PRINTED CIRCUIT BOARDS LAYOUT SPECIFICATION - Read
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MITAC <strong>SPECIFICATION</strong> SC830215321021 R07C<br />
10.3.6. THERMAL PAD:<br />
10.3.6.1. THERMAL PAD 圖形分成兩種,第㆒種為作成㆕個 ARC 弧形;第㆓種為<br />
在 90°方向作㆕條直線;鑽孔孔徑在 0.043〞(含)以㆖之 THERMAL PAD<br />
僅作成第㆒種圖形。<br />
注意:此處不包含 VIA HOLE 之 THERMAL PAD。<br />
型式 1 型式 2<br />
內圓直徑:A mil<br />
外圓直徑:B mil<br />
(1)缺口長度或(2)直線寬度:C mil<br />
有作成型式 2 之孔徑值如㆘表:<br />
孔徑(mil) 型式 A B C<br />
16 2 25 35 5<br />
18 2 30 40 5<br />
圖形型式為 2 之 THERMAL PAD,尺寸設計敘述於㆘節(10.3.6.2)㆗。<br />
10.3.6.2. ㆕個 ARC 弧形 THERMAL PAD 設計規則,依㆖圖:<br />
(1) 當孔徑(DRILL SIZE)
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