Wachstum und Charakterisierung dünner PTCDA-Filme auf ...
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4. Experimentelle Details<br />
Reinigungs- <strong>und</strong> Messzyklus<br />
(a)<br />
Ga-<br />
Desorption<br />
Δ ≈ 750°<br />
STM<br />
STM<br />
LEED<br />
e -<br />
initial surface<br />
LEED<br />
e -<br />
3 x<br />
LEED<br />
e -<br />
LEED<br />
e -<br />
Δ ≈ 600°-750°, 14h<br />
XPS<br />
Δ ≈ 750°,14h<br />
XPS<br />
XPS<br />
Ga- Deposition<br />
XPS<br />
STM<br />
initial surface<br />
LEED<br />
e -<br />
Δ ≈ 375°, 30 Min<br />
&<br />
Δ ≈ 700°, 10 Min<br />
STM<br />
LEED<br />
e -<br />
LEED<br />
e -<br />
Plasmabehandlung<br />
Δ ≈ 750°,14h<br />
XPS<br />
Δ ≈ 600°-750°, 14h<br />
Abb. 4.3.2: Schematische Darstellung der Reinigungszyklen (a) Ga-Desposition/ Desorption (b) Plas-<br />
mareinigung.<br />
In Abb. 4.3.2 sind die beiden Reinigungsverfahren schematisch dargestellt. Direkt<br />
nach dem Transfer der Proben aus der Stickstoffatmosphäre in die UHV-Anlage<br />
wurde der Anfangszustand (initial surface) mit Hilfe von LEED-, STM- <strong>und</strong> XPS-<br />
Untersuchungen charakterisiert. Anschließend wurde ein Reinigungszyklus mit einem<br />
Heizschritt (650 -750 ◦ C) initiiert. Diesem Heizschritt folgten, je nach Reinigung, drei Ga-<br />
Deposition/Desorption-Schritte oder aber eine N2-Plasmabehandlung. Bei der Gallium-<br />
Reinigung wurden zuerst einige Monolagen metallisches Gallium mittels eines kommerziellen<br />
Elektronenstrahl-Verdampfers der Firma Omicron GmbH [73] bei Raumtemperatur<br />
(RT) <strong>auf</strong>gedampft. Anschließend wurde die Probe <strong>auf</strong> 750 ◦ C geheizt, um das metallische<br />
Gallium wieder zu desorbieren. Die Plasma-Reinigung besteht aus einer 30 minütigen<br />
Behandlung mit atomarem Stickstoff (350 W) bei einer Substrattemperatur von<br />
52<br />
(b)<br />
LEED<br />
e -<br />
XPS<br />
XPS<br />
XPS<br />
XPS