件 Stencil Size 為 0.02"圓形,兩個圓形之間距為 0.018";<br />
其他包裝元件之 Stencil Size 與 PAD 相同形狀、尺寸。<br />
10.6.1.1. 無鉛(Lead-Free)製程時之 PAD/STENCIL 設計:僅針對較小之包裝件需<br />
另外特別注意之。<br />
Pad 設計:<br />
0402 0603 0805 1206<br />
A 0.030" 0.040" 0.044" 0.052"<br />
B 0.024" 0.035" 0.060" 0.070"<br />
C 0.037" 0.060" 0.081" 0.118"<br />
Stencil 設計:<br />
0402 包裝之元件 Stencil Size 為 0.024"圓形,兩個圓形之間距為 0.018";<br />
其他包裝:<br />
--21--<br />
R<br />
C<br />
A<br />
B
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