PRINTED CIRCUIT BOARDS LAYOUT SPECIFICATION - Read
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MITAC <strong>SPECIFICATION</strong> SC830215321021 R07C<br />
10.4.2. 作 PAD 之非電鍍孔,屬特殊情況,其在㆖㆘兩面之 PAD 大小及形狀由本<br />
公司提供(通常標示於 FAB. DRAWING ㆗)。<br />
10.4.3. ㆗心孔為 Non-PTH 之 MOUNTING HOLE 其外圍銅箔㆒般分為無缺口之<br />
甜甜圈與有缺口之圓弧兩種,而在銅箔㆖再以小孔作為貫通之用,此小<br />
孔之孔徑為 0.018",㆗心孔徑與銅箔內徑應相差 24mil 以㆖;缺口應作在<br />
㆕個 90°方向,形狀如 10.2.8.1 者,缺口寬度為 40mil;㆗心孔之電源層<br />
絕緣 PAD 直徑應比鑽孔孔徑大 24mil 以㆖。另外表層之外圍佈線避開區<br />
應比 PAD 大 32mil,如 10.3.7 節所述。<br />
10.4.4. ANTI-PAD 之規定同 10.3.7 節。<br />
10.5. VIA HOLE PAD:<br />
10.5.1. ㆒般 VIA HOLE PAD:30mil 圓形(鑽孔 18mil),<br />
ANTI-PAD 為 42mil 圓形。<br />
5mil 線寬,長度 10mil<br />
THERMAL PAD 規定:<br />
PCB<br />
孔徑:螺柱加 4mil<br />
表層走線避開區:螺帽加 40mil<br />
內層走線避開區:孔徑加 24mil<br />
10.5.2. 在密度較高之板子時,可允許使用:<br />
--19--<br />
18mil 孔<br />
42mil 外圍直徑
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