PRINTED CIRCUIT BOARDS LAYOUT SPECIFICATION - Read

MITAC SPECIFICATION SC830215321021 R07C
10. 銲墊(PAD)
10.1. 除 SMC PAD 外,除非有必要,否則其他 PAD 之 TOP PAD,BOTTOM PAD
及 INNER PAD 之形狀大小皆應相同。
10.2. PTH COMPONENT PAD:
10.2.1. 鑽孔孔徑算法:
鑽孔直徑=A+元件腳本身之最大值(換算成 mil 單位)
A=4〜6,當元件腳越粗或腳數越多時,此值應越大。
元件腳為方型形時取對角寬度;扁平元件腳亦儘量以鑽圓孔來考慮。
若要鑽長方孔時,㆖述 A=6min。
10.3. PAD 之形狀大小與所鑽之孔徑及形狀有關,正常情況㆘皆鑽圓孔,圓形 PAD
之直徑(或方形 PAD 之邊長)與孔徑㆗值之差必須至少 16mil 以㆖。
如鑽長方形孔時:
C
B
D A
D A
鑽孔孔徑 D,PAD 直徑 A
D