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Schaltungstechnik

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2.1 Methodik zur Elektroniksystementwicklung 23<br />

Beispiele möglicher Gehäuseformen von diskreten Schaltkreiselementen sind in<br />

nachstehendem Bild 2.1-12 dargestellt. Grundsätzlich unterscheidet man zwischen<br />

der bedrahteten und der oberflächenmontierten Aufbautechnik (SMD: Surface<br />

Mounted Devices). Je größer die Gehäuseform ist, um so günstiger kann die Wärmeableitung<br />

vom aktiven Schaltkreiselement zur Umgebung gestaltet werden.<br />

a) b)<br />

Bild 2.1-12: Beispiele von Gehäuseformen (Packages); a) bedrahtete Aufbautechnik (TO92,<br />

TO220, DIP16); b) oberflächenmontierte Aufbautechnik (SOT23, SOT323, SOT363); die<br />

Darstellungen sind nicht maßstäblich<br />

Die Bezeichnung „Schaltkreisfunktion“ stellt einen unscharfen Überbegriff dar.<br />

Einem geeignet beschalteten integrierten Operationsverstärker kann beispielsweise<br />

eine Schaltkreisfunktion zugeordnet werden. Im Prinzip lässt sich allgemein eine<br />

Funktion in jeder Hierarchiestufe durch ein Symbol repräsentieren. Dem Operationsverstärker<br />

selbst ist ein Symbol bzw. ein Gehäuse zugeordnet. Vielfach können<br />

mehrere Schaltkreisfunktionen in einem Gehäuse untergebracht sein. Die Abbildung<br />

von Schaltkreisfunktionen – repräsentiert durch Symbole – in ein bestimmtes<br />

Gehäuse beschreibt das „Mapping“. Das „Mapping“ definiert also die Abbildung<br />

der Symbole und deren Schnittstellen in ein Gehäuse auf die Schnittstelle des<br />

Gehäuses (Bild 2.1-13). Dabei wird auch die Vertauschbarkeit von Symbolen und<br />

von Symbolpins festgelegt. Die Vertauschbarkeit von Symbolen und von Symbolpins<br />

erleichtert oft die Erstellung des geometrischen Layouts, um Überkreuzungen<br />

von Signalleitungen zu vermeiden.<br />

VCC<br />

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4<br />

5<br />

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7<br />

VEE<br />

Bild 2.1-13: Mapping: Zuordnung der Symbole von Schaltkreisfunktionen auf ein Dual-<br />

Inline-Package mit Anschlussbezeichner (TLE2084 Operational Amplifier)<br />

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