Schaltungstechnik

14 2 Entwicklungs- und Analysemethodik
direkt als integrierter Baustein (IC) realisieren. Dazu muss der Schaltungsentwurf
in eine geeignete ASIC-Technologie abgebildet werden.
Teile- ModulModul- logistik fertigungtest ASICs
Modulträger
Kaufteile
Fertigungsdaten
Assemblierung
Bonden, Gehäusetechnik
Bestückung
Löten
Musterprüfung
(Sichtprüfung)
festlegen
Modultestdaten
Modultest
Statische
Messungen
Dynamische
Messungen
Systemtest
Systemtestdaten
Systemintegration
ModulintegrationSystemverifikation
Vertrieb
Produkt
Bild 2.1-2: Phasen der Prototypenfertigung eines Elektroniksystems; Modulfertigung,
Modultest bis zur Systemintegration und den Systemtests
Modulfertigung: Die Modulfertigung bzw. Baugruppenfertigung „verbaut“ die
im Fertigungsdatensatz vorgegebenen Bauteile. Dafür werden verschiedene Techniken
eingesetzt. Unter Assemblierung versteht man allgemein das Zusammenfügen
von Komponenten zu einem Subsystemmodul. Assemblierungstechniken sind
u.a. Bonden, Kleben, Löten. Je nach Anforderung können ungehäuste Halbleiterbauelemente
auf einem Submodulträger montiert und dann speziell abgedeckt bzw.
gehäust werden. Üblicherweise werden „nackte Halbleiter“ in ein Gehäuse montiert
und über Bondverbindungen angeschlossen. Unter Bestückung versteht man
den Montagevorgang von Bauteilen auf dem Baugruppenträger. Dazu werden u.a.
Bestückungsautomaten verwendet. Beim Lötvorgang werden die Anschlüsse von
Bauteilen mit den auf dem Baugruppenträger gegebenen Anschlusspads verbunden.
Man unterscheidet Schwall-Löten und Reflow-Löten. Beim Reflow-Löten
wird eine Lötpaste auf den Baugruppenträger aufgedruckt. Der Lötvorgang erfolgt
bei Einhaltung eines bestimmten Temperaturprofils in einem Durchlaufofen. Beim
Schwall-Löten durchläuft die bestückte Baugruppe ein Schwall-Lötbad.
Musterprüfung: Als erstes erfolgt eine Sichtprüfung der gefertigten Baugruppe.
Dazu verwendet man u.a. automatische Sichtprüfungsgeräte mit komplexer
Bildverarbeitung. Vor der Weiterverarbeitung müssen Systemmodule einem
eingehenden elektrischen Test unterzogen werden. Man unterscheidet grundsätzlich
zwischen statischen Messungen und dynamischen Messungen. Statische Messungen
sind erste einfache Tests, u.a. Stromaufnahme, Leistungsaufnahme und die