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68 Kapitel 4: Methoden und Materialien
6. Die Verkapselung der MEA-Chips zur elektrischen Isolierung erfolgte nun mit dem
biokompatiblen Kleber PDMS 96-083 (Dow Corning Cooperation, Midland, USA).
Auch dieser Kleber wurde im Verhältnis 10:1 von Polymer zu Aushärtemittel vorbereitet.
Zunächst wurde die Unterseite eines kleinen Glasrings mit PDMS benetzt,
und dieser wurde in das Loch des Carriers eingesetzt, so dass er auf dem darunterliegenden
Chip haftete. Anschließend wurde ein großer Glasring vom Außendurchmesser
20 mm mit PDMS benetzt und auf der Oberseite des Carriers fixiert. Das
Aushärten des Klebers erfolgte wieder bei 150 ℃ für 1h.
7. Nach der Fixierung der Glasringe wurde die Carrierfläche zwischen den beiden Ringen
mit PDMS versehen, da das Platinenmaterial nicht biokompatibel ist. Es folgte
die Aushärtung des Klebers (1h, 150 ℃).
8. Der letzte Verkapselungsschritt bestand darin, dass die Rückseite des Carriers dort
mit PDMS versehen wurde, wo der Kleber U 300 den Chip an der Platine fixierte.
Der Kleber U 300 ist ebenfalls nicht biokompatibel und zudem gut löslich in Ethanol,
das in der Zellkultur zur Sterilisierung der Chips eingesetzt wird. Daher wurde ein
eventueller Kontakt dieses Klebers mit dem Zellmedium durch die PDMS-Schicht
vermieden.
(a) Werkzeug zum Aufbringen
des Leitsilbers auf die
Bondpads der
Carrierplatinen
(b) Fineplacer für die Ausrichtung der MEA-Chips
auf den Carriern
Abbildung 4.15: Equipment zum Aufbau der MEA-Chips auf Carrierplatinen