Wachstum und Charakterisierung dünner PTCDA-Filme auf ...
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6. Reinigung von GaN-Oberflächen<br />
6.3. Reinigung von GaN(0001)-Oberflächen<br />
Gegenstand dieses Abschnitts sind die Untersuchungen zur Reinigung der c-plane GaN-<br />
Oberflächen mittels zweier verschiedener Methoden. Die erste Methode kombiniert einen<br />
Heizschritt gefolgt von einem Zyklus bestehend aus Deposition von metallischem Gallium<br />
<strong>und</strong> anschließender thermischer Desorption. Bei der zweiten Methode folgt dem<br />
Heizschritt eine Reinigung mit atomarem Stickstoff. Zum einen wird die Effektivität<br />
dieser beiden Reinigungsmethoden bezüglich der Sauerstoff- <strong>und</strong> Kohlenstoffkontaminationen<br />
diskutiert. Zum anderen werden der Einfluss der Reinigungen <strong>auf</strong> die Struktur<br />
<strong>und</strong> Oberflächenmorphologie erörtert. Im Gegensatz zu allen in der Literatur diskutierten<br />
Untersuchungen wurden hier ausschließlich Proben untersucht, die nicht der Atmosphäre<br />
ausgesetzt worden waren.<br />
6.3.1. Gallium-Deposition/Desorption-Reinigung<br />
Die in diesem Abschnitt vorgestellten Ergebnisse wurden in Zusammenarbeit mit Nina<br />
Berner <strong>und</strong> Simon Kuhr erarbeitet [26, 128]. Um ein aussagekräftiges Ergebnis zu erhalten,<br />
wurde in der vorliegenden Arbeit über alle untersuchten Proben gemittelt. Die<br />
Reinigungsdaten jeder einzelnen Probe sind im Anhang in den Tabellen A.2.1, A.2.2,<br />
A.2.3, A.2.4 einzusehen. Die Reinigung der Proben von den detektierten Kontaminaten<br />
Kohlenstoff <strong>und</strong> Sauerstoff erfolgte nach dem in Abschnitt 4.3.1 in Abb. 4.3.2 beschriebenen<br />
Verfahren. Eine detaillierte Angabe der Reinigungsschritte kann der Tab. 6.3.1<br />
entnommen werden.<br />
110<br />
lfd. Nr. Reinigungsschritt<br />
1 initial surface<br />
2 Heizschritt: 14h bei 650 ◦ C<br />
3 1. Ga on/off; on= 3 ML bei RT, off = 20 min bei 750 ◦ C<br />
4 2. Ga on/off; on= 3 ML bei RT, off = 20 min bei 750 ◦ C<br />
5 3. Ga on/off; on= 3 ML bei RT, off = 20 min bei 750 ◦ C<br />
6 Heizschritt: 14h bei 750 ◦ C<br />
Tab. 6.3.1: Detaillierte Beschreibung des Reinigungszyklus.