View - JUWEL - Forschungszentrum Jülich

4.4 Mikroelektroden-Arrays 67
4.4.2 Chip-Aufbau und Verkapselung
Um die MEAs zur Ableitung von Zellsignalen nutzen zu können, mussten sie zunächst
elektrisch leitend mit Carrier-Platinen verbunden werden. Anschließend war eine Isolation
der Leiterbahnen erforderlich, um während der Messungen einen Kontakt zwischen Leiterbahnen
und Zellmedium zu vermeiden.
Der Aufbau der MEA-Chips auf den Carriern wurde in den folgenden Schritten durchgeführt:
1. Wurden planare MEAs verwendet, die zum Sägen mit Schutzlack versehen waren,
dann erfolgte zuerst eine Reinigung in Aceton und Isopropanol. MEAs, auf denen
durch Anodisierung und Elektrodeposition Gold-Nanopillars entstanden waren,
wurden lediglich mit destilliertem Wasser gereinigt und getrocknet.
2. Für den Chipaufbau wurde der Carrier an den Seiten und in der Mitte so gefeilt,
dass ein Glasring vom Außendurchmesser 9mm in das Loch hineinpasste.
3. Danach wurde ein Leitklebstoff (Epo-TEK H20E-PFC, Epoxy Technology, Billarica,
USA) aus den Komponenten A und B zu gleichen Teilen angemischt. Mittels Rakel
und Positionierungsfolie (s. Abb. 4.15(a)) wurde der Silberkleber auf die Bondpads
der Carrier aufgebracht. Kontakte zwischen den einzelnen Bondpads wurden dabei
unbedingt vermieden.
4. Mit einem Fineplacer (s. Abb. 4.15(b)) wurde nun der MEA-Chip so auf dem Carrier
positioniert, dass die einzelnen Bondpads des Chips über Silberkleber mit den
jeweiligen Bondpads auf der Platine elektrisch leitend verbunden waren. Es folgte
das Ausbacken des Klebers im Ofen bei 150 ℃ für 1h.
5. Im nächsten Schritt wurde der Zweikomponentenkleber U 300 (Epo-Tek, Epoxy
Technology, Billarica, USA) im Verhältnis 10:1 von Komponente A zu Komponente
B verwendet, um den Chip fest mit dem Carrier zu verbinden. Hierfür wurde der
Kleber mit einem Zahnstocher auf der Rückseite des Carriers so an den Chipkanten
aufgebracht, dass er die Lücken zwischen den einzelnen Bondpads ausfüllte. Auch
dieser Kleber wurde 1h lang bei 150 ℃ ausgeheizt.